院士专家学者齐聚吴中，凝心聚力助力产业发展，半导体封装制造国际论坛在苏州吴中隆重举行

来源:半导体行业联盟发布时间:2023-03-083003浏览

2023年3月2日，由苏州市吴中经济技术开发区管委会、杭州电子科技大学微电子学院、江苏省材料学会指导，深圳市终端电子制造产业协会、广东省电子学会SMT专委会、苏州市杭电数字智能科技有限公司主办，深圳市华友展览公司和科钛网承办，苏州市数字化电子创新应用中心、芯榜、苏州市智能制造产业联盟、苏州市吴中区机器人与智能制造产业创新集群联盟协办的“2023苏州半导体封装制造国际论坛”暨《SiP系统级封装设备产业研究报告》发布仪式在苏州吴中区隆重举行。

本届论坛的主题是“SiP系统级封装现状及发展趋势”，旨在通过分享最新技术和思路，结合国际国内产业现状，为行业的未来发展提供智力支持和创新引导。来自国内外的知名专家学者、企业代表和产业界人士500+参加了此次论坛，吴中区人民政府副区长张伟、吴中经开区党工委委员、吴中经开区管委会副主任顾洪建，以及吴中区、吴中经开区各有关部门领导和负责同志出席了会议。苏州市吴中区人民政府副区长张伟、中国半导体协会封测分会秘书长徐冬梅、江苏省材料学会秘书长强星、深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇分别在大会发表致辞。

国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心首席科学家、微电子研究所研究员朱慧珑教授；南非科学院院士、发展中国家科学院院士、杭州电子科技大学徐洪坤教授；以及多名行业知名专家围绕大会主题做了精彩的报告。从前沿技术、发展趋势和应用环境、市场前景等多个方面进行了全面深入的交流探讨，分享了各自的研究成果和实践经验。论坛还特别邀请了部分产业界领先企业的代表介绍了其在半导体封装领域的最新产品和技术，展示了行业的创新动力和实力。现场气氛活跃，掌声不断，反响良好，达到了预期效果。

领导致词

深圳市终端电子制造产业协会执行会长

汪勇先生在开幕致辞中表示

随着全球终端电子产品的发展不断朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，SiP代表了行业的发展方向。本次会议将围绕SiP系统级封装的技术应用和产业发展趋势展开积极的交流和讨论，作为会议主办方对大家的到来表示最热烈的欢迎和最诚挚的感谢！

相信本次SiP系统级封装论坛将会对产业界、学界都产生积极的影响和推动，让我们凝心聚力，共同努力，协作共进，为产业发展，为制造强国和工业振兴尽献绵薄之力！

中国半导体行业协会封测分会秘书长

徐冬梅女士在致辞中表示

随着半导体行业的不断发展，SiP系统级封装已成为一项重要的技术。SiP借助现有成熟工艺，正逐步应用于电子制造、通信、物联网、传感器、无人系统、自动化、人工智能等各个领域。

为了更好更深入地去理解和实践SiP系统级封装如何影响半导体产业发展和市场化浪潮，相信通过此次大会大家能够统一思想和认知，做有价值的交流和有意义的探讨，以此来推动国内半导体产业的健康迅速发展，为实现行业技术、工艺、产品的全面突破献计献策，助力工业强国，促进产业发展！

江苏省材料学会秘书长

强星先生在致辞中表示

半导体产业作为苏州的特色优势产业，具有广阔的发展前景和极大的发展后劲。吴中区重点发展电子信息、生物医药、智能装备、汽车零部件、新材料等主导产业，优势非常明显，投资体量和质量也都非常可观。

在座嘉宾都是来自高校院所、知名企业的行业专家和领军人物，相信以此次大会为契机，大家能发挥各自优势，进一步融入到吴中经济社会发展当中，互利合作、发展共赢。

吴中区人民政府副区长

张伟先生在致辞中表示

天堂苏州，最美吴中。吴中坐拥五分之四的太湖峰峦、五分之三的太湖水域和五分之二的太湖岸线，生态环境优越，资源禀赋突出，连续两年位列全国市辖区GEP百强区首位。近年来吴中坚持“产业强区、创新引领”发展战略，全力打造“3+3+3”现代产业集群。新一代信息技术是吴中主导产业之一，目前半导体行业在吴中有着优越的发展环境，集聚有科韵激光等一批优质企业。

近年来，吴中经开区紧扣高质量发展主线，着力构建“一港一城一区”产业发展格局，在2022年国家级经开区综合发展水平考核评价结果中，排名跃升至全国第25位，成功跻身全国“第一方阵”。今天大会云集了半导体行业知名专家学者、企业高管，共话SIP系统级封装现状及未来，真诚希望大家以此次活动为契机同频共振、深化合作、同向发展。

会议现场

/人群涌动/

会议主题演讲

（上午）南非科学院院士、发展中国家科学院院士、杭州电子科技大学徐洪坤教授

主题报告：《数理分析在集成封装系统仿真设计中的应用》

（下午）国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心首席科学家、微电子所研究员朱慧珑教授通过现场连线作主题报告：《集成电路新型垂直器件及集成工艺进展》

越摩先进封装研究院副院长、物理仿真和IP总监马晓波主题分享：《SiP先进封装行业的技术现状及发展趋势》

复旦大学博士生导师、上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理、教授级高级工程师沈磊博士主题分享：《新业态下系统级封装技术发展的机遇与挑战》

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁刘宏钧主题分享：《先进互联技术提供多种系统集成方法》

上海交通大学博士、芯和半导体联合创始人、高级工程副总裁代文亮主题分享：《3D电磁仿真助力SiP设计》

亚太芯谷研究院(ASDA)冯明宪博士主题分享：《半导体先进封测与chiplet产业投资展望》

中兴通讯股份有限公司 SiP项目负责人王世堉主题分享：《SiP系统级封装的典型组装问题》

深圳市终端电子制造产业协会副秘书长宁刚先生代表协会做《产业资本对接专场路演》活动分享

吴中经开区招商局招商二部高级经理胥倩代表吴中经开区做《苏州吴中经开区投资环境推介》分享

圆桌会议--SiP系统级封装的发展和应用

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人物对话

（上午场圆桌对话）
主题：《SiP系统级封装的发展和应用》
主持：常州振矽微电子科技有限公司总经理孙一中参与嘉宾：正实半导体技术（广东）有限公司销售总监彭勇红、中兴通讯股份有限公司SiP项目负责人王世堉、南非科学院院士、发展中国家科学院院士、杭州电子科技大学院士徐洪坤、日月新半导体（苏州）有限公司总监包锋、深圳市永信达科技有限公司董事长姜辉。

（下午场圆桌对话）
主题：《SiP系统级封装现状及未来的挑战》
主持：恩内基智能科技无锡有限公司研究院院长周佳
参与嘉宾：深圳市振华兴智能技术有限公司技术总监徐凯、苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁刘宏钧、亚太芯谷科技研究院、博士/院长冯明宪、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司微系统部总监罗云飞、江苏德怡半导体技术有限公司副总经理饶忠诚。

与会专家、企业代表等还就半导体产业现状和SiP系统级封装的发展趋势等进行主题对话，旨在顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，为国内半导体产业未来发展提供助力，把握方向。

《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》

发布仪式

《SiP系统级封装设备产业研究报告》正式发布

会议现场领导们给参编单位和编委专家颁发了证书并一起联手按下启动墙倒计时见证《SiP系统级封装设备产业研究报告》正式发布

协会执行会长汪勇先生为参编单位颁发证书

徐洪坤院士为编委们颁发证书

参编单位有：

1、江苏德怡半导体技术有限公司（德中集团成员）

2、快克智能装备股份有限公司

3、深圳市晨日科技股份有限公司

4、深圳市振华兴智能技术有限公司

5、正实半导体技术（广东）有限公司

6、广东安达智能装备股份有限公司/安动半导体

7、苏州市路远智能装备有限公司

8、广州镭晨智能科技有限公司

9、无锡日联科技股份有限公司

10、深圳市德瑞安精密清洗设备有限公司

编委专家有

1、杭州电子科技大学微电子学院党委书记、杭州电子科技大学富阳研究院院长程知群先生

2、西南交通大学教授龙绪明先生

3、湖南越摩先进半导体有限公司总经理、前通富微电 SiP 首席科学家谢建友先生

4、南京大学微电子专业博士，无锡华芯微探科技有限公司总经理周鸣昊先生

5、深圳市兆兴博拓科技微系统部总监，原北京大学微处理器(深圳)研究开发中心副主任罗云飞先生

6、中兴通讯 SiP 项目负责人王世堉先生

7、常州振矽微电子科技有限公司总经理孙一中先生

8、国际智能制造专家委员会半导体专家王展先生

感谢以上参编单位、编委专家的支持

深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，从2021年10月起进行了大量调研，于2022年完成“SiP系统级封装设备产业研究报告”，并于本次“半导体封装制造国际论坛”同期发布。后续将继续联合行业专家和企业持续开展更深入的合作，为推动半导体封装产业的健康发展、促进产业变革和提高国际竞争力不断努力。

会议展示现场

/秀出风采/

2023半导体封装制造国际论坛暨“苏州市数字化电子创新应用中心”揭牌仪式晚宴

结束了白天的演讲交流环节，随后就进入了《苏州市数字化电子创新应用中心》揭牌仪式晚宴。

深圳市终端电子制造产业协会副秘书长王崇辰先生致开幕词

苏州市路远智能装备有限公司副总经理

宋超先生致辞

《苏州市数字化电子创新应用中心》揭牌仪式由吴中经开区招商局局长方针先生、深圳市终端电子制造产业协会副秘书长王文革先生、深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇先生、杭州电子科技大学微电子学院书记、杭州电子科技大学富阳学院院长程知群教授、广东安达智能装备股份有限公司CMO陈湘先生、易之造（苏州）电子科技有限公司总经理黄政先生、苏州玮创智能设备有限公司总经理蒋福周先生共同参与。

揭牌仪式