中国芯片要崛起，究竟要补什么课？任正非、马化腾早有说法

芯片发展到今天，已经是一种基础性的科技了，它已是一切信息化、数字化的基础，所以它有多重要，不用多说。

而从全球的水平来，中国芯片产业还是较为落后的，特别是在制造方面，落后太远，目前国内掌握的芯片制造水平为14nm，而台积电已经达到了3nm。

有意思的是，这个14nm还是依托于大量的国外的设备，技术、材料才达到的，要是使用纯国产的设备、材料、技术，可能还在90nm，相差巨大。

那么问题来了，如果要将中国芯片产业的水平提升上去，我们究竟要补什么课？

很多人说，那需要光刻机突破、光刻胶突破、EDA突破等等，那这些突破的背后，究竟又是哪些技术需要突破？

我们先说说，当前国内的芯片产业究竟卡在哪些地方。

一是在设备这一块，其中光刻机是最为典型的，国内的光刻机分辨率还在90nm，而ASML的EUV光刻机，能制造3nm的芯片了。

二是在材料这一块，光刻胶也是最明显的，国产的ArF光刻胶还没大规模量产，国内的光刻胶只能用于65nm，先进的光刻胶全部进口。

还有EDA软件等，国内的EDA对先进工艺、全流程支持也不太够，需要补一些课。

上面只提到了几种典型的东西，其实类似的东西还有很多，我们被卡脖子的地方也很多，比如靶材、离子注入设备等等。

那么要在这些地方突破，需要补什么？

光刻机及其它设备突破，要补的是光学、力学、物理学、数字等的课。光刻胶等材料要突破，补的是化学、物理、材料的课。

其实到最后，我们会发现，我们需要将这些技术提升上来，需要补的其实是后面最最基础的物理、数字、化学、材料学、力学等等基础。

综观历史，从文艺复兴开始，每一次人类生产力的跨越式进步，追根溯源都有基础科学研究的牢固支撑——没有热力学的理论突破，就不会有蒸汽机带来的工业革命；脱离了量子力学和质能方程，激光、集成芯片、核电站也都将成为空中楼阁。

正如马化腾所言：“回归到基础科学研究来说，整个中国其实基础还是非常薄弱”，这个说法“一针见血”。

而任正非也有类似的说法，他说：“修桥、修路、修房子，只要砸钱就行了，这个芯片砸钱不行的，得砸数学家、物理学家、化学家。”

这其实才是中国芯片产业要补的课，有些人能够透过现象看本质，能够看明白这些。而有些人只看现象，看不到本质，总觉得买回国外的光刻机拆几遍，就仿制出来了，这其实是没有看到本质。

目前芯片产业的形势很严峻，在这种愈发艰巨的大环境中，我们更需要沉下心来，多搞基础研究，别想什么弯道超车、换道超车，这不太现实的，先扎实的把欠的课补上才是正道！

只有基础牢了，才能掀起一场场突破“战役”，逐个击破欧美对于中国芯片的技术和产业封锁。

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