投资52亿元！北京芯之路半导体集成电路项目签约

据玉乡镇平官微消息，3月6日，镇平县人民政府与北京芯之路半导体集成电路项目举行战略合作签约仪式，项目投资金额为52亿元。

北京芯之路董事长马秀楠表示，双方在本着“互惠互利、共赢发展”的原则上，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，积极融入镇平发展大局，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量。

据悉，北京芯之路控股有限公司成立于2020年，经营范围包括集成电路设备的技术开发、技术服务等。

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