广立微：正在探索成品率技术在Chiplet方向上的相关技术储备

集微网消息，近日，有投资者提问广立微，想知道贵司和chiplet的相关性，以及贵司对于半导体行业是什么样的作用？

广立微3月12日在互动平台表示，公司的半导体数据分析软件可以支持封装厂中Chiplet相关芯片的数据分析需求，有效地提高客户的数据分析效率、节省成本；同时，公司正在探索成品率技术在Chiplet方向上的相关技术储备，研究测试芯片技术在先进封装上的应用以解决更复杂工艺带来的成品率缺失问题。

值得一提的是，近日，广立微作为贡献者成员加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，广立微将积极参与相关标准的制定和配套EDA工具的研发，特别是充分利用广立微深厚的技术积累，推动3D 异构集成良率提升的系统化解决方案，通过在Chiplet领域的持续深耕，促进业务的快速增长。

谈及“公司产品是否适用于大数据，数据要素，数据确权等领域”，广立微表示，公司近几年着力开发的半导体数据分析系列软件，系面向集成电路从设计、生产到终端应用的大数据分析与管理平台。公司现有的半导体通用数据分析（DE-G）、良率管理与分析（DE-YMS）及缺陷管理与分析（DE-DMS）等软件，面向芯片制造周期开展监控和分析，在集成电路从设计到封测过程中的不同场景下帮助客户进行海量数据的系统化存储、管理与分析，从数据中挖掘出关键价值信息，提高芯片的可制造性，快速定位异常及缺陷，指导工艺改善和良率提升。