中国半导体产量在2023年前两个月下降17%

集微网消息，据南华早报报道，2023年前两个月，中国的集成电路（IC）产量下降了17%，原因是中国的半导体行业正努力应对经济逆风和美国不断升级的贸易制裁。

国家统计局周三公布的数据显示，1月和2月集成电路产量总计443亿块，与去年同期芯片产量仅下降1.2%至573亿块形成鲜明对比。降幅也超过了2022年全年11.6%的降幅。

中国统计机构通常将1月和2月的产出数据结合起来，当时制造业活动通常因农历新年假期而放缓。前两个月的下滑反映出经济逆风和美国贸易制裁如何继续给全球最大芯片市场的产能蒙上阴影。

国家统计局数据显示，由于消费需求疲软，今年前两个月微型计算机出货量同比下降21.9% 至4600万台，而同期中国智能手机出货量同比下降14.1%。

（校对/张杰）