1.紧凑级电机市场迅速扩容，谁将主导电机芯片发展?
2.基于兆芯新一代开先KX-6000G/4处理器，大唐高鸿全新轻薄商务笔记本电脑发布
3.芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统
4.“凝芯聚变 创赢未来”，第二届浦口集成电路投资峰会隆重举办
5.工信部：加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用 壮大数字经济核心产业
6.2022年无锡重点产业集群龙头企业名单公布，长电科技、华润微等在列
7.中微公司变更董事：陈大同因个人原因无法履职，提名张聿为新任独立董事候选人
1.紧凑级电机市场迅速扩容，谁将主导电机芯片发展?集微网消息，电机作为最主要的机电能源转换装置，普遍应用于家用电器、消费电子、工业控制等多个方面，降低电机能耗可以有效提高能源利用效率，达到节能减排的目标。因此，提高电机效率，降低能耗是各个应用终端长期发展方向，这也是电机驱动控制芯片面临的挑战。在电机芯片领域，长期由德州仪器、意法半导体、英飞凌、赛普拉斯等国际大厂主导，国内企业起步较晚，市场占有率较低。不过，近年来，随着国内半导体产业的快速发展，目前中微半导、峰岹科技等本土厂商已在该领域内有所布局，在提升芯片产品自给率的背景下，国内厂商也迎来发展机遇期，进入高速成长阶段。紧凑级电机市场快速扩容，电机芯片规模快速增长得益于BLDC电机拥有的节能降耗、较好控制性能、运行平稳等优点，在电动工具、消费类电子产品等市场呈现替代传统电机的趋势，帮助终端市场的迭代升级，近年来，紧凑级电机市场增速显著。专家预测全球BLDC电机市场规模将从2019年的163亿美元，增长到2022年的197亿美元，增长幅度达到20.86%；2018年至2023年期间中国BLDC电机市场规模年均增速达15%，超过全球市场的增长速度。国内下游国内BLDC电机规模不断扩大，带动BLDC电机驱动芯片市场需求将随之快速扩张，国内BLDC电机驱动芯片公司将迎来较好发展机遇。而伴随物联网等新兴技术的出现，小型化、智能化、无绳化对电机驱动控制提出了更高的要求，电机驱动控制芯片的设计除了电机驱动控制的相应区域外，还要集成更多的器件，以满足体积小、轻量化、智能化等开发需求。随着国内生活水平的提升以及消费升级，终端市场对电机控制性能提出了更高的要求，不仅限于电机开关或简单变档的控制，还需要电机能够实现高效率、低噪音、低振动、多功能的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以实现，从而对芯片设计公司提出了更高的要求。整体来看，BLDC 电机的下游应用极其广泛，尤其是紧凑级轻量型场景。如高速吸尘器、变频电扇、变频热水器、电动工具、电动两轮车、压缩机等需求快速增长，加之当前BLDC电机的市场渗透率较低，未来市场需求空间巨大，为BLDC电机驱动控制芯片设计公司提供充分商机和发展机遇。扎根本土，探索国产电机芯片发展新机会根据电机细分应用市场，电机驱动控制芯片可相应地划分为三大部分，紧凑级、轻量级和泛用级。三个级别在电机领域整体呈金字塔结构，目前国际大厂多集中在泛用级市场，其次是轻量级市场，国产市场占有率较高的多集中在紧凑级市场。但在市场上，也有电机芯片设计企业通过长期研发投入，走与大多数国产芯片公司不同的发展路径，通过技术经验的积累和产品迭代，力争在产品性能上比肩国外大厂品质标准。
日前，中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）正式发布针对紧凑级电机应用的高性价比CMS32M65芯片系列。CMS32M65系列专为简化系统和降低系统成本而设计，集高性能与高集成于一身，适合对尺寸和成本敏感的智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等紧凑级轻量型电机应用，是目前直流无刷电机领域最具性价比的产品之一。中微半导深耕行业22年，在电机领域拥有强大技术创新储备，产品资源包括8位、32位各类组合，目前已量产的产品如CMS8M35、CMS32M53、CMS32M55、CMS32M57及CMS32M65等系列，均已经得到市场的验证和认可，并进入众多国内外一线客户端供应链。据中微半导电机控制事业部总经理尹玉君介绍：“CMS32M65系列芯片采用先进制程对12吋晶圆加工，CMS32M65系列主要包括CMS32M6510、CMS32M6526x、CMS32M6534x三款型号，主打低功耗、高性能、高性价比。”
具体来看，CMS32M6510作为紧凑级电机应用明星产品发布，凭借卓越性能指标及较小的芯片面积，大幅提高了性价比。芯片温度可达-40℃至+105℃工业级标准，集成安全功能（IEC60730安规认证）、过压、过温等全面的保护功能，可检测错误并在发生错误时停止电机运行，确保系统工作稳健可靠，以最优性能和最经济成本支持客户。在此基础上，中微半导开发了CMS32M6526x，芯片内置CMS32M6510和电源驱动CMS6971，自带5V的LDO，母线电压检测，FG开漏输出及PWM 输入兼容TTL电平，高度集成优势非常适用风机水泵类应用，如落地扇、空气净化器、循环扇、景观泵、增压泵、循环泵、扫地机等。CMS32M6526x采用SSOP24封装时芯片全速运行温升不超过15℃，大大拓展了其应用场景，例如24V风机和水泵等应用。CMS32M6534x是中微半导面向3-10串吸尘器市场的专用SoC，芯片内置CMS32M6510和带双LDO（12V及5V的LDO）的200V全N驱动，可实现零待机功能，自带母线电压检测，PWM调速输入兼容TTL电平，出色能效表现及简洁紧凑的电机控制板设计，轻松满足18000RPM转全功能单电阻FOC吸尘器要求。整体而言，CMS32M65系列芯片的发布对于推动中微半导增强国产电机控制领域的领导地位，以及进一步探索电机新领域的发展机会极具意义。多芯片集成，加速构建电机芯片生态系统从前述三款型号芯片不难看出，根据不同的终端市场需求，中微半导对电机控制芯片产品进行了不同程度的集成。长期以来，中微半导高度重视核心技术自主研发，并有清晰的市场战略。尹玉君告诉集微网：“高集成一直是集成电路设计行业不断探索的目标，市场永远都在追求性能更好、集成度更高的产品。目前，终端市场正在不断倾向于芯片级的解决方案，单颗芯片要集成更多的器件和功能，简化外围电路，既降低成本又提升整体方案的可靠性。”“一颗优良的电机芯片解决方案，应该是一个系统级的集成，而不是简单的将芯片拿来封在一起。”尹玉君指出，“首先，它要求芯片厂商对细分行业有深入的理解，对电机芯片三类市场有清晰的认知和规划；其次，在芯片设计方面，能根据不同行业的客户需求进行产品定义，充分利用芯片的资源。”事实上，开发一款高集成、高效率且能完成复杂控制任务的电机控制芯片，要求厂商不仅具备对电机设计技术的深厚理解力，同时还要有MCU、电源驱动、模拟处理、功率器件等超强整合能力和统一设计能力，以达到有效平衡整体BOM成本降低且满足驱动器的小尺寸和高可靠性的要求。在应对复杂电机应用控制上，中微半导一直与国内外电机应用类客户开展深入广泛的合作，提供从硬件到算法及全品类产品资源覆盖的技术能力。除MCU外，中微半导同时提供电机电源领域相关外围器件，产品线覆盖40V 耐压等级的PN三相驱动CMS6971、200V耐压等级的全N三相驱动CMS6164、零待机功耗的双LDO CMS6021等驱动电源芯片、IGBT及多种电压等级的MOSFET等，深厚技术积累能够为客户构建完整、具有竞争力的一站式解决方案。而中微半终坚持以MCU平台为中心，强化先进算法、功率器件、驱动及电源芯片、模拟处理芯片等配套优势。据集微观察，国际优秀的电机控制芯片公司，在MCU、驱动、功率器件、电源等领域都会保持较高的研发投入水平，这四个部分恰恰是电机市场关键芯片。据尹玉君透露，2022年底，中微半导基本布局完成，未来两年将不断完善这四个领域产品矩阵。尽管目前来看，电机芯片市场前景广阔，但国内厂商布局的窗口期也只有这一两年的时间。随着市场进入的玩家越来越多，行业竞争将更激烈。对此，尹玉君表示：“中微半导在电机领域注重长期积累及长远发展，2020年第一代产品已完成布局，抢占市场，并与行业头部企业形成深度合作。如今，第二代产品在原技术基础上迭代升级，性能和成本更具优势和竞争力。”据尹玉君透露，在CMS32M65系列的基础上，中微半导针对紧凑型、轻量型和泛用型电机市场开发CMS32M63系列、CMS32M69系列以及第三代产品CMS32M75、CMS32M77系列，即将问世。
在提高市场占有率之外，更重要的是服务市场。尹玉君认为，“有效降低后续电机控制的开发难度，帮助客户提升开发效率，是服务市场的重要技术保证。我们目前采用2种技术服务路线，一是芯片设计、算法硬件化等帮客户全套开发，通过可视化界面的开发套件支持帮助客户完成调试，它的优势是快速启动开发；另一路线是共同强化芯片生态建设，通过灵活定制化服务模式让更多客户基于我们的电机芯片去参与方案开发，共同设计出符合市场需求的电机产品。”
目前，针对低压风机水泵市场，中微半导提供的上位机辅助工具套件为开发人员提供了便捷、高效的开发体验。该工具可允许客户在不打开任何编译工具的情况下，无需编程即可进行电机调试，随时修改电机参数及运行参数便于诊断数据，有效降低了技术门槛、提升了电机控制开发效率。可以预见，这种芯片级、一站式、易开发的便捷开发支持，将有利于中微半导在紧凑级电机市场占比迅速突破，未来市场前景不可限量。2.基于兆芯新一代开先KX-6000G/4处理器，大唐高鸿全新轻薄商务笔记本电脑发布集微网消息，近期，基于兆芯新一代开先KX-6000G/4处理器的大唐高鸿全新轻薄商务旗舰笔记本电脑NZ5400CA正式发布。据兆芯官微介绍，大唐高鸿NZ5400CA笔记本电脑采用开先KX-6000G/4处理器，标配8GB DDR4内存和256GB固态硬盘。从官微曝光的海报来看，该笔记本采用全金属外壳，支持180度开合，并搭配当下主流的超窄边框显示屏，以及背光键盘、大尺寸触控板，支持摄像头物理开关和指纹识别，以及硬盘加密功能。
大唐高鸿全新轻薄商务旗舰笔记本电脑NZ5400CA产品亮点：高性能：搭载开先KX-6000G/4处理器，最高工作频率3.3GHz；最高支持32GB DDR4内存，1TB SSD，支持加密硬盘；支持UOS、麒麟主流国产系统，软硬件兼容性优异。高品质图像：高性能集成显卡，支持4K显示以及硬件加速的4K视频编解码；14英寸16:10显示屏，IPS面板，分辨率1920×1200。低功耗：65Wh大容量锂离子电池，长效续航，提升移动办公体验。用户体验好：具有指纹识别、摄像头物理开关，保障用户隐私与数据安全；双频WiFi，支持WiFi 6，蓝牙5.0。
开先KX-6000G系列PC/嵌入式处理器据了解，兆芯新一代开先KX-6000G系列处理器集成4核心CPU、双通道DDR4内存控制器、高性能3D图形加速引擎、高清流媒体解码器与显示接口以及PCIe 3.0、SATA、USB等高速IO接口，最高工作频率可达3.3GHz，兼容x86指令集，具备杰出的操作系统、软硬件兼容性，可基于单颗处理器芯片构建整机解决方案。与兆芯上一代产品相比，开先KX-6000G系列处理器能效比提升多达60%，集显性能提升至4倍，芯片待机功耗降低50%，能效控制表现出色，可显著增强超轻薄笔记本、一体机、云终端，以及无风扇Box PC、工业级平板、电力通信管理机、OPS计算模块等产品的使用体验，可进一步满足行业对高性能、低功耗、高品质图形图像等多样化的需求。据悉，兆芯已协同生态伙伴，基于开先KX-6000G系列处理器平台打造一系列轻薄笔记本、一体机、云终端，以及无风扇Box PC、工业级平板、电力通信管理机、OPS计算模块等产品，进一步满足行业对高性能、低功耗、高品质图形图像等多样化的需求。大唐高鸿全新轻薄商务旗舰笔记本电脑NZ5400CA的推出，为信创行业数字化办公和应用创新提供了全新选择。（校对/李梅）
3.芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商(OEM)能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。基于这一合作，此前为Xbox和Windows桌面游戏机端创造丰富而吸引人的用户体验的机器学习、图形和多媒体基础，现在也可为基于可信赖的Windows操作系统的边缘设备运行前沿的应用程序。此次合作中的初始硬件平台来自于由芯原提供了15年服务的无晶圆厂（fabless）IC设计公司所提供的可扩展应用处理器系列，该硬件平台基于ARM x64-v8A多核处理器，内置了芯原的Hantro视频加速器、Vivante图形处理器（GPU）、Vivante神经网络处理器（NPU），以及Vivante图像信号处理器（ISP）。芯原全面的软件开发平台是其一站式芯片定制服务的拓展，包括面向应用的软件解决方案、软件开发工具包(SDK)、定制软件、软件维护和升级。针对不同客户和市场的需求，芯原基于Linux、Android、Chromium、FreeRTOS、Windows等主流操作系统平台化地设计开发了一系列易扩展、可重用的设备驱动程序、中间件和SDK，以满足与笔记本电脑、媒体播放器、物联网和可穿戴设备相关的广泛需求。芯原股份高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“信息化时代，‘软件定义一切’已经成为科技发展的重要趋势之一。在芯片及系统设计过程中，硬件和软件研发同步进行、全面协同设计可以极大地优化资源调度，提升开发效率，缩短产品上市周期，节省项目成本。截至目前，芯原已经为多家《财富》世界500强中的软件和IC设计公司，以及互联网公司提供软件设计服务并交付SDK。与微软的合作进一步证明了芯原在软件设计和服务方面的强大实力。”微软Azure IoT与Edge总经理Kam VedBrat表示：“芯原提供了基于Windows操作系统的全面的软件开发平台和长期支持服务，使OEM厂商能够在一个可信赖、安全、智能的平台上构建零售设备、工业自动化设备、数字广告牌、医疗设备等各种带屏幕的设备。”如需观看现场演示并了解芯原广泛的创新芯片、软件与IP解决方案，欢迎您于3月14日至3月16日在德国举办的2023嵌入式展览会（Embedded World）上，莅临芯原的4A-518号（4A展厅518展台）展位。芯原还将于3月16日上午11:30在纽伦堡会议中心的Lissabon会议室举办Chiplet论坛，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士将在现场进行主题演讲。如需注册报名，请访问：chipletevent.verisilicon.com。关于芯原芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,200人。
4.“凝芯聚变 创赢未来”，第二届浦口集成电路投资峰会隆重举办
集微网消息，3月14日，业界聚光灯投向长江北岸、拥江枕翠的南京市浦口区——“第二届浦口集成电路投资峰会”隆重举办！众多业内知名企业代表、投资和金融机构代表齐聚一堂，共话集成电路产业链、创新链、价值链“芯蓝图”。本届峰会以“凝芯聚变 创赢未来”为主题，由浦口区主办、爱集微承办，浦口区委副书记、区长王国平出席。龙头引领，集群发展。作为南京市集成电路产业发展“核心区”，浦口区集聚了华天科技、芯德、芯爱等一大批细分领域的优质企业，已发展成为增长最快、工业占比最多、新项目集聚度最高的产业集群。产业规模从2016年的2300万元增长到2022年的160亿元，平均年增速100%以上，在全市占比接近1/3，规模稳居第一，形成了“设计环节有集聚、制造环节有龙头、封测环节有影响、配套环节有支撑”的全产业链格局。活动现场，浦口经济开发区和浦口高新区分别进行投资推介。目前，浦口区已集聚集成电路产业链上下游企业超300家，集成电路规上企业超50家，建成了集成电路创新中心、台积电服务联盟、IC咖啡等平台，投入近30亿元完善了双回路供电供气、工业废水处理厂、危化品储存库等重要产业配套。同时，通过“拿地即开工”“竣工即交付”等改革机制，集成电路产业的专链服务、专班服务得到进一步完善。
第二届浦口集成电路投资峰会“圆桌论坛”“圆桌论坛”作为峰会重要环节，以“大问题”“新观点”“真方法”为切口，解析产业发展过程中遇到的现实思考与实践探索，并为浦口区产业态势和配套政策提出建议，观点鲜明、金句不断。和利资本创始合伙人孔令国，新潮创投集团创始人王新潮，中科创星创始合伙人米磊，国中资本管理合伙人贾巍，诺华资本总经理于大洋和君海创芯合伙人沙重九，华天科技（南京）总经理蒲鸿鸣，利扬芯片首席执行官张亦锋，芯爱科技董事长张垂弘，睿芯峰电子首席执行官高辉等嘉宾分别参加“集成电路行业投资深度分析与展望”“国产半导体设备材料产业的探索前行”两场圆桌论坛。
第二届浦口集成电路投资峰会“圆桌论坛”论坛中，王新潮表示，要厘清产业链每个环节，我们到底缺什么？这是当务之急。而当下半导体产业最具投资价值的是“国产化”大潮中的领军企业、产品创新技术创新的优秀企业、承担重大科技攻关项目的企业；米磊提出，在持续扩大市场的同时，要借鉴新能源汽车发展过程中的智慧，摩尔定律正处于“瓶颈时刻”，要围绕第三代半导体、光芯片等领域加大发展力度；张垂弘表态，产业“关键的拐点”已经到来，半导体设备材料国产化迫在眉睫，把成长中的市场努力做好。
第二届浦口集成电路投资峰会“主题演讲”峰会主旨分享环节，国中资本首席合伙人、董事长施安平作《中国半导体行业投资新趋势》主题演讲。他指出，摩尔定律已经失效。在功率射频领域，第四代半导体技术国内科研技术水平有较好的基础；在国产高端制程受限制情况下，先进封装、芯粒（chiplet）技术会更好地支撑我国高端SoC芯片发展；再往前看，新型存储、光电芯片、量子计算芯片等有望从另一路线实现摩尔定律的延续和超越。
第二届浦口集成电路投资峰会“主题演讲”“今后一段时间是封测产业发展的黄金时期，”厦门大学特聘教授于大全作《后摩尔时代下的先进封装技术》主题演讲。他表示：“随着集成电路应用多元化，新兴领域对先进封装提出更高要求，封装技术发展迅速；晶圆级三维封装成为多方争夺焦点，前道封装技术逐渐显现；高密度TSV技术、扇出型封装由于适应多芯片三维系统集成需求，成为平台型技术日益重要。”当天下午，“封测企业专场对接会、终端企业专场对接会”同时举行。前者旨在加强封测产业上下游企业的融合与创新，推动产业资源与产业集群的深度协同合作；后者旨在推动金融与产业融合、企业与资本携手。现场，华天科技、传音控股、长芯检测、镭神技术、芯碁微装、睿芯峰、华亚科技等超50家半导体企业参加会议，代表嘉宾们踊跃发言、热烈交流。又踏层峰辟新天，更扬云帆立潮头。“第二届浦口集成电路投资峰会”的成功举办，是集成电路产业发展的一次盛会，是浦口区奔向“芯高地”征程中的一声嘹亮号角。峰会成绩斐然，在提升产业能级、激发创新动能、厚植竞争优势，奋力开启高质量发展的征程中讲述了“浦口芯声”!
5.工信部：加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用 壮大数字经济核心产业集微网消息，据工信微报报道，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会。会议指出，全国两会期间，习近平总书记发表系列重要讲话，对推动高质量发展、建设现代化产业体系、推动制造业发展、支持民营经济健康发展、巩固提高一体化国家战略体系和能力等作出重要论述，为我们指明了前进方向，提供了根本遵循。要牢牢把握高质量发展这个首要任务，坚定发展实体经济特别是制造业，深入推进新型工业化，加快建设制造强国和网络强国，推动工业和信息化质的有效提升和量的合理增长，为全面建设社会主义现代化国家开好局起好步提供坚实物质技术基础。金壮龙要求，加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥重点地区作用，稳住重点行业发展，巩固工业经济回升向好势头。提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关键核心技术攻关工程，加快推进产业基础再造工程和重大装备攻关工程，加强产业链关键环节产能储备和备份。推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，大力发展战略性新兴产业，加快传统产业和中小企业数字化转型，深化质量品牌建设，积极推行绿色制造、智能制造，扎实推进重点领域节能降碳。切实落实“两个毫不动摇”，持续优化中小企业发展环境，促进大中小企业融通创新，激发涌现更多专精特新企业。加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路、工业软件产业高质量发展，积极培育新业态新模式。深化“放管服”改革，优化产业政策实施方式，更大力度吸引和利用外资，为产业发展营造良好环境。（校对/赵月）
6.2022年无锡重点产业集群龙头企业名单公布，长电科技、华润微等在列
集微网消息，近期，无锡市工业和信息化局公示了2022年度无锡市重点产业集群龙头企业名单。在物联网产业集群，包括无锡村田电子有限公司、无锡飞翎电子有限公司等企业。在集成电路产业集群，包括SK海力士半导体（中国）有限公司、闻泰科技（无锡）有限公司、无锡华润微电子有限公司、江苏长电科技股份有限公司、华虹半导体（无锡）有限公司等企业。在高端装备产业集群，包括无锡先导智能装备股份有限公司、中科微至智能制造科技江苏股份有限公司等企业。（校对/韩秀荣）
7.中微公司变更董事：陈大同因个人原因无法履职，提名张聿为新任独立董事候选人
集微网消息，3月14日，中微公司在《关于变更公司董事的公告》中指出，鉴于陈大同先生因个人原因无法履行公司独立董事职务，公司董事会提名张聿为公司第二届董事会新任独立董事候选人，任期自股东大会审议通过之日起至公司第二届董事会届满之日止。中微公司指出，若张聿当选公司独立董事，将同时担任董事会提名委员会召集人及薪酬与考核委员会召集人，任期自公司股东大会审议通过之日起至公司第二届董事会届满之日止。另外在变更非独立董事方面，中微公司指出，董事会于近日收到公司董事范晓宁先生、黄庆先生、杜志游先生提交的书面辞职报告。范晓宁先生、黄庆先生、杜志游先生因个人原因，申请辞去公司董事职务。辞职后，范晓宁先生、黄庆先生不再担任公司的任何职务；杜志游先生仍为公司副总经理、核心技术人员。天眼查显示，中微公司成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61624.448万人民币，实缴资本61624.448万人民币，并已于2021年完成了定向增发，交易金额逾82亿人民币。（校对/王云朗）
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