日本或将放松对韩半导体材料出口管制

近期日媒报道，就解除对韩国出口管制一事，日本与韩国将启动双边磋商。这意味着未来日本有望放松或者是取消对韩国半导体领域相关材料的出口限制。

资料显示，2019年7月日本宣布对出口韩国的半导体材料加强审查与管控。涉及的半导体材料包括应用于有机EL面板生产的氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢，它们是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。

受此影响，韩国此后持续推进半导体相关原材料的本土化生产，但进展不算太顺利。媒体报道，日本材料厂商普遍认为，近年除了氟化氢，其他芯片相关材料对韩出口没有受到特别影响。韩国在关键材料方面仍未能与日本“脱钩”。

日本拥有完整的半导体产业链，在上游材料领域占据主导地位。芯片制造环节中所需的硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等多种关键半导体材料高度依赖日本企业。

韩国是全球半导体重要生产国之一，对半导体材料需求极大，也是日本材料企业的重要客户之一。

业界认为，日本放松对韩半导体材料出口管理，这一定程度上有助于两国半导体产业的未来发展。（Flora）

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