印度推动奖励计划 留住半导体IP、人才

印度将运用既有的本土人才发展半导体产业。法新社

相较于软件研发与服务业，半导体产业过往不是印度经济发展的主力，但近几年印度政府试图改变现状，推出许多奖励措施，希望利用既有人才，将半导体IP留在当地。

据Inc42、Moneycontrol、Swarajya报导，为发展印度半导体设计与制造生态系，印度政府通过Semicon India计划，并于2023年宣布启用ChipIN Centre，作为印度提供半导体设计工具、生产管道、虚拟原型硬件实验室、无厂芯片设计管道的一站式中心。

目前印度共有约21家半导体新创公司，预计2023年底前将成长到50家。印度政府今后的重点将放在扩展当地人才库，打造永续成长并具竞争力的新创生态系统，除了自行研发芯片外，也重视与全球的合作。

印度电子信息科技国务部长Rajeev Chandrasekhar表示，目前印度有约8万名工程师为国际半导体大厂效力，因此印度已建立起半导体人才生态系，政府只需鼓励这些人才投入新创，确保下个时代的装置不仅是印度设计，IP也能由印度持有。

从2023至2024学年度起，印度高等教育及技能培训系统，将开始聚焦在培育世界级的半导体工程师与技术人员。此外，印度政府提出了「Future Design DLI」计划，新创业者可提出申请，再由政府审核挑选出最具发展潜力的业者，直接给予补助。

另一方面，如古吉拉特邦（Gujarat）、卡纳塔卡邦（Karnataka），都有投资成立晶圆厂的计划，但半导体的设计与制造涉及领域广泛，因此第一个有实际成果的地区，将取得巨大优势。

Chandrasekhar也透露，印度政府针对半导体生产推动的生产连结激励（PLI）计划，目前还在评估审核阶段。其中英特尔（Intel）与高塔半导体（TowerSemiconductor）的申请案因购并流程被暂时搁置，Vedanta与富士康的提案审查则在积极进行中。

责任编辑：游允彤