印度半导体制造觅同盟 宣布携手立陶宛

立陶宛经济与创新部副部长Karolis Aemaitis（右）率团访问印度。立陶宛经济与创新部

立陶宛经济与创新部副部长Karolis Aemaitis，日前率领立陶宛高级代表团参访印度，与印度科技部国务部长Jitendra Singh会谈，讨论重启2010年科技领域相关协议的可能性，并在会后达成共识，双方将就科技新创与半导体制造展开合作。

据CanIndia News报导，Singh对于推动新创文化以创造更多就业机会并带动经济，表达浓厚兴趣。Aemaitis则回应，立陶宛在生命科学、生物科技和其他理工领域，诸如科学、科技、工程与数学等，皆具备深厚技术与能力，乐见双方在高科技新创领域展开合作。

Singh表示，印度过去9年在总理Narendra Modi的带领下，在科技与创新领域取得快速进展，而印度与立陶宛又是合作多年的伙伴，印度已准备好与立陶宛有更进一步的交流。

此外，Singh指出，印度在太空科技进展迅速，成就获得全球公认，亦在COVID-19（新冠肺炎）疫情期间，领先全球制造出4种疫苗，生物科技实力备受国际肯定。

Aemaitis以立陶宛的跨国电子制造商Teltonika为例，提到Teltonika正与台湾就精密芯片的制造展开合作。Teltonika目前也在印度营运，未来有望与印度就芯片制造展开更高层次的合作。

印度科技部从2010年起，就一直在透过印度外交部，与立陶宛讨论科技合作协议的可能。2010年4月，印度向立陶宛正式提交一份复决草案，但立陶宛迄今尚未做出回应。

责任编辑：游允彤