聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报0306期
❶小米牵头成立百亿新基金投资芯片业，雷军出任主席
日前，金山软件对外宣布，于二零二三年三月二日，公司附属公司武汉金山（作为有限合伙人）、 小米北京（作为普通合伙人）、小米武汉与其他投资者（作为有限合伙人）订立合伙协议，内容有关成立该基金，预期认缴出资额为100亿元。同时，其指出，根据合伙协议，武汉金山作为有限合伙人将参与该基金，并同意出资5亿元。于该基金成立后， 其将不会成为本公司的附属公司，且该基金不会纳入本集团合并报表范围。
❷韩国1月芯片库存率近266%，创26年来新高韩联社3月5日报道，据韩国统计厅5日消息，1月韩国芯片库存率为265.7%。报道称，这是1997年3月以后近26年来的最高值。据悉，芯片库存率是用剔除季节性因素的库存指数除以出货指数得到的百分比，显示出货量和库存的比例。1月芯片出货指数（剔除季节因素）为71.7，环比下滑25.8%。同期，库存指数环比大增28%，为190.5。芯片库存率高就意味着供大于求。
❸芯率智能完成A轮融资，系半导体良率管理和良率提升软件服务商
近日，芯率智能科技（苏州）有限公司完成数千万A轮融资，并获得苏州领军人才奖励。本轮领投方为水木梧桐创投，苏州领军创投、宁波九益基金跟投，资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。
❹投资25亿元，高金富恒集团碳化硅半导体产业基地项目签约山东东营山东省东营市河口区人民政府与高金富恒集团在广州举行碳化硅半导体产业基地项目签约仪式。据河口政务消息，河口区成功引入高金富恒集团，在注资碳化硅一期项目的基础上，投资25亿元，建设碳化硅半导体生产基地项目，年产6英寸碳化硅导电片36万片。项目占地230亩，分二期建设，建筑面积8万平方米，计划3月份开工建设，明年年底前建成投产。
海外要闻❶索尼考虑同三星电子联手，据悉将讨论半导体供应合作方案据韩国SBS电视台旗下财经新闻频道近日消息，业内人士透露，索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区，同三星电子DS（半导体）部门负责人庆桂显会面。据悉，三星电子与索尼双方将共有5到6名主管参与这次非公开会议，预计讨论半导体供应及相关合作具体方案。公开消息显示，三星电子计划将车用半导体制程扩大至4纳米，力图扩大自动驾驶市场市占率。索尼则将通过新公司Sony Mobility进军电动汽车市场，索尼旗下影像感测器工厂今后将不只供应手机所需，也将扩大生产车用影像感测器。❷镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP协议的高功率外接光源南京和圣地亚哥2023年3月3日，镭芯光电 (Casela Technologies) ，一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业，宣布推出1310nm和CWDM4波长的多光纤外接激光光源（ELS）模块。该模块使用盲配光电接口，支持光纤网络论坛（OIF）的小尺寸可插拔外接激光光源（ELSFP）实施协议。模块可定制为2 x DR4、2 x FR4或其他WDM波长组合，目前在样品提供阶段，并将于2023年第4季度投产。❸Supermicro搭载英特尔处理器的新产品加速IT工作负载3月3日，面向云、AI/ML、存储和5G/Edge的全面IT解决方案提供商Supermicro, Inc.将展示其最新一代系统，为整个电信行业尤其是网络边缘加速工作负载。这些系统是基于英特尔技术的Supermicro最新产品线的一部分；这是基于全新第四代英特尔至强可扩展处理器（前代号为Sapphire Rapids）的更好、更快、更环保的系统，可提供高达60%的工作负载优化性能。从性能的角度来看，这些新系统在使用NVIDIA H100 GPU的AI和边缘工作负载的大型模型上展示了高达30倍的AI推理加速。
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