北京康美特拟冲刺科创板IPO！预计募资3.7亿元

来源：康美特招股说明书

一、发行人概述

发行人是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

二、发行人报告期内主要财务数据和财务指标

三、主营业务收入构成

报告期内，发行人主营业务收入按照产品类别构成情况如下：

四、发行人募集资金用途

本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

1、半导体封装材料产业化项目

本项目将通过建设合计年产1,500吨Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料产线，购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备，将公司研发优势转化为产品优势，巩固前沿产品技术先发优势，着力构建更加全面的产品结构，拓宽业务布局，培育新的利润增长点，为公司可持续发展奠定坚实基础。

2、贝伦研发实验室项目

本项目拟新建先进高分子材料研发中心，购置新型先进研发、检测设备并进行实验室建设，以开展电子封装材料及应用于新能源及半导体器件封装领域的高分子新材料前沿技术研究、应用产品开发，支撑公司技术和产品创新，为公司长期可持续发展奠定坚实基础。

五、发行人股权结构和组织结构

六、公司内部组织结构

七、报告期各期，前五名客户情况如下表所示：

八、报告期内向前五名供应商采购情况

九、研发投入占营业收入比例

报告期内，公司研发投入及其占营业收入比例情况如下：

报告期内，发行人研发费用分别为 1,870.77 万元、2,649.96 万元及 2,589.15万元，研发费用占营业收入比例分别为 6.59%、5.88%、7.56%，研发费用率整体呈上升趋势。报告期内公司持续推进科技创新，针对行业前沿技术开展研究，丰富核心技术储备；针对下游各领域客户持续变化的产品需求，开展新产品、新型号的研发、改进优化产品配方及生产工艺，更新迭代并持续丰富产品体系，维持较大的研发投入符合公司的业务特征。

2020、2021 及 2022 年度，发行人累计研发投入金额为 7,109.87 万元，最近三年累计研发投入金额占累计营业收入比例为 6.60%。

十、研发人员占员工总数的比例

自设立以来，公司高度重视研发人才的培养及引进，不断加强研发团队建设，组建了一支拥有扎实的高分子材料理论基础及丰富的应用产品开发经验的研究团队。团队成员包含多名硕士、博士，覆盖高分子材料、生物化学工程与工艺、材料科学与工程、应用化学等多个专业背景。截至 2022 年 12 月 31 日，公司研发人员合计 65 人，占员工总数的 23.99%。报告期各期末，发行人研发人员占比情况如下：

十一、发行人员工情况

报告期各期末，公司员工总数分别为 235 人、248 人和 271 人。截至 2022年 12 月 31 日，公司员工分布情况如下：

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