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来源:电子创新网发布时间:2023-03-09584浏览
询问 AI
日前,调研机构CounterPoint Research公布了全球月度手机型号销售跟踪报告,其中数据显示,苹果iPhone 13是2022年最畅销的智能手机。
iPhone 13一己之力占据了iPhone销量的28%,接近三分之一的占比,并在中国、法国、德国、英国和美国等主要市场成为最畅销的智能手机。

杰富瑞分析师指出,中国消费者在iPhone 14系列手机上市之初的整体购买量比去年新款机型上市时要少。
该机构发布的最新报告表示,苹果iPhone 14系列刚上市前三天的销量为98.7万部,比去年iPhone 13系列的可比销量低11%。
而从发售后的市场表现也能看出端倪,iPhone 14系列手机正式发售十余天后,市场出现了冰火两重天的局面。

整体来看,iPhone 14系列手机似乎并未延续上一代iPhone 13的火热表现,销售情况不及预期。
为何会造成这种情况呢?
其实这都不用专业人士分析,很多用户就直接给出了答案:苹果挤牙膏。

相对于iPhone 13来说,iPhone 14可以说是几乎没有升级,尤其是标准版机型,甚至连芯片都沿用了上一代的规格,外观、屏幕刷新率等等更是毫无变化,完全激不起用户的兴趣。
至于Pro版本,虽然升级了芯片,但并没有带来本质的改变,性能升级幅度非常小,最大的改变反而是外观上的灵动岛,但却并不能成为用户换机的动力。

按照目前爆料,苹果会在iPhone 15系列全系标配灵动岛,届时标准版带来一些较大的改变,可能会拉升一些市场表现。
来源:快科技
AMD锐龙7000乱套了!高端反比低端便宜300元
AMD Zen4架构的锐龙7000X系列发布之初,定价明显偏高,随后就是大跳水,而在三款65W版本发布之后,价格就更乱了,甚至出现了X型号反而比非X便宜的怪事儿。
比如锐龙7 7700X,如今官方售价为2199元,相比之下锐龙7 7700都还要2299元。
它们俩都是8核心16线程,区别在于后者基准/加速频率低了700/100MHz,热设计功耗也低了45W,但附带幽灵Prism原装散热器。
再比如锐龙9 7900X,现在来到了2899元,锐龙9 7900则要价3199元,相差了足足300元。
它俩均为12核心24线程,后者基准/加速频率低了1000/200MHz,热设计功耗低了足足105W,同样多出一个幽灵Prism散热器。
唯一“正常”的就是锐龙5 7600X、锐龙5 7600,分别卖1599元、1449元。
这俩型号都是6核心12线程,基准/加速频率相差900/200MHz,热设计功耗相差40W,后者自带幽灵Stealth散热器。
两款新推出的3D缓存型号,锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D价格都很坚挺,还是分别要5299元、4299元,前者依然是持续缺货状态。
京东AMD 7000系列 锐龙9 7900X 处理器 (r9) 5nm 12核24线程 加速频率至高5.6Ghz 170W AM5接口 盒装CPU
2899元直接购买
京东AMD 7000系列 锐龙7 7700X 处理器 (r7) 5nm 8核16线程 加速频率至高5.4Ghz 105W AM5接口 盒装CPU
2199元直接购买

来源:快科技

高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm, Inc.与适配器USB功率输出(PD)控制器集成电路(IC)的全球领导者伟诠电子(Weltrend Semiconductor Inc.宣布,双方合作推出首个GaN系统级封装(SiP)。
WT7162RHUG24A是一种集成电路,设计用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他智能设备充电的45至100瓦USB-C PD电源适配器。峰值功率效率超过93%。器件样品将在2023年第二季度推出。
莱迪思拓展ORAN解决方案集合,为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持莱迪思半导体公司近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,为开放式无线接入网(ORAN)的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上,实现了符合IEEE(电气和电子工程师协会)关键标准和ITU(国际电信联盟)规范的ORAN前传接口紧密同步,增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。
是德科技收购 Cliosoft,进一步壮大其 EDA 软件产品线是德科技公司宣布已经成功完成对 Cliosoft 的收购,并将通过融合Cliosoft 的硬件设计数据和知识产权(IP)管理软件工具,倾力打造更强大、更全面的是德科技电子设计自动化(EDA)解决方案组合。
Dell、HPE、Inspur陆续下修,2023年全球服务器出货量年增率降至1.31%除了经济持续疲软及高通胀,促使北美四大云端服务供应商(CSP)下修今年服务器采购量之外,TrendForce集邦咨询目前也观察到包含Dell与HPE在内的Enterprises OEM亦已开始调降ODM的主板生产,TrendForce集邦咨询认为2023年全球服务器出货量将下跌至1,443万台,年成长率收敛为1.31%。
而OEM下修出货展望的举动,除了反应终端需求不如预期外,更多原因是受零部件库存调节与客户端控制财务支出等影响所致。
泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出全球首款经GSMA认证的iSIM卡(集成式SIM卡)行业创新的领导者—泰雷兹和高通技术公司宣布,双方在第二代骁龙8移动平台上完成了全球首款可商业部署的iSIM卡(集成式SIM卡)的认证,实现了在智能手机主处理器中内置SIM卡功能。此次GSMA安全认证2证实,iSIM卡具有与最新一代嵌入式SIM卡(eSIM)完全相同的高标准的网络安全机制和“随时随地”的灵活连接。
Mobileye荣获两大行业研究机构“自动驾驶领导者”评级近期,Mobileye被两家知名研究机构Guidehouse Insights和ABI research同时评为自动驾驶汽车技术开发领域的领导者。在评估自动驾驶领域的几大科技公司时,Guidehouse Insights自动驾驶系统排行榜和首份ABI Research发布的自动驾驶汽车平台报告都认为,Mobileye当之无愧被授予最高评分。
戴尔科技集团公布2023财年第四财季及全年财报戴尔科技集团公布了2023财年第四财季及全年业绩报告。2023财年营收创历史新高,达1,023亿美元,同比增长1%;运营利润创历史新高,达58亿美元,同比增长24%;non-GAAP运营利润创历史新高,达86亿美元,同比增长11%。全年来自持续经营的净利润为24亿美元,non-GAAP净利润为57亿美元,经营现金流为36亿美元。全年来自持续经营的每股摊薄收益为3.24美元,non-GAAP每股摊薄收益为7.61美元。
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该项目由道达尔远景(TEESS)参与开发设计、建设及运维管理,由其关联公司景旦新能源投资。项目总计5.36MW,预计每年减少碳排放约6030吨,为英特尔打造世界级绿色工厂,助力“双碳”目标实现增添“源动力”。
129亿!大基金二期入股长江存储近日,据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示,长江存储科技控股有限责任公司股东结构新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。
国家企业信用信息公示系统显示:国家集成电路产业投资基金股份有限公司目前已出资135.584211亿元人民币,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认缴出资128.86734904亿元,出资方式均为货币+股权。
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51亿!这个功率半导体项目签约陕西2月27日,秦创原金融中心启用、秦创原资本大市场揭牌暨陕投新兴功率半导体产业化基地项目签约。
在签约和揭牌环节,秦创原发展公司分别与中国建设银行创业者港湾、新加坡拟上市企业孵化基地签订合作协议。陕投新兴与西咸新区沣西管委会签订陕投新兴功率半导体产业化基地项目投资合作协议。
Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售为各类电子系统提供高效的安全防护2023年3月3日– 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Semtech Corporation的 HotSwitch®保护IC。HotSwitch平台包括集成式负载开关和电熔丝,具有出色的高级保护功能集,可保护电子系统免受典型电路瞬态和稳态故障状况的影响。
寒武纪子公司与中国一汽合作,聚焦智能驾驶芯片研发与应用3月1日,寒武纪在投资者互动平台表示,子公司行歌科技与中国一汽签署了战略合作框架协议,双方将依托各自在汽车、智能芯片领域的优势,聚焦智能驾驶芯片的研发与应用,积极开展智能驾驶前沿技术及应用研究,开发市场领先的智能化汽车产品,以满足中国一汽在智能驾驶领域的芯片需求和应用部署。
是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案,为移动服务提供商带来全面改善是德科技公司宣布推出增强型 5G 网络可视化解决方案。该方案将通过 Keysight Vision X 网络流量汇聚(NPB)产品提供更出色的性能,助力移动服务提供商提升服务质量监控水平,同时降低服务保证成本。
吉利科技集团电池回收项目开工,计划年底投产2月27日,吉利集团常青新能源二期项目在福建龙岩正式开工。吉利集团表示,该项目将加速吉利科技集团打造完整锂电新能源产业链闭环,充分激发集团在新材料、新能源领域的协同创新发展。
瑞萨电子宣布推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车(EV)充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。
瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计,让用户能够借助一个高水平平台来实现其设计理念,缩短产品开发周期并降低将设计推向市场的整体风险。瑞萨现已面向广泛的用户和市场推出超过300款“成功产品组合”。
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx,皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V,可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护,提供节省空间的高效解决方案。
英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位,推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风英飞凌的MEMS麦克风开发战略涵盖了主要的构建模块MEMS、ASIC和该传感器系列的封装。因此,英飞凌完全掌握着其产品的性能、质量和技术创新。如今,英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™ MEMS麦克风产品,一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。
这款麦克风专为需要高信噪比(SNR)/低自噪声、持久的电池续航能力和高可靠性的应用而设计。在不影响电池续航能力的前提下,其出色的69 dB(A)信噪比可带来如水晶般清晰的音质。凭借先进的数字麦克风ASIC,IM69D128S在耗电量方面树立了新的标杆:520 uA。而这仅相当于市场上性能相近产品的一半耗电量。此外,在不同功耗和性能之间切换时,往往会产生异常杂音(即可以被用户听到的刺耳声),而IM69D128S就可完美的避免这一弊端。这款PDM(脉冲密度调制)麦克风凭借英飞凌最新的密封双振膜MEMS技术,在半导体器件上就能够实现高达IP57级别的防护。
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