传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单

据经济日报报道，苹果（Apple）正在自行开发的5G基带芯片的传闻已久，如今有最新报道说，日月光投控和安靠科技有意争取芯片封装的订单。

报道指出，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理，目前至少有日月光和安靠科技参加角逐。 报导说，日月光和安靠科技已替高通公司（Qualcomm）封装基带芯片的经验。

高通目前是苹果 5G基带芯片的独家供应商，但外界盛传已久苹果正自行设计 5G芯片。 高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，他们预计苹果在2024年将有自研基带芯片。这也就意味着相关的代工，并不会遥远，如果在明年3月份开始用于相关的产品，可能在今年下半年就会开始。

第四代iPhone SE预料将是头一个采用苹果自家5G基带芯片的产品，新产品可能会在2024年3月发表。 苹果自家芯片的表现比起高通公司的基带芯片尚不得而知，不过，改用自己设计的芯片后，久而久之可望降低苹果的生产成本。

苹果自研5G基带芯片，预计是在他们与高通因专利授权费而产生纷争时，就开始谋划的。

苹果与高通之间因专利授权费而产生的法律大战，在持续近两年之后于2019年的4月份和解，两家公司当时还签署了多年的芯片采购协议和长达6年的专利授权协议，但业界认为，即便他们与高通签订了芯片采购协议，苹果也会着手研发基带芯片，以摆脱对高通的依赖，在他们10亿美元收购英特尔的智能手机基带芯片业务，获得大量的专利之后，这一意图也更为明显。

由于苹果与高通在2019年的4月份和解时，5G就已开始商用，目前5G也已商用多年，苹果也已连续3年在秋季推出全系支持5G的iPhone，因而他们推出的自研基带芯片，也将从5G基带芯片开始。