1956-2022：中国芯片工业的是非曲直和启示

要点（全文约6000字）：

• 1956-1967，精英科学家加举国体制，在不考虑性价比的军工和航空航天领域被证明行之有效，帮助中国芯片完成从0到1的过程。

• 1968-1982，我国芯片工厂多达600多家，最终昙花一现大半消亡，与企业管理经营水平关系不大，归因于其时的产业管理机制。

• 1983-1995，连续20年缺乏对外合资合作的深度思考和统筹规划，连续错失通过引进合作构建我国本土较高端产业链布局的战略机遇。

• 2000至今，国务院18号文吹响国家全面支持芯片业发展的号角，是我国芯片业发展的真正起点，自此，政府资源、国际人才、先进技术、市场化管理体制开始高度融合。

我尝试把我国芯片业发展历程分为四个阶段：

1、 早期阶段（1956-1967）

1956年，国家制定《1956-1967年科学技术发展愿景规划纲要》，把计算机、无线电、半导体和自动化列为国家生产和国防需要紧急发展的领域。教育部在北京大学创建了我国第一个半导体物理专业。这一时期主要的需求是来自于国家亟需的特殊领域，与民用关联度较低，因此全国有体制合乎逻辑和需要。

1957年，北京电子管厂研制出锗晶体管，比美国晚10年。

1959年，归国学者林兰英创造性地拉出了单晶硅，比美国晚5年。同年，清华大学李志坚老师带领团队拉出了高纯度多晶硅。

林兰英与同事在实验室

1963年，研制出平面型晶体管，比美国晚4年，比日本晚2年。

1960年，成立中科院半导体所和河北半导体所。

1964年，清华大学年仅25岁的毕业生康鹏，解决了国产晶体管产品品质不稳定难题。哈尔滨军事工程学院在此基础上成功开发中国第一台全晶体管计算机，比美国晚6年，比日本晚5年。这一时期发挥技术中坚力量的是高校和科研院所，这与美国发明半导体技术早期由贝尔实验室、斯坦福大学主导比较契合。

在全球半导体行业发展的早期阶段，我国在全国有体制架构下，跟紧甚至缩短了与世界主流技术差距，发展出自主的半导体技术体系。但同样是因为面向特殊领域应用，中国虽然取得半导体技术突破并有少量产品应用，但并没有形成半导体产业。

这一时期中国半导体技术没有被美国甩开，并不能简单地归因于其时选择的国有组织机制的相对优势。同一时期，美国半导体技术和产品80%为美国国防和政府采购服务，在民用产品上着力甚少；正因为此，日本在同一时期着力发展半导体民品市场，缩小甚至追上了美国半导体产业。

建国初期的成就主要得益于留学归国的精英科学家和中国的举国体制。归国留学生给中国带来了半导体产业最先进科研理念和方法，而且早期半导体产品主要用于军事工业和航空航天，我国科研人员只需要将欧美技术在国内有限的条件下复制出来，就算完成了技术上的突破。精英科学家加举国体制，在不考虑成本和良率的军工和航空航天领域被证明是有效的，帮助中国完成半导体产业从0到1的过程。

2、产业化初期阶段（1968-1982）

1968年，筹建国营东光电工厂，从事集成电路专业化生产。

1972年，永川半导体所研制出大规模集成电路，比美国晚4年。六十年代末七十年代初期，国内各地掀起了一股集成电路工厂建设高潮，全国共建设了数百家集成电路工厂，全部为国营单位。

永川半导体所

我国继续执行单一的全国有体制架构，设立了600多家半导体工厂。然而这个时期都是小作坊经营，并且也缺乏技术含量，这从少数存活下来的制造工厂最终只能转型为封装测试企业可见一斑。其中，永红器材厂即为后来的天水华天，江阴晶体管厂后来发展为长电科技。

这一时期，是全世界半导体产业化如火如荼的时期。我国大量国有企业也嗅到了高价格、高利润的产业商机，纷纷上马生产线。与日本在1976年召集骨干企业和主要研发机构发起极大规模集成电路计划、全面攻关设备和材料技术、半导体产业一举超越美国相比，我国在同时期产业化成果乏善可陈，表现为无序发展，缺乏科学合理的统筹机制、协同攻关机制，应了大家常说的“一放就乱”。

1973年，我国电子工业考察团参观考察了日本主要集成电路企业，NEC同意向中国转让一条三英寸集成电路全线设备和技术。但是，考察团关于引进国外技术的建议被批判为“洋奴哲学、爬行主义”，中国错过了一次引进境外整套集成电路技术的战略机会。开放合作是永恒的主题，特别是对半导体这一日新月异的新技术。错过引入日本NEC的3英寸集成电路大规模生产线这一战略机遇，主要原因是上世纪70年代到80年代非市场、非经济因素对半导体产业干预过深，属于大家常说的“一管就死”。

1977年，国家科技工作者座谈会上：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”这句话道出了改革开放前中国举全国之力打造的半导体产业家底的尴尬。注：到了2003年前后，我国半导体产业规模在全球比重仍然接近于0%。

中国大陆长期占全球产值比重为0%

1978年，中科院半导体科学家代表团访问日本，广泛调研日本砷化镓、氮化镓乃至碳化硅材料及相关工艺、设备进展。这个时期国际技术交流氛围良好，国家鼓励和支持科学家出国访问、学习、取经。但大部分取经感悟并没有转化为国家生产力。半导体政策“科技、产业两层皮”脱节问题很严重。

海外考察

1982年，发起众多IC工厂的第四机械工业部改组为电子工业部。

随着半导体产业进入快速发展阶段，全球半导体企业已经开始进入“利润积累-研发投入-技术提高-降低成本”的良性发展循环，并在收音机、电视机、个人电脑等下游终端的普及和牵引下实现了产业的整体繁荣。而国内在计划体制下，企业在产品创新、资源配置、市场需求开发等方面缺乏主观能动性和灵活性，始终无法形成自给自足、持续生长的产业生态。

在上世纪六七十年代六百家半导体企业没有成长起来，大半与其自身管理经营水平无关，而应归因于其时的产业管理机制。当时半导体厂商的产品都极为紧俏，半导体工厂经营整体上欣欣向荣，利润丰厚。但行业主管机构并不了解或者并不尊重半导体产业连续投资、连续研发、产品只有迭代才有生命力的客观规律，要求把国营工厂的赚得的利润全部上缴国家，企业想要进行技术升级改造或扩大规模，必须走立项申请，经国家批准后再拨付资金实施。这一过程繁杂且漫长，等资金到位，市场机遇往往早已消失。即使批复到位，资金也远小于利润，譬如878厂当时上缴利润达到当初总投资额的8倍，但没有太多资金进行扩产和再研发。

3、产业化探索阶段（1983-1995）

改革开放后，脱胎于计划经济体制下的半导体企业也被推向市场，企业在历年上缴了绝大部分利润后，被要求自负盈亏、自谋生路。半导体企业们为求生存、各自为战，先后有33家单位不同程度地从境外引进了各种集成电路生产设备，但最终建成使用的只有少数几条，并没有达到“引进、消化、吸收、创新”的目的。整个80年代，原有600多家半导体工厂绝大部分经营不善，技术人员、工程师群体被迫下岗，造成了严重的人才流失和断代，我国半导体产业与世界的差距越来越大。

这一时期，我国也缺乏对半导体企业这一基本产业细胞的保护和支持，其政策待遇甚至比不上当时特别热门的纺织工业，企业关停转行导致人才流失甚至出现断层，对后续半导体产业直至今天都有深远的影响。

1983年，国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”提出要建立南北两个基地和一个点的发展战略，南方基地主要以上海、江苏和浙江为主，北方基地主要集中在北京、天津和沈阳；一个点指的是西安，主要为航天工程提供集成电路配套。

1983年，电子工业部从永川半导体所抽调500人在无锡设立分所，和742厂按照“厂所联合、统一领导，全面规划、合理分工，建制不变、独立核算”的原则建成了科研生产联合体，攻关2-3微米工艺技术。

1986年，电子工业部规划在北京和上海建设南北两个微电子基地，并提出了“531”战略，即“普及5微米技术、研发3微米技术、攻关1微米技术”。1987年，联合体完成“研发3微米技术”的战略任务。1989年，中国华晶电子在联合体基础上成立，成为“908”工程载体。

1987年，北京市组建“北京燕东微电子联合公司”。由于资金短缺，花了5年时间建设净化车间，又花了5年时间引入新的4寸线设备，直到1996年投产，工艺已落后太多，不得已向分立器件转型。

1988年，上海无线电十四厂和上海贝尔公司合资设立上海贝岭，外资占股40%，采用IDM模式，主要为上海贝尔提供通信专用集成电路。1992年，小平同志在南巡期间发表著名的姓“社”还是姓“资”讲话，即是在中国第一家中外合资集成电路企业上海贝岭考察期间。

1988年，上海无线电七厂与飞利浦合资，组建“上海飞利浦半导体公司”，是当时中国乃至全球最先进的模拟芯片企业，1995年更名为上海先进半导体。

1990年，国家决定实施“908”工程，到1992年，国务院正式下文。项目经费审批花了2年，引进生产线又花了3年时间，到1997年建成投产时，月产能仅800片、距离原定1.2万片差距很大。“908工程”规划时与世界同步，但生产线建成之时，就已落后于国际主流技术4代以上。

改革开放后的这近20年，我国在半导体产业组织机制上，缺乏对外合资合作的深度思考和统筹规划，错失了一次通过外资合作构建我国本土较高端产业链系统布局的战略机遇。既没有进行类似日本政府在引入美国半导体企业时的强制技术转移安排，也没有协同各家合资企业联合技术攻关。

这一时期，国家和地方层面仍未意识到半导体产业的整体战略意义。反映在产业定位上，对外合资往往是为了一个特定产品，譬如上海贝岭是为了给上海贝尔提供芯片配套，仅为解决程控交换机用芯片的本土供给，未见上升为发展模拟、存储、逻辑芯片等任一个大门类芯片产品国际竞争力的战略意图。

这一时期，我国没有像日本在上世纪六七十年代抓住外资合作做文章；日本通过与美国合资合作，在1990年有6家企业跨入了全球前十大巨头行列。中国也层面临类似机遇，无论是上海贝岭还是上海先进，当时都是一手好牌。以上海先进为例，起点甚高，其技术和产品成熟度优于飞利浦输送给台积电的数字芯片制造技术，模拟芯片技术媲美世界模拟之王美国德州仪器。如果用心做起来，良性循环走起来，产品竞争力将极强，产业壁垒也高，企业规模有望做得很大。回顾那段灿烂的历史，飞利浦通过对外合资进行技术输出成就了光刻机之王阿斯麦、代工之王台积电，独有与中国大陆的合资企业上海先进运营30多年没有明显起色。

4、全面产业建设阶段（1996-）

1995年，国家领导人参观了三星集成电路生产线，发出“触目惊心”的四字感慨，并随即启动“909”工程。1997年，上海华虹NEC成为“909”工程的承担主体。“909”工程是在国家领导人带着“砸锅卖铁”决心的背景下启动的。电子工业部部长胡启立亲自挂帅：“如果‘909工程’再翻车，就会把（中国发展集成电路产业）这条路堵死，可以肯定若干年内国家很难再向半导体产业投资。”

2000年6月，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（“18号文”）。2011年，国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(“4号文”)。2020年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（“8号文”）。18号文是我国第一次系统全面支持半导体产业发展的信号弹和定心丸，表明国家重新站到了坚决支持半导体产业的立场。1996年“909”工程则是中国半导体产业发展的一个里程碑和转折点，有效地将政府资源、国际先进技术、市场化管理体制进行了高度融合，是中国半导体产业组织体制不断调整完善的一个重要节点。

2000年，中芯国际打下了第一根桩，2001年9月正式建成投产，创下了当时最快的建厂速度。

2002年，科技部与上海市联合设立上海微电子装备公司，承担光刻机主要攻关任务；同时，中电科45所也把自己研究分步式光刻机的团队搬至上海，共同开发。

2004年，中微、盛美、睿励这半导体设备企业三剑客同期成立，均为留美海归人员创业企业。这一时期，在组织机制上进行了有效地革新，不少企业都形成自己的市场风格。这主要体现在海外归国团队的引进和民营企业主体（包括国企混改）的崛起。前者瞄准国际先进技术，后者聚焦市场适用技术，各自走出了一条可行的道路。

2008年，“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”专项启动。

2010年，国务院发布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发[2010]32号），再次强调发展芯片工业的重要性。

2014年，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略。同年，国家大基金设立。这一时期，有些“既要、还要”的设置安排，限制了举国机制在半导体产业的有效发挥。举例来说，国家大基金既被要求全力以赴支持国家掐脖子环节，又被要求一定收益率，导致决策时需要考虑保收益，未能尽可能地投向高风险、高不确定性但非常制约我国半导体产业发展的环节；其结果是投向光刻机、光刻胶等环节企业都非常晚。与美国向英特尔、韩国向三星等提供数以百亿美元的补贴相比，我们纠缠于1200多亿人民币的资本金收益，支持产业的力度颇显不足。

2015年，上海国资委、国家大基金等部门和机构联合成立硅产业集团，借助资本的力量，加快中国大硅片产业的发展。

这一时期，半导体产业最重要的管理方式是窗口指导制度，对国家和地方政府的风险防范和产业的有序发展进行了适当统筹。譬如，通过指导项目使用政府资金不得超过多少比例，避免政府过度承担风险；通过审查项目在所在细分行业内的技术水平定位，避免低水平重复建设；通过审查项目所在城市的半导体产业基础和配套能力，避免区域过度分散。越加清晰和积极的政策环境，将能推动全社会资源特别是市场化资金的投入，鼓励有实力的集团和机构投入，推动各方资源、各领域人才有信心投身到半导体这一战略性、基础性和先导性产业。

我国在每一个历史阶段，为了解决国计民生难题，为了克服在产业导入初期的人才密集、资本密集、技术密集等瓶颈，国家和地方政府都会设立龙头企业引导产业发展。电视机有北京牡丹、上海金星、四川长虹，手机有普天科技、东方通信，新型显示有京东方、上广电。他们都很好地完成了历史使命，其中京东方今天仍在代表中国参与全球竞争，但更多领域则是让位于民间崛起的制造龙头。今后的一个方向，是国家在简洁清晰的负面清单基础上，支持民间主体投身进来，让他们在世界半导体瞬息万变的残酷竞争环境里，自主投入、自担风险、淬炼自身，形成可持续发展的芯片制造“国家队+民间队”组合方阵。如果能从“限制地方政府过度投入”，演变到“鼓励民间主体主动投入”，这将是我国芯片制造的一个重大理念提升，相似表述，意义实有不同。

（注：本文部分节选自冯锦锋、盖添怡合著《芯镜》）

关于作者：

冯锦锋博士，清华大学管理信息系统/计算机科学双学士，上海交通大学工学博士，兼任上海集成电路行业协会副秘书长、清华大学上海校友会副会长、复旦大学客座教授、中美青年领袖论坛中方成员，著有《一砂一世界》（2019）、《芯路》（2020）、《芯镜》（2023）。

2005-2017任职于上海战略新兴产业服务岗位， 2017年任上海超越摩尔基金董事总经理，2018任北京智路资本执行董事，2021年任兴橙资本合伙人、湾区智能传感器产业集团执行总裁。