总投资100亿，SIP先进封装落户江西德兴

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1. 百亿项目芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市

3月6日，我市在德兴大厦16楼会议室与鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式。市委副书记、市长陈武军，副市长韩庆云，德兴高新区党工委书记洪宗露出席签约仪式。

签约仪式上，韩庆云代表德兴市政府与鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司负责人签订了项目合作协议。

据了解，芯片与SIP先进封装系统项目落户于德兴高新技术产业园香屯生态工业园区，项目用地约1000亩，注册资本金1亿元，项目总投资100亿元。其中一期投资10亿元，达产达标后可实现年销售收入12亿元，税收8500万元。（来源：德兴市人民政府发布）

近期，深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称“埃芯半导体”）与鑫辰科技达成合作，启动“PDM项目”，完善产品研发管理流程及建设板块统一的数据管理平台，实现数字化转型，提升核心竞争力。

埃芯半导体成立于2020年10月，从事半导体前道量测和检测设备的研发、制造和销售，涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。（来源：爱集微）

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