拓荆科技：公司产品已进入国内60多条产线 目前在手订单饱满

• 第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开

• 湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开

近日，拓荆科技在接受机构调研时表示，目前公司主要产品包括PECVD、ALD和 SACVD三个产品系列，公司产品研发、验证工作均在正常推进，同时，积极跟进客户的扩产节奏签署订单、交付设备产品，持续提升公司成熟产品的市场占有率。目前公司在手订单饱满。

其进一步称，公司一直聚焦在高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备的研发与产业化，目前公司产品已经进入国内60多条产线。公司PECVD设备已基本实现PECVD工艺种类的全面覆盖，广泛应用于国内晶圆厂产线，公司后续推出的ALD设备、SACVD设备也在晶圆厂产线实现了量产应用。2022年公司推出的多边形高产能平台、HDPCVD和UV Cure等新产品，这些新产品的研发和验证工作均正常推进。

拓荆科技指出，公司产品已经进入国内 60 多条产线，公司产品在客户端产线的应用量越来越多，但尚未具体统计产品在客户端的占比情况。目前公司产品主要应用于国内晶圆厂，未来几年公司产品的需求量仍以国内晶圆厂的扩产为主。

产能方面，拓荆科技在沈阳总部、上海临港都建有薄膜沉积设备的研发生产基地，可以满足公司目前的产能需求。同时，公司基于超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”，将在上海临港再建设一个研发与产业化基地。未来，公司将结合业务发展情况适时进行产能扩充。

而拓荆科技设立沈阳子公司是基于公司未来发展规划的考虑，有利于促进公司未来发展战略的实施，围绕主营业务不断扩大规模，在高端半导体薄膜设备领域持续深耕，围绕 CVD 技术做深做精，并不断在细分领域内拓展产品、工艺的覆盖面，增强公司盈利能力，提升公司的综合竞争力。

拓荆科技自 2010 年成立至今，一直聚焦在高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备的研发与产业化。公司现已形成等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，并广泛用于国内集成电路制造产线。

2022年，拓荆科技实现营业收入 17.06 亿元，同比增长 125.02%；实现归属于母公司所有者的净利润 3.69 亿元，同比增长438.09%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1.78 亿元，实现扭亏为盈。

拓荆科技表示，公司 2022 年营业收入和利润高速增长主要原因：受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，产品竞争力持续增强，

并进一步拓展客户群体，销售订单大幅增加，营业收入维持高增长趋势。同时，公司持续加大研发投入，收入规模不断扩大，期间费用率相对有所下降，规模效应驱动公司盈利水平提高，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比有较大幅度提升。

来源：集微网

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。

在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下，半导体产业链安全愈发重要，同时国产化率较低及突破品种不足仍表明，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1、含硅特种气体及其前驱体

2、半导体用大宗气体市场情况

3、半导体用干刻、清洗气体

4、半导体光刻功能性湿化学品及气体

5、半导体清洗剂的现状及替代品

6、半导体CMP抛光研磨液

7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

9、半导体封装用电镀液市场及发展

10、半导体湿电子化学品废液处理技术

湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻的显影、去胶等步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2021年全球半导体制造设备市场达到1030亿美元，估计2022年增长5.9%达到1085亿美元。此外，随着本土晶圆厂不断扩建投产，国内设备市场成长性高于全球，国内设备商受益于国产替代，业绩表现强劲。

更高精度的制程需要成倍于成熟工艺的湿法工序，设备作为湿制程中成本占比最高的部分，市场规模也不容小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达到近41亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的广阔机遇。

湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。

会议主题

1、半导体设备行业经济运行剖析和成长展望

2、中国半导体设备行业支撑政策讨论

3、涂胶显影设备介绍及技术能力展示

4、清洗设备制造介绍与国内技术

5、湿法刻蚀设备的发展与国内技术

6、半导体技术革新对设备产生的新需求

7、湿制程配套大宗湿电子化学品产业现状及发展

8、功能性湿电子化学品（抛光/去胶/刻蚀液等）产业现状及发展

9、湿制程设备及材料的国产化现状

10、产业园区参观

若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）

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