立昂微：公司12英寸硅片已经实现大规模化生产销售

集微网消息（文/白雨轩）3月6日，立昂微在投资者互动平台表示，公司12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

此前，立昂微拟以自有资金1.5亿元受让绿发金瑞泓持有的金瑞泓微电子3.28%股权。本次交易完成后，公司对衢州金瑞泓的直接持股比例由45.41%上升至48.69%，仍为公司的控股子公司，合并报表范围不会发生变化。

立昂微指出，12 英寸半导体硅片是公司的战略发展方向，而金瑞泓微电子系公司从事 12 英寸半导体硅片业务的唯一子公司及公司 2021 年非公开发行股票、公开发行可转换公司债券募集资金项目的实施主体，公司本次受让绿发金瑞泓持有的金瑞泓微电子股权，将进一步增强对金瑞泓微电子的控制权，有利于对金瑞泓微电子的经营管理、募集资金实际用途及募投项目实施进展进行有效控制。

另外，立昂微于1月发布公告称，为推进募集资金使用计划的实施，公司拟使用募集资金125,000万元对衢州金瑞泓增资，用于募投项目“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”的生产建设。其中59,808.61万元作为新增注册资本，65,191.39万元计入资本公积金。

立昂微表示，本次增资后，衢州金瑞泓注册资本进一步提高，仍为公司全资子公司。本次增资系按计划推进募投项目的实施，符合公司的发展战略和长远规划。公司的本次增资符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。

（校对/黄仁贵）