美芯片法案条件多 韩国政府忧商业机密外流

韩国政府首次就芯片法案条件表明立场。法新社

美国政府公布《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，下称芯片法案）补贴申请条件后，韩国政府首次表明立场，担忧芯片法案将涉及韩企的商业机密、技术数据、经营权等。

综合东亚日报、Newsis等韩媒消息，韩国产业通商资源部（MOTIE）部长李昌洋指出，芯片法案与一般国外投资补助不同，有许多特别条款，为企业带来很大的不确定性。

业界解读，韩国企业若要获得补助，需花费许多时间、精力遵守芯片法案条件，加上近来利率上涨、通货膨胀等因素，韩企投资美国成本恐增加。

事实上，美国于2023年2月28日公布芯片法的详细支持计划，以补助为条件要求申请业者公开企业财政、现金金流、雇用计划等内部信息，另外也要求企业共享超额利润、限制股票回购等。李昌洋则表示，将优先与美国协商暴露经营权、商业机密、技术信息、共享超额利润等方面。

部分观点亦忧心，韩国企业技术会因此外流泄露。对此，李昌洋也透露，恐会曝光部分经营内容、技术信息，确实令人担忧。

针对共享超额利润方面，李昌洋认为，半导体产业受经济情况影响大，很难去平均地确定预期收益。

此外，由于芯片法案中可能会阻止韩国企业在国内投资，李昌洋表示将继续与美国协商。

责任编辑：张兴民