近50个项目、300家投资机构参与......2023年“芯力量”初赛成功“出圈”

近50个项目、300家投资机构参与……2023年第五届中国“芯力量”大赛正在如火如荼地进行当中。

自去年9月份正式启动以来，凭借专业、权威和精准的服务，2023年第五届“芯力量”大赛凭借实力获得了业内的广泛关注，再次成功“出圈”。无论是项目报名数量，还是观看人数都超过以往。

首先从项目上来看，本届“芯力量”大赛的创新之处在于采取“专场”的模式，方便投资人进行横向比较，目前已经进行的8场赛事包括EDA专场、汽车峰会专场、3次设备与系统专场和3次IC设计专场，已报名的近50个项目中，已有40个项目参与路演，每场赛事都精彩纷呈。

其次，参会人数依旧保持着节节攀升的趋势，线上路演虽采取闭门的方式，但机构投资人依然踊跃报名参会，前8场路演平均每场参会的评审团人数已超110人，且每场均有近半数的评委积极打分，赛后也会联系主办方进行项目对接。

再者，从赛事形式上看，与往年都是线上举办的形式不同，本届大赛首次采用线上+线下10城联动的形式，正式走进全国各大主流城市，走进当地产业园区，致力于发掘出更多有潜力的项目。

值得一提的是，第2场“汽车峰会专场”首次采取了线下路演的形式，在上海张江科学会堂隆重举行，让项目方和投资人能面对面对接，现场尤为火爆，会后交流热烈。

另外，“芯力量”大赛的最大亮点之一莫过于由顶级投资机构组成的评审团进行专业点评，今年进一步丰富了评审团和评委会成员，涵盖了国有、地区性机构，产业资本和专业投资机构，代表了国内半导体投资的最高水准。在路演现场，投资人的专业、精彩、犀利的点评也成为重头戏。在已经进行的8场路演中，评审团人数已超300人，每场均有100多家投资机构稳定参与。

随着第九场项目路演的开启，本年度“芯力量”大赛初赛已进入下半程，更多硬核的项目，更多精彩点评将会一一呈现。从初赛中突围的决赛项目将在第七届集微峰会现场进行新一轮的角逐，届时将采取线下封闭路演的形式，由评委会进行评选。

如果你不想错过这个高效、专业的对接平台，不想错过被优秀投资人“青睐”的机会，就请联系“芯力量”大赛负责人参赛吧！大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

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“芯力量”大赛介绍：

由中国半导体投资联盟和集微网联合打造的一年一度中国“芯力量”大赛是中国半导体投资领域的风向标，旨在挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。

2019年，第一届“芯力量”大赛评选在集微峰会上一炮打响。活动召集到18位行业顶级投资人担任评委，100家投资机构组成评审团，来自全国各地的100多个项目报名参会，最终进入决赛的15个优质项目有超过半数在大赛结束几个月内完成了融资。

2020年，除了赛制形式、评委会规格、大赛规模等升级外，集微投融资部门还与决赛部分优秀项目签订了FA协议，为项目提供融资咨询、估值建议以及与投资人对接等服务。

2021年，为打造更高水平的“桥梁”平台，“芯力量”大赛评委会扩增至32位，新增国内顶级投资机构的投资人以及顶尖半导体公司的创始人，使得覆盖的细分投资领域更加立体和全面。

2022年，“芯力量”大赛进一步升级。与往年自主报名不同，大赛首度采用【机构推荐制】，评委会也引入更多上市公司高管，并为所有参赛阶段的项目带来媒体曝光、投融资服务和行业资源对接等大量权益。同时，推荐项目的投资机构也获得了多项重磅权益。

（校对/李梅）