定档3月16日！芯力量初赛第九场【芯片设计专场】强势开启

集微网消息，集成电路是电子信息产业的基石，而芯片设计作为集成电路产业链的上游，是最具发展活力和创新的重要环节。随着5G、AI等领域的竞争越来越激烈，集成电路设计产业的重要性更是日益凸显。目前国内芯片产业在汽车、通信、消费电子等应用方向发展机遇广阔，但也在技术、人才等层面存在缺口和短板。值得欣喜的是，在国家对集成电路的大力支持下，国内涌现了一批专注芯片设计的创新型领军企业。

芯力量初赛第九场将此类芯片设计企业汇聚于此，展示国内创新企业的核心竞争力。本次路演定于3月16日开启，采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

以下是参加本次路演的四个项目简介：

项目一：车规级动力电池管理系统（BMS）一站式芯片套片组供应商

公司创立于2014年10月，是国内最早专注于汽车半导体的芯片设计（Fabless IC）公司，在美国硅谷、宁波、上海、杭州、苏州等地均设有研发中心和办公室。产品主要面向新能源和智能网联新一代传感和控制芯片领域。公司核心团队主要来自国际半导体和汽车行业资深专家，原展讯核心团队成员，以及多位海归博士等。公司现拥有车规级微控制器（MCU）、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品，是国内领先的车规芯片产品覆盖较全的创业公司，也是国内唯一一家面向新能源汽车、能够提供动力电池管理系统（BMS）一站式芯片套片组的车规芯片设计公司。

项目二：新一代高性能高可靠性SiC功率器件及模块

公司2023年1月成立于苏州，核心团队来自安森美半导体、意法半导体及比亚迪半导体等，在SiC功率器件方面有多年研究及积累。公司在SiC MOSFET芯片设计、工艺、模块封装及工程验证领域拥有业界领先的技术能力，包括高密度元胞设计技术、高可靠性终端设计技术、载流子迁移率提升技术、高可靠性金属化及钝化技术、先进模块设计工艺技术等。公司主要产品包括SiC MOSFET单管、模块，可广泛应用于电动汽车、充电桩、光伏储能等领域。目前，公司产品处于研发阶段，性能指标达到国际一流水平。

项目三：全球第一家基于碳硅复合商用5G基带芯片的设计公司

拥有先进的6G通信核心元器件设计工艺。创始人的专利与物理学权威期刊Nature physics关于"回旋共振"的论文结论一致（专利早于论文）。

公司2019年9月成立于厦门，创始团队来自台湾。创始人曾就读于美国麻省理工大学，并曾就职美国能源实验室。回国后，其创立设计公司，并在光通信设计、电池、电机工程方面获得丰富的设计和实践经验。公司在通信领域拥有先进的专利技术，国内外高精尖专利30余项。目前，公司部分产品完成研发，应用于摄像头、传感器、通信系统、安防消防系统等物联网产品。公司项目获得行业内多个研究所和相关院士的合作。

项目四：国产全自研的滤波器及模组芯片射频前端解决方案提供商

公司成立于2020年11月，是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州，在上海、苏州、深圳、西安、成都均设有研发或销售中心。公司目前拥有一支70多人的顶尖研发团队，其中博士、硕士超过40人，核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片，成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。公司目前已开发30多款成熟滤波器、双工器、四工器等芯片产品，产品性均达到国内领先、国际一流水平。目前多款产品已顺利量产交付客户并得到客户的高度认可。

除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！

本场路演的议程如下：

14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15 ：30项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：30 -15 ：40活动结束：主持人致感谢词

另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。

（校对/李梅）