【60秒芯闻】华为辟谣出售手机业务，本月发布最强旗舰手机、赵明：荣耀研发团队8000人 一些创新已超过苹果14、Mate50

针对业界传闻华为内部或考虑拆分消费者业务。对此，华为终端业务相关负责人回应，此消息为假消息，华为仍将加大手机业务的投入，坚持建设高端品牌。此外，华为将在本月发布继续发布旗舰手机产品。

据最新消息称，华为将在本月发布最新最强旗舰手机，虽然没有说明细节，但应该就是P60系列了，而供应链表示相关新机早已开始生产，其中还有Mate X3。

目前，华为P60 Pro规格已被曝光，将会搭载华为Mate 50系列同款的高通骁龙8+旗舰级处理器（4G），基于台积电4nm工艺制程打造，采用八核心设计。

同时将后置三摄，主摄为5000万像素的IMX888，支持OIS光学防抖，副摄分别是5000万像素超广角+6400万像素长焦镜头，配备华为XMAGE影像技术。

如果消息准确，那么3月23日可能就是P60亮相的时候，毕竟之前华为终端BG、首席运营官何刚在2023年世界移动通讯大会上晒出了新机拍摄样张。

日前，荣耀在国内召开新品发布会，正式推出了国行版荣耀Magic5系列机型，其中至臻版还是国内专享。

在会后的采访中被问到荣耀与华为的关系，在市场上上、技术上是不是已经承接到原来华为丢失的份额？

对此，赵明回应称：在国内和海外市场，华为的Mate系列和P系列一直都是市场和行业的标杆式产品。今年应该说是荣耀起步的第三年，在这里我们带来的Magic5系列，在拍照、续航、屏幕、设计，通信，人机交互等等诸多的方面具备了向最强的对手进行挑战的能力。

赵明强调：“不管是苹果iPhone14 Pro Max，还是华为Mate50，我们都有一些超越竞争对手的体验和创新。”

他还透露，目前荣耀的研发团队已经达到了8000人，相比刚刚独立时候的4000人已经扩大了一倍。

至于对标苹果这件事，赵明表示这是荣耀对自己未来的战略方向非常清晰，就是要与最强者站在一起。

未来将围绕以人为中心的产品和创新，一步一步的超越苹果，做的比苹果更好。

赵明还提到，向苹果致敬，向苹果学习，然后超越，这个是荣耀内部的一种共识。

【本文结束】出处：快科技

e络盟宣布扩大与光学解决方案全球领导者ams OSRAM的分销合作，显著扩充了其全球LED、红外发射器、光电二极管及传感器产品阵容。

通过新协议，设计工程师现可通过e络盟轻松获取ams OSRAM的完整光学解决方案组合，其中包括新增系列接近、温度和生命体征监测传感器以及全系列LED、光电二极管和红外发射器。ams OSRAM完整产品组合也进一步加强了e络盟作为全球尖端光学解决方案一站式分销平台的地位，从而助推汽车、消费电子、工业和医疗保健等领域的创新开发。

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在英飞凌科技股份公司的主导下，欧洲研究项目“Listen2Future”开始与来自7个国家的27家合作伙伴携手合作，开发用于工业和医疗领域的全新的微型麦克风和超声波传感器，进而推动高精度迷你助听器、婴幼儿感染迅速控制设备和可穿戴的超声波贴片等产品的开发与落地。

全球工业级存储与内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）推出新一代专利iSLC技术，透过独家固件技术突破，搭配BiCS5 112层3D TLC闪存，为工业级存储达到全面性的效能提升，创造业界最高100K P/E cycles（写入/抹除次数），提供客户在5G网通、智能城市AI识别等前瞻应用市场的优质解决方案。

Intelsat是全球规模领先的综合卫星和地面网络运营商之一，也是领先的机上连接提供商。该公司宣布德国电信物联网公司(DT IoT)计划将 Intelsat FlexEnterprise 集成到其基于云的物联网(IoT)产品中，从而将其功能强大、易于使用的物联网解决方案扩展到不依赖于光纤或蜂窝网连接的场所。

2023世界移动通信大会（MWC2023）期间，爱立信Massive MIMO智感波束解决方案（Interference Sensing）一举荣获两项GTI年度大奖——“GTI Award2023移动技术创新突破奖”与“GTI Award2023杰出奖”。此次获奖，标志着该方案独特的技术创新性、对5G网络整体性能与终端用户体验的提升，以及对于通信产业的重要贡献获得了GTI与业界的认可。

Polypore International, LP 旗下子公司Celgard, LLC 十分高兴地宣布与锂离子电池技术公司C4V签订战略联盟协议，以推进下一代高性能高压电池的开发。

Celgard和C4V将合作开发锂离子电池市场的隔膜解决方案，优化用于C4V的高压生物矿化锂混合金属磷酸盐（BM-LMP）电池阴极材料。这项合作是C4V"供应链合作伙伴（Supply Chain Partner）"计划的一部分，该计划以电池行业的关键需求为目标，并将解决方案推向市场。根据该联盟开发的Celgard®隔膜预计将进入C4V的所有成员千兆级工厂。Celgard的创新隔膜将满足一个电池生产基地的需求，计划于2030年生产超过150吉瓦时的电池。这些电池生产设施分别位于美国、印度和澳大利亚，其他地方也正在开发更多设施。Celgard已是C4V供应链合作伙伴计划的认证成员，拥有当前一代Celgard®隔膜。

全球领先的科技公司HCLTech在2023年世界移动通信大会上推出一系列面向5G生态系统的创新型技术解决方案。

HCLTech的解决方案充分利用其在数字化、工程、云计算和软件方面具有差异化竞争力的产品组合，帮助通信服务提供商(CSP)和企业加强5G准备工作，并加速投资变现。

全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs 宣布，将在传音旗舰款智能手机 Tecno Phantom V Fold上搭载其产品 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®，这也是Elliptic Labs产品首次在折叠屏手机上亮相。这款 Tecno Phantom V Fold将面向全球市场发布。Elliptic Labs的合作伙伴联发科的天玑9000+芯片将为 Tecno Phantom V Fold提供驱动。本次发布的合约已由Elliptic Labs在前期宣布。

客户体验和数据盈利解决方案领域的全球领先企业 Comviva 宣布推出其5G兼容型应用驱动网络平台 ADriN，该平台旨在为数字服务提供商、企业、超大规模数据中心业者、应用开发人员和智能设备生态系统的B2B2X价值链提供统一、简化、安全的体验。

Comviva的ADriN平台具有动态功能，使其可以实时了解连接设备的行为。这使该款平台能够在安全和受控的环境中编排和提供个性化、意图驱动式体验，而不受DSP、企业和超大规模数据中心业者等基础体验提供商的影响。

近日，全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议，会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛的组织工作。由TI独家冠名赞助的电赛是早期教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一，是面向大学生的创新实践平台，目的在于促进信息与电子类学科课程体系和课程内容的改革。在这里，学生们能够基于学科专业知识，锻炼创新设计和实操能力，不断挑战自我。

2023年3月1日– 贸泽电子即日起备货英飞凌的XENSIV™ KIT CSK PASCO2和XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C联网传感器套件 (CSK)。XENSIV™联网传感器套件为物联网 (IoT)设备提供了随时可用的传感器开发平台，可用于打造基于英飞凌传感器（包括雷达、环境传感器等）的创新原型设计。

CEVA, Inc. 宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。

全新CEVA-XC20延伸了CEVA在DSP领域的领导地位，它基于突破性矢量多线程大规模计算技术，旨在应对智能手机、高端增强移动宽带（eMBB）设备（如固定无线接入和工业终端）和一系列蜂窝基础设施设备（如基站、虚拟化DU加速器，以及Massive MIMO无线电中的波束成形计算）等广泛使用案例中的下一代5G-Advanced工作负载。借助CEVA-XC20架构，SoC和ASIC设计人员可以通过其业界领先的电源效率，设计出体积较小、功耗较低和更加环保的处理器产品，进而造福环境和社会。

是德科技公司日前宣布，该公司与三星电子系统 LSI 事业部携手，在2023 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC23）上展示了在卫星与智能手机之间建立数据连接的 5G NR非地面网络（NTN）。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。在 5 号厅的是德科技 5E12 展台，通过实时 5G NTN 连接进行的双向 SMS 文本和视频流传输大获成功。

开放式电信解决方案的全球领导者Radisys® Corporation宣布，公司已利用符合3GPP Release-16规范的Connect RAN FR2独立组网(SA)无线接入网(RAN)解决方案，实现了2Gbps以上的数据传输速率。这款解决方案运行于高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)的高通® FSM™100 5G RAN平台上。Radisys的5G SA FR2解决方案支持先进的毫米波(mmWave)功能，包括波束成形和载波聚合等，为FWA、5G专网和工业细分市场带来了高容量解决方案。借助高通FSM100基带和先进的毫米波无线功能，Radisys FR2 SA RAN软件提供400Mhz带宽高吞吐量、低空间占用解决方案，可在FWA和5G专网部署中实现增强型移动宽带服务。

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日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，采用新一代Cyllene 2 IC升级红外遥控应用TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列红外（IR）接收器模块。配置新型IC旨在确保产品长期供货并缩短交货期，有助于设计人员大幅降低更宽电源电压范围内的供电电流，同时提高抗ESD和阳光直射的可靠性。

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