进展超预期 ！雷军透露小米造车最新进度；苹果自研5G基带芯片曝光，最早搭载于iPhone 16
来源:核芯产业观察发布时间:2023-03-061367浏览
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1、进展超预期！雷军透露小米造车最新进度
作为全国人大代表，小米创办人，董事长兼 CEO 雷军在北京团全体会上表示：小米造车在各位领导的高度关心和高度支持下，进展超预期，最近已经顺利完成了冬季测试，预计将会在明年上半年实现量产。
根据现有情报，小米汽车定位纯电四门轿跑车，电池预计会来自比亚迪旗下的弗迪电池，激光雷达来自禾赛科技。雷军今年在会上提出的三份建议中两份都与汽车产业有关。雷军此前就表示，现在自己 1/2 的时间精力都在小米汽车上，1/4 的时间在小米手机、IoT 以及高端化上，“争取 15-20年进入世界前五”。此外，消息称新车预计最快年内就可以发布，并于 2024 年发售。消息人士还称，小米也在研发第二款量产车（内部代号 Le mans 勒芒），计划 2025 年推出。
产业动态
2、苹果自研5G基带芯片曝光，最早搭载于iPhone 16
据报道，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程，现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。
据悉，苹果目前iPhone采用的5G调制解调器芯片都是向高通采购，但高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移动通信大会（MWC 2023）时表示，苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G调制解调器芯片订单一事，他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，开始采用自家研发的5G基带芯片。
3、小米牵头成立百亿新基金投资芯片业，雷军出任主席
日前，金山软件对外宣布，于二零二三年三月二日，公司附属公司武汉金山（作为有限合伙人）、小米北京（作为普通合伙人）、小米武汉与其他投资者（作为有限合伙人）订立合伙协议，内容有关成立该基金，预期认缴出资额为100亿元。
同时，其指出，根据合伙协议，武汉金山作为有限合伙人将参与该基金，并同意出资5亿元。于该基金成立后，其将不会成为本公司的附属公司，且该基金不会纳入本集团合并报表范围。据了解，本基金预期认缴出资额100亿元，截止目前，预期所有合伙人做出的出资承诺为90.30亿元。其中小米武汉公司计划出资30亿元，占比33.22%；帝奧微计划出资1亿元，占比1.11%。
4、中芯国际：因瓶颈机台交付延迟，量产时间相应延迟
3月6日，中芯国际在投资者互动平台就“请问瓶颈机是已经交付、因试产需要时间所以量产推迟，还是因为瓶颈机尚未交付、所以量产推迟？”等问询问题表示，因瓶颈机台的交付延迟，因而量产时间相应延迟。此前，中芯国际在互动平台透露，中芯京城进入试产阶段，因瓶颈机台的交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。
另外，中芯国际表示，至2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建。中芯京城因瓶颈设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。
5、为减少对ARM的依赖，消息称三星加快自主研发CPU核心
据报道，业内人士透露，为了减少对英国芯片设计公司 ARM 的依赖，提高其设备的优化水平，三星电子正准备自主开发用于智能手机和个人电脑的 CPU 核心。多位业内人士周日表示，三星电子近期组建了一个专门负责 CPU 核心开发的内部团队，该团队由一名曾在 AMD 负责 CPU 开发的资深开发者领导。
报道称，三星电子还在加快下一代 AP 芯片的研发进程，比如专门为旗舰 Galaxy 系列设计的芯片。其系统 LSI 业务部门去年底成立了一个 AP 解决方案开发团队，与移动体验（MX）业务部门合作，推进下一代先进研究和 AP 优化工作。据业内人士透露，上述团队推出的第一款芯片被称为 Galaxy Chip，可能在 2025 年面世。不过，这款芯片很可能还是采用基于 ARM 技术的 CPU 核心，因为三星电子刚刚启动了自主 CPU 核心开发项目。
新品技术
6、Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia推出符合AEC-Q101标准的产品组合，其中包含六个ESD保护器件(PESD2CANFD36XX-Q)，旨在保护LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等车载网络(IVN)中的总线免受静电放电(ESD)和其他瞬变造成的损坏。随着数据传输速率的提高和车载电子含量的增加，ESD保护的需求变得越来越重要，提供正确的保护类型已成为设计工程师的巨大挑战。
与汽车和小型车辆中的电池电压相比，24 V电源通常用于卡车和商用车辆。24 V系统中的敏感信号线通常需要工作电压高于32 V的ESD保护器件进行保护。为满足这些要求，Nexperia将该产品组合设计为最大反向截止电压为36 V，并提供达22 kV的ESD保护。此性能与低箝位电压VCL= 48 V（IPP = 1 A时）相结合，可为IVN提供卓越的系统级鲁抗冲击能力。
7、OpenLight宣布推出首款PDK采样器
为提高对工艺技术的熟悉程度并增加光子集成电路（PIC）的可及性，OpenLight宣布全面推出其工艺设计套件（PDK）采样器。该PDK采样器是一款独特的芯片级PIC，其中包含OpenLight的标准PDK元件，令客户能够在自家实验室内全面测试PDK元件并验证模型，从而在PH18DA流片中实现一次成功。其元件包括OpenLight异构激光器、光放大器、100G PAM4 EAM调制器，以及高塔半导体PH18DA工艺中的其他有源和无源元件。
新工艺技术的采用通常涉及一条陡峭的学习曲线，对客户而言是一项常见挑战，尤其是伴随着硅光子学领域的最新进展。这款全新行业产品为客户提供了一条捷径，令其可以在定制PIC设计流片之前，获取直接来自实验室的数据，因而能够立即对各个PDK元件展开测试。通过能够在自家实验室内测试PDK元件，客户对高塔半导体的PH18DA工艺信心增强，并且能够对PIC进行光学和电气探测。
投融资
8、斯坦德机器人完成数亿元C轮融资，小米产投领投
3月6日，斯坦德机器人发布消息称，公司已于近日完成C轮融资。据了解，其本轮融资金额数亿元，由小米产投领投，中信建投投资跟投。
资料显示，斯坦德机器人（Standard Robots）成立于2015年，应用全球领先的无人驾驶、机器人与人工智能技术，打造安全、可靠、高效的柔性物流解决方案，帮助全球制造业企业降本增效，实现数智化升级。其自成立以来一直深耕制造业，拥有AMR、无人叉车等标准化产品，集成智能物流、集群调度、数字孪生为一体的RIOT智能工厂物流运维平台和完整的行业级厂仓一体化标准解决方案。
9、芯率智能完成A轮融资，系半导体良率管理和良率提升软件服务商
近日，芯率智能科技（苏州）有限公司完成数千万A轮融资，并获得苏州领军人才奖励。本轮领投方为水木梧桐创投，苏州领军创投、宁波九益基金跟投，资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。
芯率智能是一家芯片制造领域的良率管理和良率提升软件服务商。2006年开始与华虹合作，正式开始拓展晶圆厂相关业务；2014年开始与中芯国际合作，开发为提升良率的大数据分析平台，正式切入晶圆厂产线的核心生产层面；2019年陆续落地YMS、ADC等相关良率分析工具。
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