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来源:集微网发布时间:2023-03-141478浏览
询问 AI
芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发，产品以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。
当今时代，集成电路芯片支撑了工业、通信、医疗、交通等几乎所有科技领域与应用场景，是数字经济的发展基石，被视为现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。作为集成电路产业最上游的EDA企业，芯华章致力于提供先进的数字前端EDA工具，汇聚了全球一批既懂技术又有很强组织能力的领军人才，具备清晰的战略发展方向和执行能力，已发布6款具备自主知识产权的数字验证产品，打造出具备平台化、智能化、云化底层架构的解决方案，以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，赋能系统级应用开发，为数字经济高质量发展强芯固基。伴随着自身不断的创新与发展，以及资本的持续关注和支持，芯华章已成为促进EDA行业发展，助推产业升级不容忽视的中坚力量。依托中国信科集团产业背景和资源整合优势，信科资本在集成电路、数据通信、智能化应用等领域，拥有强大的投资及产业布局。未来，信科资本也将利用产业基金的优势，为芯华章搭建丰富的下游应用场景，不断支持芯华章进行产品迭代创新和商业拓展。
2.定档3月16日！芯力量初赛第九场【芯片设计专场】强势开启；
集微网消息，集成电路是电子信息产业的基石，而芯片设计作为集成电路产业链的上游，是最具发展活力和创新的重要环节。随着5G、AI等领域的竞争越来越激烈，集成电路设计产业的重要性更是日益凸显。目前国内芯片产业在汽车、通信、消费电子等应用方向发展机遇广阔，但也在技术、人才等层面存在缺口和短板。值得欣喜的是，在国家对集成电路的大力支持下，国内涌现了一批专注芯片设计的创新型领军企业。芯力量初赛第九场将此类芯片设计企业汇聚于此，展示国内创新企业的核心竞争力。本次路演定于3月16日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。以下是参加本次路演的四个项目简介：项目一：车规级动力电池管理系统（BMS）一站式芯片套片组供应商公司创立于2014年10月，是国内最早专注于汽车半导体的芯片设计（Fabless IC）公司，在美国硅谷、宁波、上海、杭州、苏州等地均设有研发中心和办公室。产品主要面向新能源和智能网联新一代传感和控制芯片领域。公司核心团队主要来自国际半导体和汽车行业资深专家，原展讯核心团队成员，以及多位海归博士等。公司现拥有车规级微控制器（MCU）、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品，是国内领先的车规芯片产品覆盖较全的创业公司，也是国内唯一一家面向新能源汽车、能够提供动力电池管理系统（BMS）一站式芯片套片组的车规芯片设计公司。项目二：新一代高性能高可靠性SiC功率器件及模块公司2023年1月成立于苏州，核心团队来自安森美半导体、意法半导体及比亚迪半导体等，在SiC功率器件方面有多年研究及积累。公司在SiC MOSFET芯片设计、工艺、模块封装及工程验证领域拥有业界领先的技术能力，包括高密度元胞设计技术、高可靠性终端设计技术、载流子迁移率提升技术、高可靠性金属化及钝化技术、先进模块设计工艺技术等。公司主要产品包括SiC MOSFET单管、模块，可广泛应用于电动汽车、充电桩、光伏储能等领域。目前，公司产品处于研发阶段，性能指标达到国际一流水平。项目三：全球第一家基于碳硅复合商用5G基带芯片的设计公司拥有先进的6G通信核心元器件设计工艺。创始人的专利与物理学权威期刊Nature physics关于"回旋共振"的论文结论一致（专利早于论文）。公司2019年9月成立于厦门，创始团队来自台湾。创始人曾就读于美国麻省理工大学，并曾就职美国能源实验室。回国后，其创立设计公司，并在光通信设计、电池、电机工程方面获得丰富的设计和实践经验。公司在通信领域拥有先进的专利技术，国内外高精尖专利30余项。目前，公司部分产品完成研发，应用于摄像头、传感器、通信系统、安防消防系统等物联网产品。公司项目获得行业内多个研究所和相关院士的合作。项目四：国产全自研的滤波器及模组芯片射频前端解决方案提供商公司成立于2020年11月，是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州，在上海、苏州、深圳、西安、成都均设有研发或销售中心。公司目前拥有一支70多人的顶尖研发团队，其中博士、硕士超过40人，核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片，成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。公司目前已开发30多款成熟滤波器、双工器、四工器等芯片产品，产品性均达到国内领先、国际一流水平。目前多款产品已顺利量产交付客户并得到客户的高度认可。除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！本场路演的议程如下：14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方14：10 -15 ：30项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评15：30 -15 ：40活动结束：主持人致感谢词另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。
（校对/李梅）3.韩国3月前10天芯片出口暴跌41.2% 对华出口下降35.3%；集微网消息，韩国关税厅（海关）周一公布的数据显示，因芯片出口依然疲软，3月前10天出口同比下降16.2%，至158亿美元。由于全球需求低迷，芯片出口在此期间暴跌41.2%，仅为22.6亿美元。数据显示，按品类看，半导体出口额同比下降41.2%。截至上月，半导体单月出口额连续7个月同比下降。无线通信设备下降31.9%，精密设备出口下降23.9，但乘用车出口同比大增133.7%。从出口目的地来看，3月前10天面向中国的出口下降35.3%。截至上月，已连续9个月呈现降势。此外3月前10天，韩国面向欧盟出口下降6.2%、越南下降16.4%、日本下降7.3%。相反，对美国和印度的出口分别增加5.6%和5.5%。今年1月份，韩国半导体产品出口同比暴跌44.5%。该国半导体出口连续下滑，主要受存储半导体库存积压、PC需求萎缩影响，有消息称不景气或将在未来数月进一步延续。2月前20天，与去年同期相比，韩国整体出口下降2.3%，其中芯片销售额暴跌43.9%。（校对/赵月）4.艾为电子通过上海市“专精特新”中小企业复审；集微网消息，近日，艾为电子通过上海市“专精特新”中小企业复审。据悉，2019年，艾为电子首次获评上海市“专精特新”企业；2022年，艾为电子通过复审，这既代表了政府对艾为综合专业实力的充分认可，也是对艾为创新技术、市场前景等方面的高度肯定。
“专精特新”企业是指具备专业化、精细化、特色化、新颖化优势的中小企业。申报“专精特新”认证门槛高，通过专业化指标、细分化指标、特色化指标、创新能力指标这四大指标考验一个企业的综合实力。艾为电子自2008年创立以来就扎根IC设计领域，专注于高性能混合信号、电源管理、信号链等IC设计；2021年8月，艾为电子在上海证券交易所科创板成功上市。截止目前，艾为电子累计拥有42种产品子类、超九百余款自主知识产权的产品，产品的性能和品质已达到业内领先水平。“声光电射手”等产品已被广泛应用于消费电子、物联网等领域，并已逐步开拓应用于工业、汽车、新智能硬件等国内外知名品牌客户，获得了小米、OPPO、联想、中兴、海信、华勤、闻泰、哈啰出行、传音控股等众多品牌客户的高度认可。此外，艾为电子自建有实验中心、测试中心、车规研发中心等项目。凭借出色质量管理体系规范性建设和专业测试技术能力，艾为实验中心通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可评定，跻身为数不多拥有CNAS认证的芯片设计企业行列。据了解，除了是上海市“专精特新”企业，艾为电子还是经由工信部认定的“集成电路设计企业”和“专精特新小巨人”企业。此次，艾为通过上海市“专精特新”中小企业复审，既是对艾为硬核实力的肯定，也是对艾为电子创新模式和产业影响力的认可。艾为表示，将继续努力成长，保持初心，为中国芯事业的进步添砖加瓦。5.海口新增32亿元半导体产业集群项目，含300mm硅片制造;
集微网消息，3月9日，顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议。据海口日报报道，该项目总投资额超过32亿元，将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等，预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。据介绍，该公司目前价值2.6亿的半导体生产设备在享受进口设备免关税政策后顺利运送至园区内，正在进行安装测试，有望在6月正式投产。（校对/赵碧莹）6.追锋汽车完成千万元级A+轮股权融资，由小米智造基金投资；
集微网消息，近日，上海追锋汽车系统有限公司（以下简称“追锋汽车”）完成千万元级A+轮股权融资，投资方为小米系旗下产业投资基金北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）。追锋汽车成立于2019年7月，是一家专业从事车载声学系统的设计研发、生产、销售的高新技术企业。公司核心团队来自于哈曼中国、博世中国、大陆汽车等国际大厂。目前，追锋汽车提供包括车载音响系统、主动降噪、主动声浪等硬件产品，以及声学算法、音效调音、声学架构开发工具链、半自动化调音工具链等软件技术服务。据介绍，基于上述产品能力和底层软件算法能力，追锋汽车在车载声学领域可实现2D/3D沉浸式音效、主动降噪、主动声浪、独立空间声区隔离音效等功能，亦可以根据整车厂个性化需求，提供定制化的车载声学综合解决方案。7.特斯拉冲击波暂时无效 汽车圈仍爱SiC；
3月3日，广汽埃安发布全新一代高性能集成电驱技术——夸克电驱。这款电驱的体积只有巴掌大小，但功率密度高达12kW/kg，相比行业6kW/kg的水平提升100%。900V高效SiC是夸克电驱背后的“黑科技”之一。其以独特的沟槽栅极结构替代传统封装工艺，从芯片布局、芯片均流、缩小芯片开关延时、全银精准的低温烧结工艺等多方面的革新，实现SiC模块回路杂感降低50%，热阻降低25%，芯片最高工作节温提升16%，芯片通流能力提升10%。同时，高电压大电流的设计，得以让SiC模块峰值功率达到320kW。3月9日，日产汽车公布了名为“多合一（X-in-1）”的电驱化动力总成新技术。根据这一新技术，日产旗下纯电动和e-POWER车型系统核心组件将实现共享和模块化应用。到2026年，这些车型的研发和制造成本将较2019年降低30%。电驱是电动汽车的动力核心，无论是降本还是增效，SiC都是关键之一。所以日产表示，无论是纯电车还是混动车，未来都将会采用SiC。从这两款新电驱的性能来看，SiC所带来的技术进步还是非常显著的。这样解释了电动汽车纷纷向800V电驱系统转进之时，SiC如何成为了车企的抢手货。进入2023年，车企纷纷与SiC厂商结盟，以获得长期产能保证。1月6日，Wolfspeed宣布与梅赛德斯-奔驰达成合作。Wolfspeed 将为梅赛德斯-奔驰供应SiC器件，赋能其未来电动汽车平台，为其动力总成带来更高效率。1月25日，德国大众与安森美签署一项战略协议，安森美的SiC产品将用于大众下一代平台系列的车辆牵引逆变器解决方案。3月6日，宝马也与安森美签下长期供货协议，宝马400V直流母线电动动力传动系统将采用安森美EliteSiC碳化硅技术解决方案。据悉，安森美最新的EliteSiC 750V M3 SiC芯片已经用在全桥功率模块上，功率达几百千瓦。这仅仅是冰山的一角，随着通用、福特、保时捷、雷诺等老牌车企纷纷跟进，SiC使用者的名单越来越长，市场也越来越兴旺。研调机构集邦科技（TrendForce）统计，随著安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目的明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年增幅41.4%，至2026年产值更可望达53.3亿美元。塞翁失马焉知非福
特斯拉的宣告让股市发生了震荡，但一位业内分析师认为这实际上对SiC供应商是件好事，因为表示了电动汽车行业内外对SiC的需求都维持在较高水平。爱集微咨询资深分析师朱航欧认为，特斯拉作为新能源汽车的领头羊，它的一举一动当然会影响产业的发展方向。从目前看，特斯拉减少使用的原因可能是因为器件结构改进使得性能升级了，不是完全抛弃SiC方案。而这种升级只会正向促进SiC渗透率的进一步提升，加速SiC器件企业产品的更新迭代。对于特斯拉将如何减少SiC的用量，著名的咨询机构Yole给出三种猜测。首先，对逆变器进行缩减设计。Yole认为特斯拉会将逆变器模具从48个减少到12个，这会带来75%的SiC用量减少。但如果是这样，每个模具都需要增大尺寸才能处理更大的功率，SiC材料的用量反而不会大幅减少。第二，特斯拉一直在开发一款新的入门级汽车，比现有车型更便宜、更紧凑。这种入门级的小型电动汽车将不需要那么多的SiC器件来为其提供动力。最后，特斯拉采用了新的技术，如在汽车市场中也显示出很大潜力的GaN。但分析师们更倾向认为是一个长期趋势，虽然围绕GaN车用的讨论也沸沸扬扬，但特斯拉对低成本和产量扩大的需求使其不太可能在短期内转向比SiC更不成熟的材料。不论如何，若特斯拉在SiC方面的进展成真，最终可能导致SiC价格下跌，进而加快电动汽车的普及速率，而电动汽车总销量的增加可能会部分抵消供应商在SiC用量方面的损失。需要注意的是，SiC的机会不单来自车身。Yole 化合物半导体与新兴材料技术与市场分析师 Poshun Chiu指出，充电基础设施和光伏也是支持电动汽车发展的两个市场。需要更多的充电器来支持越来越多的电动汽车，而可再生能源与电动汽车有着相同的二氧化碳零排放目标。这些都是 SiC 获得更多动力的领域。终端消费者对于新能源汽车的续航里程焦虑仍然存在。解决方案中，除了增加续航里程外，如何缩短充电时间也是当前主要的关注点之一。目前主流的方案，是从主机厂端、充电桩端推广并实现800V超级快充。从400V到800V升级的过程中，SiC组件能够提高充电桩的最高工作温度、可承载的最大电压和整体功率密度，同时可以降低传导损失及电流泄露，因此为SiC的应用提供了广阔的增量空间。博世子公司的最新数据显示，基于SiC的充储一体化充电站，单站安装初始成本可以减少170万左右，而十年的总拥有成本还可以降低约360万元，合计单站可节省超过530万元。目前，该公司已经跟保时捷建立了合作，并在欧洲建设了众多SiC充电站，2023年计划扩展到美国市场。目前新能源汽车充电桩中SiC器件的渗透率仅为10%左右，这也给大功率充电桩预留了广阔空间。伴随充电桩数量的高速增长，相信在未来以更高功率密度为需求的充电桩模块中，SiC尤其是SiC MOSFET的应用会越来越多。所以，远还不用到为SiC前程担忧的时候。正如朱航欧所指出，“新能源汽车行业是SiC最为人熟知的应用领域，其火热只不过是提升了SiC的整体渗透速度，而SiC在工业电源等领域仍在逐年渗透，因此从中长期来看，SiC的发展不会受太大影响。”更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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