集微峰会：首届半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼将在厦门举行

2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会同期，还将举办首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼，将围绕半导体设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。

2023集微半导体峰会网站

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习近平总书记在今年两会上指出，“任何时候中国都不能缺少制造业，下一步要努力发展高端制造业，实现全面提升。”

作为高端制造业之一，发展中国的集成电路产业，制造环节尤为重要。

根据SEMI统计，2022年全球半导体设备销售额将创历史新高达到1085亿美元。而从2020年起，中国大陆就成为全球最大的半导体设备市场，2021年，中国大陆市场的半导体设备销售额达到296.2亿美元，占全球市场的28.9%。截至目前，在集成电路制造的上游，设备材料领域依然主要被海外厂商主导。

与此同时，面对BIS新政、芯片法案等国外不断升级的打压政策，国内半导体产业自主化呼声高涨。在国产替代的不断推进下，政策资本助力下，一批本土设备材料企业得到了快速发展，脱颖而出正成长为细分领域龙头，半导体设备材料本土厂商的整体崛起态势已现。

集微半导体制造峰会旨在搭建半导体制造领域的交流平台，展示设备材料领域的突出成就，对接设备材料与制造封测上下游企业深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速。

首届集微半导体制造峰会以“凝‘芯’聚力 履践致远”为主题，将围绕半导体制造设备材料领域的市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题进行探讨。峰会上，还将举行产业链突破奖颁奖典礼，嘉奖本土设备/材料/CIM等行业的优秀企业，见证这些企业的成长之路。

这次本土优秀企业齐集的盛会，将梳理半导体设备及材料投资价值背后的逻辑，挖掘不同发展阶段的本土优秀企业实践，展示设备材料产业最新产品技术，探讨国产替代趋势下半导体设备及材料的市场热点与商业策略。

参会人员规模预计约500人，其中既包括材料设备领域龙头企业、专精特新企业、科研单位和行业协会，也包括下游晶圆代工厂和IDM企业，及一二级市场投资机构、机构/券商分析师。

本次峰会活动形式除了独立演讲、圆桌对话、颁奖仪式外，还有重磅新产品发布，峰会现场还为相关企业提供展台展位等洽谈对接、产品展示的便利。

归纳起来，本届峰会将有如下四大亮点：

第一，齐全的市场主体阵容

本届峰会将广邀来自晶圆厂、设备企业、CIM企业、大硅片企业、材料企业、投资机构、研究机构等各细分领域企业家、高管、专家、学者等，覆盖面广、代表性强，与会大咖就设备材料领域市场现状、前沿趋势、发展瓶颈、国产替代进程等热点话题的思维碰撞与见解分享，极具看点。

第二，亮眼的半导体制造展区

本次峰会还特别开辟专属区域，供半导体制造领域相关企业展示最新产品、技术、方案及特色服务，制造峰会专属展区全面展示国内设备、材料领域过去数年取得的突破与成就。

第三，激动人心的突破奖颁奖

峰会同期将举办产业链突破奖颁奖典礼，揭晓和展示在设备、材料领域实现技术突破、解决卡脖子难题、推进产业链自主可控的优秀企业。

第四，专业权威的行业报告发布

本次峰会上，集微咨询将重磅发布行业报告，提供设备市场权威、准确、及时的全图景梳理。

目前，集微半导体制造峰会已启动筹备工作，欢迎相关企业/机构垂询接洽。

联系人：王先生 18602168911

柏女士 17521630134

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。