三星证实将新建五座芯片厂，打造全球最大半导体制造基地

集微网消息，据韩联社今（15）日报道，韩国计划到2042年，三星将投资约300万亿韩元（2300亿美元）在韩国建成五座半导体制造基地，以打造全球最大的半导体制造基地。

韩国产业通商资源部宣布，计划到2026年企业投资额达550万亿韩元。其中，三星将投资约300万亿韩元（2300亿美元），以用于在韩国建成五座半导体制造基地。三星新建的制造设施将包含五座芯片工厂，并且吸引多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。新园区将坐落在三星电子和SK海力士现有芯片厂以及多家零部件和设备厂附近，以便让韩国成为全世界最大半导体聚落。政府也将培育10家年营收超过1万亿韩元的IC设计公司。

三星电子发言人证实了五座半导体厂的营建计划，同时表示公司试图达成目标投资金额。

韩国总统尹锡悦在经济政策会议上重申了上述计划。他表示，先进产业是核心成长的引擎，也是安全和战略资产，直接关系到韩国就业和大众的生计。尹锡悦表示，韩国政府将在首尔外围兴建14个国家先进产业园区，总面积超过3300万平方公尺，以培养航空、智能汽车和氢能产业。此外，到2030年韩国政府将投资3.2万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。

（校对/赵月）