1.高通、Marvell等公司汽车芯片营收猛增
2.鸿海2月营收环比下降39% 仍创历年同期次高
3.韩国购买中国硅晶圆的进口额与日本基本持平
4.晶豪科减少晶圆投片 去年认列5.3亿元新台币损失
5.汇顶科技:聘任郭峰伟为公司副总裁兼财务负责人
6.机构：FPGA、功率MOSFET短缺在下半年仍会持续
7.IC设计厂商：晶圆代工厂变相降价 优惠幅度视投片量而定
8.国芯科技：公司64位多核处理器IP已在国产14nm工艺上验证并应用
9.共创计划确保可靠ASIC设计
1.高通、Marvell等公司汽车芯片营收猛增 说明了什么？集微网消息，据华尔街日报报道，许多客户群的芯片销售额有所下降，但仍然享受着一个需求增长的领域：汽车。越来越多的汽车制造商开始生产电子产品——它们往往比以汽油为动力的同类产品使用更多的半导体——再加上所有车辆的自动化程度更高，这让汽车芯片生产商忙得不可开交。市场的长期前景似乎很强劲，特斯拉上周表示，因为首席执行官埃隆·马斯克详细计划他的汽车公司到2030年将达到每年2000万辆 ，而去年2022年约为130万辆。“我们正在消耗大约700,000个12英寸晶圆当量，”特斯拉供应链副总裁Karn Budhiraj周三表示，这里当量指的是制造单个芯片的材料。“我们将需要800万片晶圆，”他补充说，一旦公司达到其2000万辆汽车的生产目标。特斯拉还表示正在研究减少使用的方法每辆车的芯片数量，考虑到该行业的扩张方式，预计芯片制造能力不会成为障碍。芯片高管表示，用于汽车的芯片数量增长惊人。高管们表示，截至 2021 年，每辆汽车平均拥有约1200个芯片，是 2010 年的两倍，而且这一数字很可能还会增加。荷兰汽车芯片公司NXP Semiconductors NV、德国Infineon Technologies AG、日本Renesas Electronics Corp.、美国Analog Devices Inc.和Texas Instruments Inc.等公司最近报告其汽车部门的销售额激增，并对今年给出了强劲的展望。Marvell Technology Inc.首席执行官Matthew Murphy周四表示，本季度汽车相关收入应增长30%以上，尽管该公司的整体收入预计将萎缩。他说，未来几年该公司与汽车相关的芯片销售额可能会达到5亿美元，而目前约为1亿美元。恩智浦的汽车芯片销售额去年增长了25%，该公司表示，预计今年第一季度将增长15%左右。瑞萨的汽车业务去年增长了近40%，分析师预计本季度会有更多增长。Analog Devices近四分之一的销售额来自汽车行业，去年该领域的销售额增长了29%。芯片密集度越来越高的不仅仅是汽车本身；汽车生产也是如此，因为制造商采用更高的自动化来应对劳动力短缺并试图降低成本，半导体高管表示。汽车芯片的繁荣与芯片制造商在其他行业的急剧下滑形成鲜明对比，这些芯片制造商的产品进入与消费者胃口密切相关的电子产品领域。美国人在过去几个月勒紧裤腰带，担心利率上升和居高不下的通货膨胀。按收入计算，英特尔是美国最大的芯片制造商，其报告第四季度亏损，并预计本季度将再次亏损，原因是对其芯片所采用的个人电脑的需求疲软。其竞争对手微软也在应对动荡的个人电脑市场，根据摩根士丹利最近的估计，今年整个行业的出货量预计将下降12.5%。高通以其手机芯片而闻名，说明了一些芯片供应商如何感受市场动态的两面性。该公司报告其最新财季的手机收入下降了18%，而汽车销售额猛增58%至4.56亿美元。而汽车芯片约占公司总收入的5%。尽管汽车销量出现历史性下滑，但汽车芯片的弹性依然存在，去年美国汽车销量创下十多年来的最低水平。销售一直受到供应链问题的限制，包括缺乏对具有一系列数字增强功能的新一代汽车必不可少的芯片，从驾驶员辅助技术到自动挡风玻璃刮水器控制。今年，由于消费者对经销商的高价望而却步，因此人们对醋酸甘油酯产生了疑问。最大的芯片供应商之一恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)表示，汽车数字化程度的提高意味着即使汽车销量下降也不会削弱汽车芯片的需求到汽车市场。他说，市场份额的增长和向电动汽车的转变足以抵消经济疲软和限制汽车生产的供应链问题。“当[汽车产量]增长时，这很好，但我们不需要它来增长来使我们的汽车业务增长，”Sievers先生说。大流行期间，芯片和汽车公司的高管们意识到他们的财富是如何相互关联的。供应链中断引发了全球芯片短缺，导致一些汽车制造商无法在生产线上正常运行。Rivian Automotive Inc.将其低迷的销售前景部分归因于芯片供应问题。不过，有迹象表明这些压力正在开始缓解。据Susquehanna International Group LLP的分析师称，1月份芯片的平均交货时间，包括许多对汽车制造至关重要的芯片，与上月相比缩短了约4天，表明限制有所缓解。Susquehanna表示，衡量完成订单所需时间的交货时间已连续七个月下降，尽管行业平均交货时间仍接近六个月。NXP的Sievers先生表示，随着产量增长以满足需求，短缺问题正在缓解，他预计供需失衡要到今年晚些时候或明年初才能得到解决。芯片公司普遍准备增加产能，以满足不断增长的汽车需求，并期待PC和智能手机等其他行业的反弹。德州仪器上个月表示将在犹他州建造一座耗资110亿美元的芯片厂，恩智浦表示正在考虑在得克萨斯州扩张。2.鸿海2月营收环比下降39% 仍创历年同期次高
集微网消息，鸿海公布财报，2月合并营收为4020亿元新台币，较上月下降39.12%，较上年同期下降11.65%，但仍是历年同期次高。前两月合并营收为1.06万亿元新台币，为历年同期最佳。
鸿海表示，2月各产品类别表现方面，除“元件及其他产品类别”与1月表现约略持平之外，“云端网络产品”、“电脑终端产品”、“消费智能产品”等3大产品类别皆有衰退。该公司强调，2月营收下滑主要因传统淡季影响，本季展望仍可维持与外界先前预估状况一致，无修正疑虑，法人看好鸿海本季营收仍将优于去年同期。2月份，鸿海董事长刘扬伟前往郑州厂区展开巡厂，据悉，刘扬伟此行主要是为稳住大陆供应链，激励第一线员工信心以及拜访当地官员，以确保下半年高阶iPhone 15系列新机顺利量产，避免其他供应链抢单。此外，前几日刘扬伟还前往印度考察，拜会印度总理莫迪及与印度电子暨资讯科技部次长夏玛（Alkesh Kumar Sharma）开会。有消息称，鸿海正考虑在印度大举扩张，包括开设新厂、提高iPhone组装数量，进一步加速中国大陆以外的生产多样化。知情人士表示，鸿海计划2024年时将印度组装iPhone的年产量，提高到2000万台，雇工人数将增加两倍至10万人。3.韩国购买中国硅晶圆的进口额与日本基本持平集微网消息，据TheElec报道，1月韩国从中国进口硅片7488.2万美元，接近同月从日本进口的7770.4万美元。多年来，该国从中国进口的硅片持续有偿增长。2020年从中国进口总值4.24亿美元，次年达到5.63亿美元，2022年达到7.777亿美元。尽管近期全球芯片市场低迷，但1月份的大幅增长也是如此。相反，韩国从日本进口的硅片在同一时期有所下降，但速度很慢。2020年进口总额9.16亿美元；2021年这一数字为9.48亿美元，2022 年这一数字为8.97亿美元。过去，韩国传统上从日本进口它们，全球硅晶圆市场价值约120亿美元。前五名供应商占据了95%以上的市场份额。根据SEMI的数据，2021年，日本信越控制了31.4%的市场份额，其次是Sumco的24.4%，环球晶占17.8%，韩国的SK Siltron占13.5%，德国的Siltronic占9.5%。但过去两年市场发生了变化。由于成本竞争力，这些公司正在崛起。进口的国产晶圆多为中低端6英寸、8英寸晶圆。据韩国海关称，从日本进口的晶圆价格在每吨55万美元至65万美元之间，而从中国进口的晶圆价格为每吨5万美元至12万美元。4.晶豪科减少晶圆投片 去年5.3亿元新台币损失
集微网消息，存储市场低迷，产品价格下跌，据台媒工商时报报道，利基市场存储厂商晶豪科去年会计确认逾8亿元新台币（约1.8亿元人民币）存货跌价损失；此外，因减少晶圆投片，去年确认5.3亿元新台币（约1.2亿元人民币）投片不足损失。
受市场需求疲软，客户去库存化影响，去年年底晶豪科存货金额达83.69亿元新台币。存储产品价格下跌严重，据晶豪科财报资料显示，去年确认超过8亿元新台币存货跌价损失。此前，晶豪科与晶圆代工厂签署长期供货合约，但受市场影响，晶豪科减少投片，去年共认列5.3亿元新台币投片不足损失。据集微网行业报告显示，存储器产业目前需求弱，正面临10年来最大压力。不久前，TrendForce公布的最新数据显示，动态随机存取存储器（DRAM）的价格在去年Q4暴跌34.4%，加剧了前一季度31.4%的跌幅。闪存（NAND）的表现略好一些，但也在去年的Q3、Q4创下了2006年以来情况最恶劣的跌价记录。5.汇顶科技:聘任郭峰伟为公司副总裁兼财务负责人集微网消息，3月6日，汇顶科技发布关于聘任公司副总裁兼财务负责人的公告称，为满足公司发展的需要，经公司首席执行官提名、董事会提名委员会资格审核，于2023年3月4日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于聘任郭峰伟先生为公司副总裁兼财务负责人的议案》。董事会同意聘任郭峰伟先生为公司副总裁兼财务负责人，主管公司全球财务与资本工作，任期自董事会审议通过之日起至第四届董事会任期届满时止。资料显示，郭峰伟先生，中国国籍，无境外永久居留权，1981年1月出生，博士，注册会计师（非执业）、高级会计师、国际注册内部审计师。2005年8月至2015年1月，就职于施耐德电气（中国）有限公司，历任子公司财务主管、子公司财务经理、中国供应链财务总监；2015年4月至2023年3月，任中国天楹股份有限公司副总裁；2020年9月至2023年3月，任中国天楹股份有限公司董事。2023年3月起，任深圳市汇顶科技股份有限公司副总裁兼财务负责人。汇顶科技表示，郭峰伟先生未持有本公司股份，与公司控股股东、实际控制人以及其他董事、监事、高级管理人员和持股5%以上的公司股东之间不存在关联关系。不存在《公司法》、《公司章程》中规定的不适合担任公司高管的情形，未受到过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒，也不属于“失信被执行人”，符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件、《股票上市规则》、《公司章程》及交易所其他相关规定等要求的任职资格。6.机构：FPGA、功率MOSFET短缺在下半年依然会持续集微网消息，据eeNews报道，元器件分析师机构Supplyframe认为许多半导体和电子元器件的价格正趋于稳定，并将在2023年下半年出现好转。但它仍然认为FPGA、功率 MOSFET和汽车电阻器存在短缺。据最新的Commodity IQ报告显示，供需平衡正在趋向正常化，定价和可用性挑战减少。今年第一季度全球电子元件需求和采购活动预计环比下降2%，而工程设计将下降20%——这是需求侵蚀的进一步证据。不包括存储设备，85%的半导体定价维度将保持稳定，其余的将在2023年下半年变得完全有利于买家。然而，某些半导体的交货时间仍将延长，包括FPGA和汽车专用电阻器等无源元件，将持续到下半年。“电子元件的交货时间仍然长于历史标准。随着一些市场需求的恶化，组件交货时间的改善速度快于价格，”Supplyframe首席执行官兼创始人Steve Flagg说。“在这个宏观经济不确定的时代，在混合的终端市场信号中预测需求变得越来越困难，俄乌战争的进一步加剧，任何其他干扰也都可能出现。”“世界经济对通胀和衰退威胁的韧性，以及中国下半年重新开放的经济表明，我们有理由保持乐观。Commodity IQ表明组件可用性已大大改善，许多商品和子商品的价格已经稳定。”Supplyframe的Commodity IQ是一种电子供应链采购和分析工具，它使用全球电子设计、需求、定价、交货时间和库存指数来帮助公司评估市场。对于2023年第一季度，Commodity IQ 预测表明，全球市场的交货时间和商品数量将下降8%，部分分配给有源和无源元件。根据第一季度的Commodity IQ价格指数，组件定价维度的数量将减少14%。虽然内存和小型陶瓷电容器等组件的库存过剩，但汽车级微控制器和FPGA仍远低于Commodity IQ库存指数基线。模拟集成电路(IC)、微控制器和分立式IC（尤其是功率MOSFET）在第一季度及以后仍将受到限制且成本高昂。与2022年第三季度相比，2023年第三季度所有电子元器件的全球交货时间将大幅缩短。Commodity IQ预计第三季度将减少近60%的交货时间，与2022年同一季度的73%相比，第三季度预计不会增加。但Commodity IQ预计半导体的交货时间延长将持续到下半年，包括FPGA和汽车等无源元件-特定的电阻器。尽管去库存可能会在上半年结束时完成，但IC订单、晶圆开工和产能利用率将开始上升，内存价格将在今年下半年触底。该公司预测，DRAM价格将在第三季度开始复苏，NAND价格将在第四季度或2024年初开始复苏。欧元区1月需求反弹遵循季节性趋势，1月份全球需求活动环比增长7%，除亚洲外，所有地区都在增长，亚洲从12月到1月由于总体经济疲软和中国农历假期下降了14%。在欧洲/中东/非洲地区，增长是由德国(44%)、法国(37%)、意大利(32%)、以色列(15%)和英国(55%)的显着采购活动推动的。截至1月，这些国家的晶体管（包括受限IGBT）环比大幅上涨68%，微控制器和微处理器上涨34%，电容器上涨30%，二极管上涨近40%。Commodity IQ全球电子元件需求预测与2022年相比，2023年上半年较弱，预计第一季度与2022年第四季度相比仅增长1%。鉴于汽车和工业元件订单的乐观情绪以及弹性宏观经济前景，Supplyframe预计整体 下半年需求开始反弹。“Commodity IQ数据清楚地表明，电子元器件领域的某些方面正在走向更大的稳定性，但事实仍然是，破坏是全世界的新常态，”Flagg说。“中美之间的制裁以及其他国家之间的制裁，以及朋友外包、近岸外包、回岸和回岸的趋势正在改变游戏规则。转向更成熟的半导体工艺节点可能会使中国企业和行业受益，因为这些企业和行业对制成品的中国含量没有限制。随着产品和需求周期的缩短，供应链的复杂性正在增加。”Supplyframe首席营销官兼SaaS销售负责人Richard Barnett表示：“电子元件供应链中的买方和卖方组织可以利用智能的力量在这个复杂、不确定的世界中更好地定位自己。”“他们可以利用这种情报来增强产品的弹性，更好地理解并采取行动来满足当前和未来的需求。正如Commodity IQ所表明的，有很多机会可以加强供应商谈判、更适时的采购活动和360度供应链可见性。”7.IC设计厂商：晶圆代工厂变相降价 优惠幅度视投片量而定集微网消息，据台媒中央社报道，IC设计厂商表示，晶圆代工报价并无降价情况，不过厂商提供优惠方案，变相降价，优惠幅度视投片量而定。该报道指出，为提升客户下单意愿，媒体报道，联电等厂商祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达1至2成，比先前降价幅度更大。此前晶圆代工厂商透露，近期因客户砍单致使产能利用率大跌，然而晶圆代工厂实力差距相当大，价格策略对应也大不同，其中，如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工报价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。厂商表示，台积电、联电与世界先进选择私下另行与客户协调代工价方式，以维持好不容易调升的ASP与毛利率，预期全年代工价格将持稳，今年运营将先低后高。其中，联电就预估2023年首季客户库存应可落底，第2季有机会缓步回温，已向客户开出第2季投片增加，折扣就越多的优惠条件，平均10~15%。而世界先进，则是采用增加客户免费晶圆片数。8.国芯科技：公司64位多核处理器IP已在国产14nm工艺上验证并应用集微网消息，近日，苏州国芯科技股份有限公司研发的基于开源PowerPC架构的自主可控64位高性能低功耗CPU IP在国产14nm工艺平台流片成功，经过实际产品测试和应用验证获得客户认可。
据国芯科技官微消息，国芯科技开发的基于开源PowerPC架构的自主可控64位C9800多核CPU IP，是一款7级流水和多发射顺序架构的处理器，每个核心都带有独立的32KB一级指令缓存和32KB一级数据缓存、256KB二级独享缓存以及系统级2MB三级系统共享缓存。CPU支持多核缓存一致性管理和IO一致性管理，保障在高速高吞吐运行时数据的完备性和及时性。在国产14nm工艺平台下，常规工作条件可实现1.8Ghz稳定运行，Dhrystone性能达3.1DMIPS/MHz。
国芯科技基于开源RISC-V指令架构开发了CRV0、CRV4、CRV5和CRV7系列化CPU内核，基于开源PowerPC指令架构开发了C2000、C8000和C9000系列化内核，可广泛应用于汽车电子、工业控制、智能物联、先进计算、高可靠存储、网络基础设施和信息安全等领域。据悉，国芯科技为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。截至2022年6月30日，公司累计为超过101家客户提供超过144次的CPU IP授权，累计为超过80家客户提供超过164次的芯片定制服务。9.共创计划确保可靠ASIC设计在本文中，我想谈谈我们CEVA和Intrinsix如何就OEM和半导体进行协作，以找到进行交钥匙ASIC设计或无线子系统设计的可靠路径。举例来说，想象一下您可能想要为无线智能扬声器或智能家庭娱乐系统构建的SoC类型。该系统的核心是音频管线，支持控制命令语音处理，并可通过Wi-Fi和蓝牙连接技术实现无线连接，其中BT连接可用于远程控制或音频流式传输。我们还提供用于蓝牙和WiFi的片上射频。总体结构图如下所示：
ASIC设计共创阶段I – 规划
规划从详细讨论产品需求开始。智能扬声器通常会配备多个麦克风，支持自动回声消除和音频波束成型，以放大整个房间的语音命令。无线耳塞可能只需一个或两个麦克风，并且依靠骨传导来接收语音命令，而非波束成型。对于蓝牙，您想仅使用BLE还是想通过双模式来支持较旧的设备或更丰富的音频？对于Wi-Fi，向后兼容性可解决大多数问题，但您可能需要考虑蓝牙和Wi-Fi之间的干扰(2.4GHz)。我们有解决这一问题的共存解决方案。集成射频收发机也需要仔细规划。对于IP选择，CEVA是无线、音频、人工智能和运动感应嵌入式解决方案的市场领导者，可解决此应用的IP 需求。对于其他功能和参数目标，我们会讨论设计和IP替代方案以及相关取舍。讨论将涵盖应用控制、外部接口（如果有的话）以及安全启动、配置和无线更新的安全性（CEVA还提供嵌入式安全信任根解决方案）。在此阶段，我们应该设定功率、性能和服务质量（带宽和延迟）目标。如果您有自有IP或计划使用商业IP，则我们需要讨论IP与总体目标的匹配程度。所有重要预期都应在这一阶段敲定。然后，我们将构建、审核并商定最终架构结构图和需求列表。我们的方法高度重视验证，以确保我们能够准确地按您的预期提供解决方案，并且方案能够在第一批硅片样品上正常运行。因此，我们将与您密切合作，以制定、审核和签署全面的需求规范。其中应包括用例和操作模式，以及驱动这些用例和模式的软件，还有预期的异常行为。需求必须涵盖参数行为和功能。一旦架构和需求得到充分定义，我们将构建详细的项目时间表和成本分析，并纳入人力、IP、工具和其他因素。我们将通过一系列完整文档向您展示这些内容，从验证计划和设计规范，到DFT以及ASIC设计的实施计划。我们还将讨论软件注意事项。CEVA为其许多IP提供广泛的软件解决方案，例如无线协议堆栈、音频堆栈和用于AI产品的CNN/DNN堆栈。这些内容将在规划讨论中介绍，并在报告中予以详细说明，以帮助您了解如何将现有软件集成到目标硬件中。无线子系统的规划过程与SoC计划的规划过程基本相似，除了这里的客户端还必须在子系统上提供SoC约束（例如可用时钟、重置、电源控制平面图约束等）。共创 – 规划阶段以外共创项目的其余部分遵循标准ASIC设计或子系统设计流程，装配、验证和实施之间具有显著的并行性。射频和混合信号集成需要专业技能。在整个过程中，我们会更新进展并邀请您讨论当前设计情况。在RTL开发过程中，客户将为我们提供测试软件，以证明关键用例的需求已得到满足。如果他们运行FPGA仿真以进行自己的软件开发，他们将在仿真就绪的RTL衰减可用时使用这些RTL衰减。对于ASIC设计，我们定期向客户提供最新进展，从物理设计前时序收敛到物理设计后时序收敛及完全签核。我们过往的表现是我们的品质保证CEVA和Intrinsix将验证和严密的项目计划放在我们所有工作的第一位，这些构成我们对您的承诺。35年来，我们一直按时、按规格地向领先的系统和半导体公司交付设计和子系统。我们合作的大部分客户来自国防、医疗及其他领域，他们对流程和产品可靠性的要求非常高。我们与这些客户共同开发的流程和专业知识已经融入到我们“第一次就把事情做好”的文化理念中，正如您在我们的验证和项目管理规范中所看到的那样。我们设计的ASIC范围广泛，从智能扬声器到无线环绕音响，从智能电源工具到智能手术仪器，从医疗植入体到可穿戴和智能健康设备，从物联网微控制器到生物指纹传感器。其中许多应用目前都在批量生产中。我们基于DSP的IP解决方案包括移动、物联网和基础设施中的5G基带处理平台、任何摄像头设备的高级成像和计算机视觉平台、多个物联网市场的音频/语音/声音和超低功耗始终开启/传感应用平台。我们提供传感器技术，并为耳穿戴设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、远程控制和物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量装置(IMU)解决方案。对于无线物联网，我们的蓝牙（低功耗和双模）、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS平台是业内广泛授权的连接平台。我们在IP和ASIC设计交付方面的综合专业知识为您保驾护航，CEVA和Intrinsix无疑是您下一款突破性产品的正确选择。联系CEVA，了解我们如何帮助您进行共创规划。