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来源:郭静蓉发布时间:2023-03-061599浏览
询问 AI
Tesla将大砍下时代电动车碳化矽(SiC)用量75%,业界担忧恐让碳化矽产业猪羊变色,但学界指出,Tesla在耐高温的部分仍用碳化矽,而低温的部分则是用矽,两者分开封装,碳化矽仍是必要材料,电动车与充电桩需求仍是巨大。
第三类半导体材料碳化矽晶体已被视为重要战略物资,是发展电动车、6G通讯、国防、航太、绿能的关键要素,虽然碳化矽在高电压和高功率的表现优异,且散热性佳,但制作困难,晶体生长的技术门槛高,需大量时间及经验,台湾目前投入生产的企业发表的生长速度约在150~200um/hr之间,晶体稳定性与良率仍有待提升。
中山大学材料与光电科学学系教授兼国际长周明奇指出,中山大学晶体研究中心已成功长出6寸导电型N-type 4H碳化矽SiC单晶,中心厚度为19mm,边缘约为14mm,生长速度达到370um/hr,晶体生长速度更快且具重复性,象征第三类半导体碳化矽向前推进的进程。
另外,包括生长晶体的长晶炉、存放材料的容器坩埚、热场设计、生长参数及晶体缺陷检验等,所有关键技术与设备设计、组装全部都可MIT,不倚赖国外厂商,可上下游一条龙自主培养合作厂商生态链,从学术研发链结到产业制造,更能撙节研发生产成本。
周明奇指出,台湾半导体产业独步全球,但在推进高功率元件、电动车及低轨卫星等先进应用的过程,却缺乏成熟的第三类半导体材料碳化矽的晶体生长技术,发展受到限制。而中山大学团队在取得碳化矽晶体生长关键突破后,将进一步透过技转,第一阶段将会技转至长期产学合作的企业。
此外,目前4 寸、6 寸硅片为碳化矽市场主流尺寸,并逐渐朝向8寸转进。展望未来,中山大学团队已投入8寸导电型4H碳化矽生长设备研发设计,2023年将持续推进碳化矽晶体生长核心技术,也正打造高真空环境,研发生长半绝缘碳化矽(Semi-insulating Silicon Carbide; SI.-SiC),希望为台湾取得材料、制程、设备三大关键环节的自主能力。
近期Tesla传出将大砍下时代电动车碳化矽用量75%,周明奇强调,原文是说Tesla耐高温的部分仍用碳化矽,而低温的部分用矽,两者分开封装,预期碳化矽材料因应电动车与充电桩需求仍是巨大。周明奇强调,每个材料的独特性质需经多年验证,而新材料欲取代或现有材料要退场,须考量多重因素,例如材料的工作环境及稳定性等。
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