​晶圆代工厂，去年挣了多少钱？

近日，多家晶圆代工厂商陆续公布2022年的业绩营收。尽管下半年的消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，加上上半年的强势营收，最终整个晶圆代工行业都交出了不错的答卷。

根据市场研究机构TrendForce发布的最新的全球前10大晶圆代工厂的营收排名，从2022年Q3季度的排名来看，台积电第一名、三星第二名、联电第三名，格芯第四名、中芯国际第五名，之后分别为华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体与晶合集成。

相较于TrendForce之前发布的Q2全球前10大晶圆代工厂的营收排名，只有高塔半导体和晶合集成的位置作了对调，Q2第九名为晶合集成，第十名为高塔半导体。

如此来看，全球晶圆代工的前十名相对稳定，那么这十位晶圆代工厂商在2022年到底挣了多少钱？

01

晶圆代工，全年营收“普涨”

台积电 2022 年实现营业收入 22638.9 亿新台币，同比增长 42.6%。

联电2022年合并营收新台币2787.05亿元（约91.6亿美元），同比增长30.8％。

格芯 2022 年全年营收 81.08 亿美元，同比增长 23%。

中芯国际2022年全年营收突破72亿美元，同比增长34%。

华虹半导体2022年全年销售收入达到了24.76亿美元，较2021年增长51.8%。

力积电2022年全年营收实现25.1亿美元，同比增长16%。

世界先进2022年营收516.94亿元新台币，同比增长17.62%。

高塔半导体 2022 年全年营收 16.776 亿美元，同比增长 11.2%。

三星电子与晶合集成暂未公布。

02

各家的着力点

自进入2022年下半年以来，半导体行业整体处于低谷，但台积电的业绩表现仍旧强劲，收入、净利润、毛利率均创下历史新高。根据市场研究机构Counterpoint Research发布的从2021年一季度到 2022年四季度全球半导体代工市场TOP5厂商的季度收入份额来看，2022年第四季度台积电的市场份额已进一步提升到了60%，稳居第一。可以看到的是：一方面，单单台积电一家就包揽了一多半的代工市场份额，另一方面其领先的4/5nm工艺几乎囊括了苹果、英伟达、高通、联发科等重量级客户的所有先进制程订单，台积电的 5 nm制程的订单更是一直爆满。

联电主要关注于成熟制程方面的带动，在联发科和瑞昱等主要客户长期订单的推动下，22/28nm制程的营收持续增长，叠加部份产品平均售价提升，营收占比升至25%，整体产能利用率也满载。即使到第四季度，其LTA（长约订单）的主要客户，也大部分都没有出现违约状况。

格芯承接高通和博通、英伟达等公司成熟制程的订单，即使在需求低迷的第四季度，受益于家庭与工业物联网和通讯基础设施与数据中心两大业务的提振，也交出了不错的答卷。叠加产品组合优化及平均销售价格上涨等因素，全年业绩攀高。

中芯国际作为国产替代的中坚力量，2022年业绩靓丽。受益于14nm、28nm、55nm、65nm、150nm、180nm等成熟芯片市场相对旺盛的需求，在2022年多次进行产能扩张。在消费电子萎靡的当下，其目前库存相对偏高的消费类产品也预计会在未来半年内消化完毕，而工业级更是没有库存，汽车业尤其是新能源领域供不应求。

华虹集团作为中国大陆第二大晶圆代工厂商，有72.6%的收入来自中国。受益于中国本土芯片企业的强烈需求，其业绩较2021年增长51.8%，以功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等产品为主，形成特色工艺平台，这些产品并不依赖先进的工艺制程，主要工艺节点均在65/55纳米以上。

力积电聚焦于成熟制程，其主营业务包括DRAM、Flash和晶圆代工是中国台湾产能最大的存储器芯片制造公司。随着2022年广泛采用成熟制程的车用芯片业务的增长趋势更加明显，存储器、逻辑和MOSFET 等晶圆代工需求强劲，力积电从中受益。

世界先进也以特色工艺代工为主，主要负责逻辑半导体、嵌入式存储器等的晶圆代工。作为八英寸晶圆代工龙头，上半年的景气过热给世界先进的业务带来很大的提振作用。

高塔半导体虽然规模不大，但在特种工艺上处于领先地位，在模拟芯片代工领域排名第一，其射频和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。

03

涨价与扩产并行

2022年上半年，晶圆代工价格多次上涨。

• 2022年初，台积电将部分8英寸和12英寸制程价格上调10%—20%，且12英寸制程涨幅高于8英寸。

• 联电也在2022年1月启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大客户，涨幅约为8%至12%。2022年3月，联电表示上调全品类晶圆代工报价，涨幅5%—10%。

• 2022年年中，三星也与客户进行了谈判，计划对晶圆代工费用涨价20%，以应对不断上涨的材料和物流成本。

• 力积电、世界先进也在2022年Q1进行了报价调整，涨幅逾10%，之后每半年调整一次报价。

• 中芯国际在2022年Q1的业绩说明会上表示，由于各种原材料都在涨价，中芯国际也与客户进行了协商，但并没有宣布要统一涨价。

为了彻底解决缺芯问题，除了涨价之外，各大晶圆厂扩产的动作始终不曾断过。比如：

2022年，台积电南京工厂新增产能开出，南京产能接近35000片；12月美国亚利桑那州菲尼克斯市晶圆制造工厂首台设备搬入，规划的月产能为20000片晶圆，规划2023年12月投产；在日本与索尼、电装的合资工厂已经开工建设；并在与德国谈判。

中芯也公布了其4大成熟工艺基地的扩产计划，其中中芯深圳进入了投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建，进度良好。

然而，随着2022年第四季度行业产能利用率开始松动，受不同终端市场分布影响而有所分化。2023年初的业绩承压正成为一种难以避免的趋势。

04

2023是否还会高景气？

根据几位晶圆代工厂商此前在业绩会上的表述，在2022年第四季度时，产能利用率就已经有所下滑。2023年上半年或者第一季度进行库存调整是必然趋势。

台积电认为供应链库存水位将在2023年上半年大幅降低，并观察到一些需求趋稳前兆，预期半导体周期将在上半年触底、下半年稳健回升。

联电共同经理总经理王石表示2023年全球经济疲软，客户的库存天数高于正常水平，订单能见度偏低，联电预计今年第一季度将充满多重挑战。应对当前的景气低迷，联电已进行严格的成本管控措施，并尽可能推迟部份资本支出。

世界先进表示终端需求疲弱导致客户积极进行库存调整，世界先进订单能见度已缩短至3个月，首季产能利用率估续降10%。

中国大陆的晶圆代工龙头中芯国际也披露称，由于去年第四季度产能利用率下滑至79.5%，其全年产能利用率从去年年中的97.1%下滑至92%。

根据TrendForce数据显示，8英寸晶圆产线中，台积电、联电、世界先进、力积电的产能利用率预计分别下降至97%、80%、73%、86%；12英寸晶圆产线，台积电、三星、联电产能利用率分别下降至96%、90%、92%。

为应对产能利用率大降，不少头部厂商都选择降低售价。

今年2月，据中国台湾媒体《电子时报》报道，联华电子已表示愿意为在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供10%—15%的价格折扣。三星和世界先进打算对部分成熟制程芯片降价一成。据悉，中国大陆的部分公司在去年第三季度就已经开始主动下调产品价格，业内价格战早已打响。

从半导体行业整体形势来看，2023年上半年行业仍处在库存调整周期，进行一定的价格调整，某种程度上是为了平抑库存压力。此前台积电曾预估今年上半年行业仍将承压，但是下半年有望转暖，已经从部分库存表现看到迹象。展望2023年下半年，由于高通货膨胀自2022年底开始有下降趋势，有研究机构预计在今年上半年库存调整完成后，竞争力高的厂商除了在上半年可以期待急单效应，并在下半年应该会捎来需求逐渐上升的喜讯。

总体来看，2023年晶圆代工的整体形势可能不佳但不会急转直下。

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