苹果CEO减薪40%；谷歌微软韩国裁员； 台积电或选德累斯顿设厂 ；IC设计厂多元布局

行业动态

1. 苹果公司CEO库克减薪40%3月13日，苹果公司的投资者日前在线上股东大会重新选举了董事会成员，并批准了包含蒂姆·库克在内一众高管的薪酬计划。据苹果股东会议的决定，与2022年的9900万美元薪酬相比，库克今年的4900万美元薪酬缩水了40%左右，股东们对苹果近期的业绩不满，上个月公布的财报中iPhone也出现了三年来的下滑。

2. 谷歌、微软开始在韩国裁员据韩国经济日报消息，谷歌和微软的韩国分公司已经开始裁员，以配合全球大型科技公司的大规模重组。谷歌信息和通信技术部门的消息人士表示，谷歌韩国公司最近向裁员目标员工发送了一封电子邮件，提供视情况而定的遣散费。微软韩国上个月也开始重组，从上个月到本月，约有20名员工通过面谈获得了遣散费。

晶圆代工

3. 传IC设计厂多元布局据台媒经济日报，半导体产业景气反转向下，晶圆代工产能松动，IC设计厂为防未来再出现供应链问题，导致晶圆代工产能吃紧，纷纷针对货源展开多元布局，晶圆代工报价或将面临压力。4. 台积电或选定在德累斯顿设厂据台媒《工商时报》报道，虽然晶圆代工龙头台积电尚未确认欧洲投资具体计划，但根据设备及生产链业者消息，台积电传已选定在德国半导体重镇德累斯顿（Dresden）设厂，预计2025年起生产，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期5年后，海外产能将占28纳米及更先进制程的20％以上。5. TrendForce：2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。

IC市场

6. 三星电子、SK 海力士3D DRAM商业化加速日前，韩国半导体业内消息称，三星电子和SK海力士的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示将加速3D DRAM商业化，他们认为3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一种方法。7.传三星第三代4nm芯片将于今年上半年量产据BusinessKorea报道，三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗和做出面积改进。

材料/设备

8. 金宏气体：高纯二氧化碳产品正与SK海力士、台积电等测试对接金宏气体最新调研纪要显示，公司高纯二氧化碳产品与海力士、台积电等测试对接过程中；TEOS 产品在联芯测试过程中。电子大宗项目中，公司北方集成12亿订单及芯粤能半导体10亿订单已开始供气；天马光电子7.3亿订单及光大半导体2.5亿订单预计将分别于2023年底和2024年初开始供气。另外，公司目前正在产业化的新产品有：全氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷及三甲基硅胺。

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