【盘点】两会科技圈超60位代表委员聚焦IC/汽车等领域；芯和荣获“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

来源:集微网发布时间:2023-03-101346浏览

1.芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;2.中芯国际、华虹等超60位代表委员！两会科技圈聚焦IC、汽车等领域;3.【中标】47.4亿元！中建二局中标天津中芯西青代工生产线项目;4.2023年度济南市级重点项目公布，浪潮、清河电子等项目在列;5.四川绵阳工业园区揭牌，发展人工智能、新型显示、汽车电子等产业;6.中国科学技术大学在激光微纳制造领域取得重要进展;

1.芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

“Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。”3D InCites创始人Françoise von Trapp表示，“我们非常兴奋芯和半导体今年首次参加3D InCites年度奖项评选，通过行业专家评审以及工程师的网络投票，最终获得著名的'Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖'”。Metis多尺度能力和容量优势能支持“裸芯片、中介层和基板“统一的 EM 仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。

芯和半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片，我们将继续与客户和生态圈合作伙伴紧密合作解决3DIC和异构集成带来的挑战。”3D InCites Awards现已进入第10个年头，旨在表彰全行业在异构集成和3D技术发展方面的贡献。2023年，来自全球的36家公司因其对异构路线图的推进做出重大贡献而获得十大奖项的提名，这些路线图包括 3D 封装、Interposer中介层集成、先进的扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成等。芯和半导体不仅在工程师在线投票环节胜出，更获得四位专业评委的多数票。芯和获得的这一奖项以Herb Reiter的姓名命名。Herb Reiter是3DIC行业家喻户晓的技术专家，他卓越的职业生涯包括了EDA工具开发者、3DIC布道者、异构集成倡导者、3D InCites博客专家等多重角色。

2.中芯国际、华虹等超60位代表委员！两会科技圈聚焦IC、汽车等领域;

集微网消息，自今年“两会”启幕以来，“科技自立自强”成为热点，国务院机构改革、“部长通道”发言、两会代表提案均重点提及了我国科技竞争力的建设。来自行业的全国人大代表、政协委员为集成电路、汽车、人工智能等产业发展建言献策。从当选的人大代表、政协委员所从事领域以及两会期间建言数量看，集成电路、电动汽车及人工智能等战略领域获得了更高的关注度。集成电路是中国战略性、基础性和先导性产业，作为先进制造业、数字经济的基石，得到了代表委员们的广泛关注，积极为行业发展建言献策。据集微网不完全统计，今年两会期间，不管是全国人大代表还是政协委员，有不少来自芯片企业，其中包括来自华虹、通富微电、格科微、中星微电子集团、江丰电子、商汤、飞腾、寒武纪等公司的董事长、总经理、总裁等企业负责人和高管，也有来自一线的员工和主管，如中芯国际制造部助理工程师、SK海力士生产管理主管、BOE（京东方）鄂尔多斯第5.5代LTPS-LCD/AMOLED生产线员工也纷纷对集成电路提供产业发展建议。值得注意的是，在今年，为两会建言献策的科技圈大佬们也出现了明显的变化。如小鹏汽车董事长何小鹏、寒武纪董事长陈天石、商汤科技创始人汤晓鸥等首次当选了全国人大代表或全国政协委员。附来自集成电路、汽车及人工智能领域等科技圈的全国人大代表、全国政协委员名单（部分）：

发展集成电路产业，全国政协委员积极建言献策、全国人大代表提出这些建议。具体细分看，集成电路人才培育、芯片立法、政策支持、企业融资上市、自主可控等方面备受关注。其中，建言集成电路人才培养，“两会”有这些声音。集成电路发展也牵动着汽车行业的“芯”，代表委员为汽车产业发展建言献策。广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚计划提交的7项建议中，其中有加速完善汽车芯片的配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。汽车制造业作为国民经济支柱产业，是我国加快推进新型工业化、实现经济高质量发展的重要支撑，来自汽车界的代表、委员提出的建议、议案、提案持续刷屏。具体细分看主要关注方向在氢能突破、人才瓶颈、补电换电、汽车消费、智能网联汽车、自动驾驶立法、数据安全、皮卡解禁、电池芯片、车“芯”生态等方面。此外，近期ChatGPT引发高度关注，与之相关的人工智能也成为全国两会期间的热议话题。人工智能大模型、ChatGPT、创新生态等词汇高频出现。“ChatGPT之所以引起关注，在于它作为一个大模型，有效结合了大数据、大算力、强算法。”在今年两会第一场“部长通道”上，科技部部长王志刚针对人工智能等热点话题回答了记者提问。“通过计算是可以把人的自然语言进行理解并且进行对话，但是要达到实时效果是不容易的。”王志刚表示，我们国家在这方面做了很多布局，研究也进行了很多年，并且有一些成果，但目前要达到像OpenAI的效果可能还要观察。科大讯飞董事长刘庆峰建议，国家重视认知智能大模型研发，构建以领军企业为主体产学研合作的创新体系；支持面向大模型研发和服务的人工智能国产软硬件技术底座等。360集团创始人周鸿祎在提案中建议，建立大型科技企业+重点科研机构的产研协同创新模式，打造中国的“微软+OpenAI”组合；针对多条技术路线，设立国家级AI大模型长期开源项目，打造开源众包的开放创新生态。（校对/赵碧莹）

3.【中标】47.4亿元！中建二局中标天津中芯西青代工生产线项目;

集微网消息，中建二局发布消息称，近日，中建二局中标47.4亿元天津中芯西青代工生产线项目（二、三、四期）施工总承包。该项目位于天津市西青区，总建筑面积57万平方米，包含生产厂房、动力中心、办公楼、仓库等生产和配套设施39项，项目预计建设工期609天。今年2月，中建二局二公司发布消息称，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。中芯国际于2022年8月发布公告称，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。根据协议，中芯国际拟在津建设12英寸晶圆代工生产线项目，投资总额为75亿美元。产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米—180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。据天津日报报道，2022年9月，中芯国际天津西青12英寸晶圆代工生产线项目开工建设。（校对/韩秀荣）

4.2023年度济南市级重点项目公布，浪潮、清河电子等项目在列;

集微网消息，近期，济南市人民政府办公厅发布2023年度市级重点项目。2023年市级重点建设项目安排305个项目，其中产业项目189个、基础设施项目67个、社会民生保障项目49个；2023年市级重点预备项目安排252个项目，其中产业项目157个、基础设施项目55个、社会民生保障项目40个。从名单来看，包括浪潮智能计算产业园项目、清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目、5G通讯用导磁模片及智慧物联网产业化应用项目（一期）、智能传感器产业园项目、元山（济南）电子科技有限公司高温高功率全碳化硅功率模块研发及量产项目等。（校对/姜羽桐）

5.四川绵阳工业园区揭牌，发展人工智能、新型显示、汽车电子等产业;集微网消息，3月8日，四川绵阳工业园区揭牌仪式举行。绵报融媒消息显示，该园区位于涪城区南北两翼，规划面积73平方公里，按照“一园四区”规划布局，其中北区重点发展5G、人工智能、北斗卫星等科创产业；东区重点发展新型显示、汽车电子、5G制造、新能源等先进制造产业，全力打造千亿产业集群；西区主要发展先进制造业与现代服务业的“两业”融合产业；南区着力发展循环经济和先进制造配套等产业。目前，园区内汇聚惠科光电、富临精工、天仪卫星等企业，拥有规模以上工业企业71家，高新技术企业60家，专精特新企业23家。欣盛显示等5个百亿级项目及一大批5亿级以上重点项目落户园区。（校对/刘沁宇）

6.中国科学技术大学在激光微纳制造领域取得重要进展;中国科学技术大学苏州高等研究院杨亮研究员课题组开发了一套金属氧化物半导体激光微纳制造新方法，实现了亚微米精度的ZnO半导体结构的激光打印，并且将其与金属激光打印相结合，首次验证了二极管、三极管、忆阻器及加密电路等微电子元器件和电路的一体化激光直写，从而将激光微纳加工的应用场景推广到微电子领域，在柔性电子、先进传感器，智能微机电系统等领域具有重要的应用前景。该研究成果近期以“Laser Printed Microelectronics”为题发表在《Nature Communications》上。印刷电子是利用打印的方法制造电子产品的新兴技术，满足了新一代电子产品柔性与个性化的特征需求，将为微电子行业带来新的技术革命。在过去的20年里，喷墨打印、激光诱导转移(LIFT)或其他打印技术取得了长足发展，能够在不需要洁净室的环境下制造功能性有机物和无机微电子器件。然而，以上打印方式典型特征尺寸通常在几十微米量级，而且常常需要高温后处理工艺，或者依赖多种工艺结合以实现功能器件的加工。激光微纳加工技术利用激光脉冲与材料的非线性作用，可以<100 nm精度实现传统方法难以实现的复杂功能结构和器件的增材制造。但是，目前大部分激光微纳加工结构是单一的聚合物材料或金属材料。半导体材料激光直写方法的缺失也导致目前激光微纳加工技术的应用难以拓展至微电子器件领域。

图1:金属/半导体材料激光复合打印。a,d:金属铂；b,e:氧化锌半导体; c,f:金属银。在这篇论文中，杨亮研究员与德国及澳大利亚的研究人员合作，创新性地开发了激光打印作为一种功能性电子器件打印技术，在单一激光加工系统中实现了半导体(ZnO) 和导体（Pt 和 Ag）等多种材料的复合激光打印（图1），并且完全不需要任何高温后处理工艺步骤，最小特征尺寸<1 µm。这一突破使得可以根据微电子器件的功能对导体和半导体，甚至是绝缘材料的布局进行定制化设计和打印，极大地提高了微电子器件打印的精度、灵活性、可控性。在此基础上研究团队成功实现了二极管、忆阻器和物理不可复制加密电路的一体化激光直写（图2）。该技术与传统的喷墨打印等技术兼容，并且有望推广至多种P型、N型半导体金属氧化物材料的打印，为复杂、大尺寸、三维功能微电子器件的加工提供了系统的新方法。

图2:基于激光打印技术成功实现了忆阻器及物理不可复制加密电路等功能微电子器件的一体化打印。中国科学技术大学苏州高等研究院的杨亮研究员为论文的第一作者和共同通讯作者，合作者包括德国卡尔斯鲁尔大学、德国海德堡大学以及澳大利亚昆士兰大学的研究人员。该项研究工作得到了国家自然科学基金以及德国联邦科学基金的支持。

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