台晶圆代工降价意愿低 IC设计成本压力持续向下半年延伸

虽然整体半导体市况仍然相当疲软，但晶圆代工的成本似乎还没有要轻易下降的趋势，近期多家IC设计业者皆指出，台系晶圆代工合作伙伴都还没有要下调代工价格的意愿，要取得折扣，就得增加投片或签订长约。

这对IC设计业者来说，意味着成本压力短期还是很难解决，且业务状况越糟、营运规模越小的业者，可能面临的成本压力就越大，短时间内这份成本压力可能都难以解除，高成本的问题恐怕会持续到下半年。

IC设计业者坦言，供应商2022年底至2023年初的涨价，将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来，而现在虽然有持续与上游晶圆代工业者洽谈成本问题，但得到的答案，多半都还是没有足够的投片量就没有折扣，且不少供应商希望是可以提供一定长时间的拉货保证，才愿意降低价格。

这对于IC设计业者来说确实是很大的压力，毕竟现阶段大家都还在尽全力调节自身库存，投片的规模不可能在短时间之内有所提升。

IC设计相关业者指出，其实晶圆代工业者现在降价意愿偏低也并不令人意外，毕竟经历这么长一段时间才终于等到这个时机点，一次把价格底线提升这么多，不可能轻易放弃。

而现阶段有明确降价的也只有中国大陆晶圆代工厂商，在投片的顺位上肯定是不如中国台湾的业者，因此供应商才有底气持续支撑着。

虽然各家业者的稼动率都在逐季缓步下滑当中，但似乎还没有滑落到需要积极降价来追求稼动率的启动点，可以预期未来这段时间，就算成本价格会下滑，速度也会是非常缓慢。

当然，成本减免并不是完全没有机会，部分IC设计业者在成熟制程选择直接和中国大陆供应商合作，亦有一些业者凭藉和自己客户仍有长约，因此和晶圆代工业者也能签订相对较长的投片合约，取得相对应的折扣。

而一些经营规模较大的业者，如果对传统旺季有较为乐观的预期，第2季也有机会透过大幅提高投片量取得折价，成本降低的效应有望在今年下半显现。

在这样的情况下，今年下半的市况前景好坏至关重要，IC设计业者普遍将在第2季确定对下半年传统旺季的投片规模，如果终端客户还是给不出较为明确的需求预估，或是全球总体经济与终端消费市场的情况也一样看不到反转迹象的话，IC设计业者恐怕也没办法真的把投片规模拉高，更不用说给予更为长期的拉货承诺。

部分业者如义隆就指出，接下来就是要在投片的时间底线以及供应商的降价意愿之中拉距，以在两个面向之间取得最佳的平衡点。

IC设计相关业者指出，最好的情况当然是供应商最后仍然会考虑稼动率给予更多的价格退让，但倘若供应商态度还是坚持，而终端需求也没有变得更加明朗，大家恐怕还是会将健康的库存水位视为最优先事项。

业者表示，宁可放弃成本折让也不会轻易地扩大投片规模或投下长单，而这样的做法也比较有助于给予供应商更大的降价压力，为接下来的价格谈判建构更大的话语权。

责任编辑：陈奭璁