vivo TWS 3 Pro真无线耳机搭载高通QCC5171 SoC Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持

作为智能手机领域音质出众的代表，vivo将其与生俱来的Hi-Fi基因延续到了无线音频时代，推出了vivo TWS 3系列耳机，全面提升音质、降噪、低延迟等方面的素质，旨在为广大用户提供全链路的无线真Hi-Fi体验。

近日，我爱音频网对vivo TWS 3 Pro真无线耳机进行了拆解，发现其内置Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，为高通最新的S5（QCC517x）音频平台的一员，以其自身实力为vivo TWS 3 Pro高水准音频体验赋能。接下来，让我们一起看看详细情况。

vivo TWS 3 Pro在外观方面延续了vivo TWS耳机系列的家族式流线水滴设计，具有更小巧的体积，配有蓝图及留白两款配色。机身基于多重工艺打造，极具类似流动镜面的光泽质感。整体造型极具辨识度。

vivo TWS 3 Pro搭载12.2自研超宽频声音单元，拥有独立专业音频芯片，以实现超低全链路噪声失真；采用高通S5平台，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术、aptX Lossless无损传输、1.2Mbps超高码流、2倍超高带宽；支持360°环绕空间音频，带来沉浸式声学体验；降噪方面具备49dB降噪深度和4000Hz降噪频宽，支持智能动态降噪，自动调节三种降噪模式。

此外，凭借高精度温度传感器，vivo TWS 3 Pro还可用于检测体温。

耳机主板搭载Qualcomm高通S5音频平台（QCC5171蓝牙音频SoC），支持蓝牙5.3及Snapdragon Sound高通骁龙畅听技术，提供16-bit 44.1kHz CD级无损音频传输；采用集成两个数字信号处理器（DSP）的音频芯片；配有用于交互控制的高精度多合一交互传感器与用于动态头部跟踪的六轴传感器。

上图为Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，为高通最新的S5（QCC517x）音频平台的其中一款芯片。全新高通S5针对AI进行了优化，拥有低功耗特性的同时，计算能力也较上一代提升两倍。该平台拥有全新的LE音频体验，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，支持最新的16-bit 44.1kHz CD级无损蓝牙音质。

在Snapdragon Sound骁龙畅听技术的加持下，可实现24bit/96KHz高分辨率音频、包括aptX™ Adaptive技术在内的高通aptX音频编码、aptX™ Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术。

降噪方面，则集成自适应主动降噪，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。

据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。

我爱音频网总结

通过对vivo TWS 3 Pro真无线耳机的拆解，我们发现其内置隶属于全新高通S5音频平台的Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，为耳机带来了如Snapdragon Sound骁龙畅听技术、aptX Lossless无损传输、1.2Mbps超高码流、2倍超高带宽、360°环绕空间音频等丰富的功能特性，助力打造全链路无线真Hi-Fi体验，极大提升了产品的竞争力。

高通是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。现如今，高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

作为全球最知名的智能手机CPU厂商之一，高通借助自身在芯片技术方面的优势，在手机与蓝牙音频设备两端进行发力。通过Snapdragon Sound骁龙畅听，无论用户何时何地使用自己的音频设备，都能体验支持超宽带语音的超清晰通话、低时延无卡顿的游戏和稳健可靠的音频连接。

目前，高通技术国际有限公司推出了高通迄今为止最先进的蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。