三星挖墙脚 锁定台积电大联盟

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，三星电子总裁暨晶圆代工事业部负责人崔世英近期陆续派主管到中国台湾，会见家登、崇越等数家台积电大联盟成员，希望通过设备与材料厂商合作，强化三星晶圆代工良率并降低成本。

据了解，此次三星拜访的台积电大联盟成员中，以家登、崇越最受关注。其中，家登产品涵盖光罩传载、晶圆传载、机器设备等领域，并且在先进制程的极紫外光（EUV）与成熟制程的深紫外光（DUV）载具居领先地位。崇越则是重要材料代理与渠道商。

业界人士指出，三星强化晶圆代工动作频频。不久前，三星聘请了曾经担任台积电研发副处长的林俊成来担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，林俊成预计今后将在该组织开展先进封装技术的开发工作。

与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星的先进封装发展较晚。然而，自2022年以来，三星积极建构封装基础设施，挖角相关人才。

（校对/赵月）