佳能发布半导体光刻机新品 FPA-5550iX，可用于全画幅 CMOS 制造等

来源：IT之家

3 月 13 日消息，佳能于今日发售了面向前道工序的半导体光刻机新产品 —— i 线步进式光刻机“FPA-5550iX”，该产品能够同时实现 0.5μm（微米）高解像力与 50×50mm 大视场曝光。

据介绍，新产品“FPA-5550iX”能够同时实现 50×50mm 大视场及 0.5μm 高解像力曝光，在不断趋向高精尖化的全画幅 CMOS 传感器制造领域中，使得单次曝光下的高解像力成像成为可能。

同时，通过充分利用高解像力与大视场的优势，“FPA-5550iX”也可应用于头戴式显示器等小型显示设备制造的曝光工序中。

此外，随着先进的 XR 器件显示器需求增加，该产品也可广泛应用于大视场、高对比度的微型 OLED 显示器制造。

新产品“FPA-5550iX”不仅能够应用于半导体器件制造，也可以在最先进的 XR 器件显示器制造等更广泛的器件制造领域发挥其作用。

此外，“FPA-5550iX”的调准用示波器不仅具备检测直射光的“明场检测”功能，还新增了检测散射光和衍射光的“暗场检测”功能，用户可根据使用需求选择相应的检测方法。通过可选波长范围的扩大、区域传感器的应用，加之可进行多像素测量，最终实现更低噪点的检测效果，即使是低对比度的对准标记，也可以进行检测。还可以应用于各类对准标记的测量，加强对用户多样制程的支持能力。比如，作为选装功能，用户可以选择配备能够穿透硅片的远红外线波长，以便在背照式传感器制造过程中对晶圆背面进行对准测量。

注：调准用示波器是一种可以读取晶圆上的对准标记并进行对准的显微镜。其原理是从对准光源将光照射到对准标记上，透过镜头，在区域传感器上感光从而进行检测。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

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二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

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四、全球半导体行业装备产业最新动态

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