晶圆代工成熟制程价格战 风暴扩大

晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出「只要来投片，价格都可以谈」策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。

晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出「只要来投片，价格都可以谈」策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。

此前，全球第二大晶圆代工厂韩国三星因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单，如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化，晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力度，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势，攸关整体营运。

对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，龙头台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。

据了解，近期虽然部分IC设计厂接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常态性订单约10%至20%，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。晶圆代工业者为了吸引客户多下单，主动提出「量大价格可议」的条件，向客户招手。

业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8英寸厂冲击最大，使得8英寸厂成为「重灾区」，主因消费性电子回温迹象不明朗，因此主要在8英寸晶圆厂以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹识别IC、功率元件等，在去年重复下单及当前库存高的状态下，业界8英寸厂本季产能利用率首季普遍仅约五成至六成。

12英寸厂部分，因为配套能支援先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通讯等需求支撑，价格降幅较小。

业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有「大单」，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。但大降价策略是否奏效？端视终端需求复甦程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。