(Daily Issue)IC设计话语权仍由欧美掌控 台系业者须改变思维

台系IC设计业者仅有少数大厂具备建构解决方案，或是卖套片的能力。符世旻摄

台湾IC设计产业的全球地位近年稳定成长，领先大厂们陆续缴出优异表现，在全球前十大IC设计业者中，曾一度占有4席，即便是市况开始衰退的现在，联发科、联咏、瑞昱也站稳前十名的位置。

不过，这并不代表台系厂商并没有任何威胁，事实上，欧美大厂持续向前扩大技术差距，国内同业也虎视眈眈，要以无下限价格战来侵蚀台厂的市占率。台湾IC设计业者腹背受敌，如何维持既有竞争力并追赶欧美领先集团，是未来几年的最大挑战。

虽然台系领先IC设计业者，近年持续强化规格制定和解决方案的设计能力，然从近年科技的发展状况来看，欧美IC设计大厂及IDM业者，看起来永远都快台系业者一步。

尤其在具备高度成长性的领域包括车用电子、电动车、物联网、基础建设等，台系业者普遍以零星的产品线试图切入市场，欧美业者却已直接和终端客户讨论未来规格设计。

这意味着即便台系业者未来有机会复制过往以性价比打入供应链的胜利方程序，规格走向的决定权始终不在自己身上，和领先业者的营运成绩差距就很难缩短。

以车用电子来说，不仅恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）、罗姆（Rohm）、德州仪器（TI）等IDM大厂还是走在最前面，并普遍具备直接和车厂及Tier 1共同开发未来车规格的能力。

包括NVIDIA、高通（Qualcomm）等业者，也陆续找到在车用市场攻城掠地的策略，其中，高通在智能座舱和ADAS平台的业务扩张速度相当惊人，可看出累积的技术底蕴和品牌价值，确实为其提供了许多竞争优势。相较之下，台系业者还在努力挤进车用市场的窄门，少数打进市场的业者也不具备这么高的地位。

除规格制定话语权落后，未来物联网需要的芯片类型及组合太过复杂，一站式解决方案势必会是主流的业务模式，但要建立这样的解决方案，需要的不仅是多元的产品线，也需要强大的技术整合及供货管理能力。

这对IDM及IC设计领先大厂来说已是营运基本功，但台系IC设计业者仅有少数大厂具备建构解决方案，或是卖套片的能力，更不用说未来解决方案当中，连软件平台和长期技术服务都得一并提供，需要投入的资源其实非常庞大。

不少外商指出，现在客户需要解决的系统性问题既多又繁杂，半导体业者除提供整套解决方案，才能得到青睐之外，在软件端及平台端的稳定支持也非常重要。近日有IDM大厂指出，现在对于软件的投资额度已经追上硬件，甚至软件工程师的人数已经比硬件还多。

可以看出，整个半导体产业已经进入思维面的转变，在IC设计产业中，软件竞争力难以量化也无法显着感受，台系IC设计业者若没有办法从硬件核心、绩效至上的思维当中转换想法，等到会意过来才开始追赶，难度恐怕非常高。

责任编辑：朱原弘