Chiplet赋能！弘快科技吴声誉：3DIC或是“换道超车”的新机遇

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2022年八月份美国正式断供我国EDA软件，到近期龙芯被美国列入“实体清单”进行制裁，影响龙芯EDA软件的供应。从美国这一系列动作来看，EDA软件成为中美对抗的重要战场，我国必须发展自主可控的EDA软件。

EDA软件是芯片IC设计中不可或缺的重要部分，属于芯片制造的上游产业，没有EDA软件，则芯片设计亦无从谈起，EDA被业内称为“芯片之母”。

当下涌现出一批以弘快科技为代表的技术先进、产品可靠的EDA公司，为我国国产替代事业添砖加瓦。

芯片封装设计软件是营收“中流砥柱”

弘快科技专注于国产EDA软件开发，主要从事高端PCB和芯片封装基板PKG软件开发。创始人吴声誉早年在华为做基站研发，负责GSM基站的PCB设计，对行业生态有深入认知。

核心研发团队成员深耕国内EDA行业20年，了解芯片封装和PCB软件行业需求、痛点。弘快科技目前已经发布RedPKG、RedPCB、RedSCH产品，这三个产品已经有大客户采购。去年弘快科技销售额已有数千万元，目前芯片封装设计软件是营收中流砥柱，是产品最成熟的模块。

据了解目前整个EDA的市场在1000亿左右，但支撑下游万亿市场。EDA行业基本被Cadence、Synopsys、西门子EDA三家海外公司垄断，占据全球市场份额85%。

在芯片封装领域，基本上是被Cadence 的APD/SIP软件垄断的，占据95%的市场。PCB和原理图领域基本被Cadence的Allegro、Mentor的Expedition、PADS、Zuken和Altium垄断。

目前本土EDA公司都还处于起步阶段，市场占有率不到10%。国内的EDA公司现在发展很快，国产替代相当急迫。

值得注意的是，我国封装行业经过二十多年发展，已进入一个相对成熟阶段，当下拥有比较完整的集成电路封装产业链和大量优秀专业技术人才，行业竞争比较充分且良性。其中、通富微电、长电科技、华天科技三家企业积极参与国际竞争，三家公司在国际市场份额占有率超过20%。

封测行业发展蒸蒸日上，利好EDA公司。在芯片封装设计领域，弘快科技是本土唯一发布产品的公司，产品具有稀缺性。

当下弘快科技业务蒸蒸日上，遇到Chiplet对行业进行深度洗牌，公司创始人吴声誉表示，当下是本土EDA公司飞跃发展的好时机。

Chiplet赋能，3DIC或是“换道超车”的新机遇

从单芯片Soc到2.5D/3D多芯片的Chiplet是行业的趋势，先进封装是当中的核心元素。Soc分成Chiplet,最终要靠先进封装把它合起来。因为这一过程需要EDA工具提供全面支持，所以EDA仍旧面临着非常大的挑战。但这也为新进入这一领域的企业提供了非常好的契机。在这一新的领域，借由Chiplet这项新的技术，在一定程度上拉近了我们与国际先进厂商的起跑线，弥合了原本看似天堑的差距，将给中国的EDA企业提供了一个“换道超车”的机会。

中国Chiplet标准的主要发起人和起草人，中科院计算所研究员、中国计算机互连技术联盟（CCITA）秘书长、无锡芯光互连技术研究院院长郝沁汾表示，尽管Chiplet目前还不能替代以光刻机的演进为主要方向的传统集成电路的技术路线，但在一些特定的场景下，Chiplet设计方式结合成熟制程工艺，已经可以“小于等于”先进制程工艺。今年，CCITA还将聚焦Chiplet技术，在EDA和封测领域，组织相关企业和技术专家，进行相关技术标准的制订工作。这对于本土EDA厂商打造自主产业生态，具有深远的意义。

在Chiplet中多元异构的这个概念再次被提及。过去因为芯片结构没有如今复杂，热源没少多，在处理芯片散热问题上，工程师用了“平均”的方法，例如材料的平均、结构的平均，这种方法在如今Chiplet技术下是行不通的。

吴声誉先生表示，Chiplet方式把很多芯片堆叠，芯片发热会很厉害，同时里面的硅砖孔很小，孔壁很脆，热应力导致的问题会很多，这将给设计、加工都带来很多挑战。弘快科技正在开发的Red3DIC，就是专门用来做Chiplet的3DIC设计，在设计中工程师会专攻这些问题，解决这些难题。

吴声誉先生补充，3DIC方面，是一个比较新的领域，美国的EDA公司也还在研发阶段，因此从这个领域我们去追会更加的容易，有“换道超车”的机会。

结语

欧美是EDA软件的起源地，也是应用的巨大市场，由于EDA软件在需求、知识、应用、数据等方面依赖于半导体工业体系，故EDA软件巨头多来自于制造业强国，如法国的达索、德国的西门子及美国Cadence就是依托于强大工业体系而诞生的软件巨头。

随着中美贸易摩擦的加剧，核心技术国产化的重要性愈发突出，出于对半导体先进制程和自主可控的考虑，国产EDA软件进入华为、中芯国际等半导体企业的步伐将加快，国产EDA软件实现对国外的逐步替代将成为行业的长期趋势。

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