高通S8 Gen 2 SoC整合e-SIM 「iSIM」短期难成主流？

高通宣布在新一代Snapdragon 8 Gen 2上整合了iSIM功能。高通

高通（Qualcomm）最新宣布，其最新一代移动平台Snapdragon 8 Gen 2，已准备将电子SIM（e-SIM）卡功能直接整合至SoC芯片上，这也将是全球首个具备整合SIM（integrated SIM；iSIM）卡功能的市售移动SoC产品。

根据Tech Spot报导，iSIM是连接技术的最新发展，透过直接在SoC平台上处理连接认证任务，进一步取代实体SIM卡。对手机制造商而言，iSIM的优势在于可省下放置SIM卡的空间，并降低供应链和建置成本，同时维持相同的高度安全性。

高通指出，该公司开发的iSIM解决方案，完成符合GSMA的线上SIM卡配置（Remote SIM Provisioning）标准，能够让移动网络营运商以管理e-SIM用户的方式，对iSIM用户进行管理。

据该公司预期，全球iSIM市场到2027年时可望成长至3亿台装置，约占整体e-SIM装置出货的19%比重。

尽管新一代SoC首度整合iSIM功能，但预期短期内多数手机制造商在产品设计中，仍将使用独立的e-SIM芯片。

GSMA技术总监Alex Sinclair表示，尽管iSIM技术对手机制造商带来一定的优势，但对用户和终端使用者来说，却某种程度失去了任意更换手机装置的控制权。

责任编辑：游允彤