【60秒芯闻】完全自研自主！GPU大厂沐曦正式牵手开放麒麟OS/可用于130nm工艺国产高端光刻胶已量产：打破美日垄断

来源:电子创新网发布时间:2023-03-141241浏览

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今日头条要闻1:完全自研自主！GPU大厂沐曦正式牵手开放麒麟OS

近日，沐曦集成电路 (上海) 有限公司签署了openKylin社区CLA(贡献者许可协议)，正式加入openKylin(开放麒麟)开源社区。

根据官方介绍，沐曦(MetaX)致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域。

沐曦于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉等地建立了全资子公司暨研发中心，拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队。

核心成员平均拥有近20年的高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发，包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SoC设计、GPU系统解决方案的量产交付全流程。

沐曦旗下产品包括用于AI推理的MXN曦思系列、用于AI训练和通用计算的MXC曦云系列、用于图形渲染的MXG曦彩系列，均采用完全自主研发的GPU IP，拥有完全自主知识产权的指令集和架构。

结合兼容主流GPU生态的完整软件栈(MXMACA)，沐曦GPU具备高能效和高通用性的天然优势，可构建软硬件一体的全面生态解决方案。

沐曦在加入openKylin后，将加入社区GPU SIG工作组，推动openKylin操作系统生态持续良好发展。

此外，沐曦将从人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域的底层算力支撑方面，为社区生态发展及品牌建设和国产软硬件生态建设提供强力支持。

openKylin社区成立于2022年7月，是中国首个桌面操作系统根社区，旨在在开源、自愿、平等、协作的基础上，通过开源、开放的社区合作，构建桌面操作系统顶级开源社区，其目标是“每一行代码都自主创新”。

根据官方数据，openKylin社区目前已有59个SIG组、163名社区成员、2405名贡献者、767321名社区用户。

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要闻2：可用于130nm工艺国产高端光刻胶已量产：打破美日垄断

除了光刻机之外，先进半导体工艺还依赖光刻胶，这方面的供应也主要是靠美日等公司，如今国产光刻胶已经在部分领域取得突破，晶瑞电材日前透露他们的光刻胶已经可以用于0.25-0.13um工艺，也就是250-130nm工艺。

晶瑞电材13日在互动平台上表示，公司KrF高端光刻胶部分品种已量产。

子公司瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司的KrF光刻胶产品分辨率达到了0.25~0.13μm 的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF高端光刻胶部分品种已量产。

公司子公司瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司凭借强大的研发实力和突出的产品优势，取得了下游客户的认证，开拓并维系了一大批国内外优质客户，构建了优质的业务平台并成功进入优秀客户的供应链。

据了解，晶瑞电材是国内最早从事光刻胶生产的企业之一，目前已经取得合肥长鑫、士兰微、扬杰科技、福顺微电子、中芯国际等国内企业的供货订单。

光刻胶有不同的技术类别，低端的中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而高端的ArF光刻胶完全依赖进口，是国内半导体的卡脖子技术之一。

出处：快科技

快讯英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系

英飞凌科技股份有限公司与联华电子近日宣布，双方就汽车微控制器（MCU)签署长期合作协议，扩大英飞凌在MCU的产能，以服务正迅速扩展的汽车市场。该高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储器（eNVM)技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

华邦助力意法半导体提升STM32系列内存性能，支持智能工业与消费级应用发展

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布达成合作，将华邦的利基型内存芯片和内存模块导入意法半导体的STM32 系列微控制器（MCU）和微处理器（MPU）。

本次合作达成后，双方将以优化集成和提升性能表现为目标，并确保华邦和意法半导体设备的长期可用性，进一步满足工业市场客户的需求。

安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示可持续的创新

安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持续创新技术。Embedded World是开发人员、系统架构师、产品经理和技术管理人员必到的行业盛会，将于2023年3月14日至16日在德国纽伦堡展览中心举行，安森美的展台位于4A馆260号展位。

麦格纳SMARTACCESS智能电动车门系统闪耀面市！

麦格纳SmartAccess™智能电动车门系统应用在法拉利Purosangue对开车门上，该技术的问世对于进出车辆的体验来说是一重大革新。整套智能电动车门系统包括：麦格纳的电动车门驱动单元、带自吸锁定器的SmartLatch™系统，以及首次面市的集成式Haptronik™软件。

移远通信推出固定费率的预付费EU28物联网连接套餐

全球物联网解决方案提供商移远通信(Quectel)推出了一项新的预付费连接服务，旨在帮助简化整个欧洲的物联网部署。新服务面向同时购买移远模组和连接产品的客户，以极具竞争力的一次性收费为欧盟28个国家的2G、3G、4G、Cat-M和NB-IoT提供固定费率的漫游物联网SIM卡，且价格中包含塑料SIM卡。

亚马逊云科技与中国教育学会科创教育协作体及上海市人工智能行业协会达成战略合作推动青少年人工智能教育发展

在2023 Amazon DeepRacer中国系列活动启动会上，亚马逊云科技宣布与中国教育学会科创教育协作体及上海市人工智能行业协会达成战略合作，将以Amazon DeepRacer人工智能学习工具为核心，在课程研发、师资培训、平台支持和以赛促学四个方面投入资源，在未来三年为十万名中国青少年提供相关培训，推动青少年人工智能教育发展。

DB HiTek，功率半导体需求恢复，开工率上升

在功率半导体需求的推动下，DB HiTek上个月的开工率上升至80%左右。这与业界对代工厂开工率将下降至60%的担忧相距甚远。去年上半年，尽管Fab处于满负荷状态，但新开发件数仍持续增加，这提升了客户信赖度并对近期需求恢复起到了积极作用。

从移动设备、家电到汽车产业，功率半导体的应用领域非常广，以多品种少量生产为特征，与其他产品群相比，可在发生经济波动时保持稳定，经济回升时能够更快作出反应并趋于上升。其中，DB HiTek一直以比移动设备需求更稳定且附加价值更高的汽车产业领域为中心，致力于开发适于客户的特色产品，这有助于维持稳定的开工率。

Humane筹集一亿美元C轮融资迎接AI时代

Humane Inc.宣布，公司已筹集了一亿美元C轮融资，并在今年春季首批产品发布之前获得了一批重要的战略投资者、新合作伙伴和合作者。

Humane由前Apple团队成员Imran Chaudhri和Bethany Bongiorno于2018年共同创立，该公司正在创建专为人工智能（AI）打造的同类首创软件平台和消费设备。此次融资将使Humane能够加速完成自身使命，实现由人工智能推动的下一个个人移动计算时代。此轮融资由Kindred Ventures领投，现有投资者Tiger Global、Valia Ventures、Qualcomm Ventures、Forerunner Ventures、Lachy Groom和OpenAI创始人Sam Altman也大力参与。

ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基

全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. 宣布领先绿色科技企业远景科技集团旗下的远景能源在其新一代智能风机中，引入ADI MEMS传感器技术，通过加强对振动、倾斜和其他信息的实时监测，实现更安全的风机运行与设计，从而将风机安全等级提升到全新水平。ADI先进的MEMS传感器提供的新功能为边缘端增添了智能化，可实现实时监测，进一步推动绿色能源变革。

曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网络的实现提供高效技术支撑。

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Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新系列小型2512封装汽车级厚膜片式电阻---CDMA系列，工作电压达1415 V。Vishay Techno CDMA系列电阻可减少系统元件数量，降低汽车和工业应用加工成本，同时减小PCB尺寸，提高精度和稳定性。

恩智浦开启MCUXpresso生产力新篇章，赋予开发人员更丰富的开发体验

恩智浦半导体发布全新的MCUXpresso工具集，其丰富多样的工具和资源赋予开发人员更强的可扩展性、可用性和可移植性，从而更轻松快速地开发复杂的嵌入式应用。全新的MCUXpresso工具集在现有功能的基础上，增加了新的IDE产品，包括针对微软的Visual Studio Code（VS Code）定制的MCUXpresso IDE、支持代码复用的开源硬件抽象层、使用Open-CMSIS-Packs简化合作伙伴代码交付，以及一个全新的应用启动平台（Application Launch Pad），使开发人员能够轻松地交互访问恩智浦的应用软件和文档。

Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功能

专为智能建筑和智慧城市的户外应用而设计的PoE交换机支持从公共Wi-Fi®和视频监控到联网路灯等服务，因此越来越需要更好的可靠性和网络安全保护。Microchip Technology Inc. （美国微芯科技公司）宣布推出PDS-204GCO交换机，进一步扩大具有高行业标准户外保护功能的PoE交换机产品线。PDS-204GCO交换机提供了增强的网络保护功能，以及长距离连接的关键任务应用所需的高网络可用性冗余。

Qorvo® 推出业界首款 20电池组智能电池管理单芯片解决方案

Qorvo®宣布，推出全新功率应用控制器®(PAC)器件---PAC22140和 PAC25140，进一步扩展其电源管理产品组合。这两款 PAC 属于单芯片解决方案，具备业内少有的特性，即可支持最多由 20 个电池 (20s) 串联组成的电池组。这些产品采用了智能电机控制技术，让智能电池管理解决方案 (BMS) 能够应用于各种工业、电动交通工具和备用电池等领域。

英特尔推出Agilex 7 FPGA，搭载全新收发器打造业界领先的数据传输速度

近日，英特尔发布了英特尔Agilex® 7 FPGA F-Tile，并配备市场领先的现场可编程门阵列（FPGA）收发器1。在当今以数据为中心的世界，该产品将帮助客户在带宽密集的领域应对挑战，包括数据中心和高速网络。英特尔Agilex 7 FPGA F-Tile为嵌入式、网络和云计算客户而设计，是一个灵活的硬件解决方案，具有业界领先的收发器性能，提供高达116 Gbps和强化的400 GbE知识产权（IP）。

意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件，全面提升STM32WL MCU的射频性能

意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

意法半导体的STM32WL MCU是一系列无线双核微控制器芯片，Arm® Cortex®-M4 处理核心负责处理应用任务，Cortex-M0+核心专门管理sub-GHz 远程射频通信功能，为智能物联网设备带来应用级处理和无线通信功能。射频模块符合 LPWAN物联网标准，支持多种调制方法，并随附 STM32CubeWL MCU软件包中的 LoRaWAN® 和 Sigfox™ 协议栈。

领先边缘人工智能芯片制造商Hailo推出Hailo-15

边缘人工智能（AI）处理器的先锋芯片制造商Hailo公布了突破性的新型Hailo-15™系列高性能视觉处理器，该系列旨在直接集成到智能摄像机中，在边缘提供前所未有的视频处理和分析。

随着Hailo-15的推出，该公司正在重新定义智能摄像机类别，在计算机视觉和深度学习视频处理方面设立新标准，能够在不同行业的广泛应用中带来突破性的人工智能性能。

米尔RZ/G2L核心板175元起！引领工业市场32位MPU向64位演进近日，米尔电子研发团队打造了新品：米尔MYC-YG2LX核心板及开发板，该款产品采用瑞萨RZ/G2L系列处理器的工业级应用芯片，瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU)，主频高达1.2GHz双核Arm Cortex-A55提供了强大的边缘计算能力，而且集成了双千兆以太网，多达7路串口，2路CANFD等丰富的通讯接口，能够满足复杂通讯的需求，为未来的更智能工业设备提供了更高性能的解决方案，引领工业市场从32位MPU向64位演进。