3月14日——前十大晶圆代工产值首度衰退；韩国3月芯片进出口继续暴跌；中国台湾拟放松半导体人才引进限制；

来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-03-141426浏览

行业资讯

1.2025年全球电子纸ESL模组市场规模增至30亿美元，已获得蓝牙5.4标准支持

3 月 13 日消息，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近日发布了针对电子货架标签（Electronic Shelf Label，简称 ESL）的全新无线标准----《蓝牙核心规范 5.4 版本》，ESL 系统各厂商当前的无线通讯私有协议技术壁垒或将被打破，该标准化将推进 ESL 生态更多芯片及整机供应商进入，同时不同厂家之间系统兼容性增强，成本进一步走低。ePaper Insight 预测 2025 年全球 ESL 模组市场规模将增长至约 30 亿美元。

【电子纸】

2.2022年Q4前十大晶圆代工产值环比减少4.7%，今年Q1持续下滑

3月13日消息，TrendForce发布报告称，2022年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元（当前约合2326.98亿元人民币），且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更深。

【半导体】

3.预计2023年可穿戴腕带设备市场将以2%的速度增长3月13日，研究机构Canalys发布报告表示，预计2023年可穿戴腕带设备市场将以2%的速度温和增长。其中，智能手表将增长8%，基础手表增长6%。【腕带设备】

4.2023年2月中国电视市场品牌整机出货量达241万台，同比增长26.8%

3月13日讯，据洛图科技（RUNTO）发布的《中国电视市场品牌出货月度快报（China TV Market Brand Shipment Monthly Express）》数据显示，2023年2月，中国电视市场品牌整机出货量达到241万台，同比增长26.8%，环比下降28.5%。

【电视机】

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地区消息

1.大湾区首个 WEB3.0 算力中心将落户广药王老吉。2.中国台湾拟放松半导体产业人才引进限制。3.韩国3月前10天芯片出口暴跌41.2% 对华出口下降35.3%。4.海口新增32亿元半导体产业集群项目，含300mm硅片制造。5.河北出台新政，加快推进集成电路设计等知识产权代理服务健康发展。/////

重要公司消息

1.三星上半年量产第三代 4nm 工艺。2.消息称台积电欧洲新厂选址德累斯顿，预计2025年起生产。3.谷歌和微软开始在韩国裁员。4.DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务以专注代工。5.三星电子和SK 海力士加速3D DRAM商业化。6.东风科技：开拓外部市场，研究院支持电机驱动和座舱电子两大方向。

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新技术新应用

1.迅捷兴：已获得毫米波雷达相关专利。

2.苹果折叠相机专利公布：涉及小外形相机系统。

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