“春招”上海首站圆满落幕，20+IC企业、超700+在沪学子双向奔赴“芯未来”

集微网消息，同学，春招首站去哪里？3月3日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”在上海落地首场活动。现场，吸引高校学子超700人，签约意向率好于往年同期！

上海双选会活动现场

近几年，应届毕业生陷入就业难的困局，2023年我国高校毕业生规模将超过1150万人，就业工作面临就业总量压力大和结构性矛盾突出双重挑战，竞争将更加激烈。“千万大军”竞争之下，春招无疑是本届毕业生实现就业的“时间窗口”。同时，对企业而言，这亦是自身迎来“源头活水”的一大绝佳时机。上海双选会过程中，我们看到以博通集成、芯导科技、长鑫存储、欧冶半导体、哲库科技、精测半导体为代表的IC企业齐齐出动，“抢才之战”就此打响！

为推进IC企业与应届毕业生精确对接、高效匹配，打破信息“背对背”隔阂，爱集微充分了解参会企业岗位诉求，深入目标院校进行生源调研。从活动数据上看，到场的毕业生覆盖上海交通大学、复旦大学、同济大学、上海大学、上海理工大学、华东理工大学等多所半导体产业目标院校，到场学生超700多人！

学生简历诊断

人才是产业高质量发展的“先手棋”，精准的生源意味着充分的就业。本次参加上海场双选会的生源中，10.95%的同学来自电子信息专业，计算机科学与技术、微电子科学与工程、微电子学与固体电子学的生源紧随其后；现场签到的学生中，硕士研究生学历占比为42.54%，博士研究生学历学生占比5.22%，本科学历占比52.24%。

学生、HR面对面交流

长期以来，爱集微为有效解决人才到企业的‘最后一公里’而努力。作为沟通“高校、企业、人才”三方的桥梁，爱集微职场部门将步履不停，继续奔赴西安、武汉、北京、等地，联动清华、北大、南大、东大、中国科大、电子科大、西交、华南理工等国内知名高校，敬请期待！

3月16日，第四届集微半导体行业春季联合双选会将来到我国半导体领域“科研重镇”之一的西安。在此，爱集微诚挚邀请更多企业携岗参加、应届学子踊跃报名——春招工作在哪里？爱集微告诉你！

虚席以待，欢迎企业报名

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