一周动态：刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会；长城汽车芯动半导体、中环领先等项目动态

集微网消息，本周消息，刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会；2022年我国集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%；工信部谈“新能源汽车产业”：加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用；长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工......

热点风向

刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。

刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。

工信部谈“新能源汽车产业”：加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用

3月1日，国新办举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会，介绍“加快推进新型工业化 做强做优做大实体经济”。

工业和信息化部副部长辛国斌表示，2022年新能源汽车产销实现705.8万辆和688.7万辆，同比分别增长96.7%和93.4%，我国新能源汽车的产销连续8年位居世界第一。为了维持这种好的趋势，工信部将着重从五个方面推进我们的工作。其中要支持创新突破，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用。启动智能网联汽车准入和上路通行试点，加快5G车路协同的技术应用，促进电动化与智能网联化的协同发展。

2022年我国集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%

国家统计局发布2022年国民经济和社会发展统计公报，统计公报显示，新产业新业态新模式较快成长。

全年规模以上工业中，通用设备制造业下降1.2%，专用设备制造业增长3.6%，汽车制造业增长6.3%，电气机械和器材制造业增长11.9%，计算机、通信和其他电子设备制造业增长7.6%。其中，全年集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%。

成都：今年重点聚焦集成电路等重点产业领域，启动首批中试平台建设

日前，成都市发布《关于聚焦产业建圈强链支持实体经济高质量发展的十条政策措施》。

在解读《关于聚焦产业建圈强链支持实体经济高质量发展的十条政策措施》新闻发布会上，成都市科技局副局长陈旭表示，今年重点聚焦集成电路、高端装备、新型材料等重点产业领域，启动首批中试平台建设。对新获批建设的国家级创新平台，将积极帮助争取国家补助，并按照现行政策就高不就低给予配套支持。

广东印发激发企业活力推动高质量发展新政，半导体及集成电路被划重点

2月28日，广东省人民政府印发了《广东省激发企业活力推动高质量发展的若干政策措施》。

其中，着力扩大有效投资方面，围绕新能源及智能网联汽车、生物医药等战略性支柱产业集群和半导体及集成电路、高端装备、新型储能、海上风电、氢能等战略性新兴产业集群，梳理一批新技术、新产业、新模式应用场景和创新需求，打造一批吸引社会资本参与的投资标的。

本周消息，TCL董事长李东生：加大技术创新与资本投入 推动科技制造业高质量发展；广东工业大学教授李丽娟：广东的基础学科和集成电路人才培养存在发展难题；广汽集团冯兴亚：大力提高国产芯片的应用率，加速完善汽车芯片的配套措施；徐州博康董事长傅志伟：奋力打造半导体产业“芯”高地；飞腾公司郭御风：持续推进核心芯片产业突破。

高校热点不断，中国科大龙世兵课题组研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管；清北共建集成电路高精尖创新中心；南邮科研团队在快启动时钟设计领域研究成果在ISSCC 2023发表；复旦大学MOSS团队：MOSS参数规模约是ChatGPT的1/10，或于3月底开源；九同方向浙江大学信息与电子工程学院捐赠EDA软件。

多个省/市级重点项目名单公布，2023年厦门市重点项目公布，士兰、联芯、云天等超10个半导体项目在列；2023年安徽省首批重点项目公布，合肥晶合、长电、惠科等项目在列；2023年晋江市度重点项目公布，华清、胜科纳米等项目在列。

项目动态

长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工

2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（以下简称“芯动半导体”）第三代半导体模组封测项目在无锡动工。

芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地总投资8亿元，建筑面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

总投资55亿元芯恒源存储芯片切割研磨封测项目预计9月投产

近日，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目传来新动态：项目目前累计完成外资到账5338万美元，预计9月投产。

青岛胶东临空经济示范区消息显示，该项目是青岛空港综保区内落地的首个制造业项目，也是首个集成电路项目。项目总投资55亿元，一期占地50亩，将建设晶圆切割、研磨，存储芯片封测生产线，计划打造北方首个芯片切割、研磨的公共服务平台。

总投资51亿元，陕投新兴功率半导体产业化基地项目签约陕西西咸新区

2月27日，秦创原金融中心启用、秦创原资本大市场揭牌暨陕投新兴功率半导体产业化基地项目签约。

陕西投资集团消息显示，陕投新兴功率半导体产业化基地项目总投资51亿元，分两期建设，是陕投新兴作为陕投集团响应国家创新驱动战略而构建的战略性新兴产业平台，在半导体领域的又一次延伸。

中环领先（徐州）半导体材料有限公司揭牌

2月27日，中环领先（徐州）半导体材料有限公司（以下简称“中环领先徐州基地”）揭牌仪式举行。

徐州市委常委、徐州经开区党工委书记张克表示，中环领先（徐州）半导体材料有限公司的重组是徐州经开区招大引强、推动半导体产业高质量发展的又一成果。中环领先作为国内半导体大硅片领域的三巨头之一，始终坚持推动技术人才管理等方面的优势资源引入。

华芯邦5.3亿元碳化硅芯片封装项目落户山东聊城

2月28日，由深圳市华芯邦科技有限公司投资5.3亿元的碳化硅芯片封装项目成功签约落户山东聊城高新区。

聊城高新技术产业开发区消息显示，深圳市华芯邦科技有限公司在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商。

企业动态

100亿元！小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金

3月2日，金山软件在港交所公告，公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议，内容有关成立基金，预期认缴出资额为100亿元人民币，其中武汉金山作为有限合伙人出资5亿元人民币。该基金将主要从事股权投资或准股权投资，或对非上市公司进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域（涵盖新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示设备、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能设备的上游及下游应用及供应链）。

吉利汽车领域产业基金项目签约天津，首期规模约10亿元

3月3日，2023年天津市外资和服务业首批重点项目签约仪式举行。

天津经开区消息显示，签约仪式上，总投资676.3亿元的70个重点项目签约落地天津。其中，包括吉利产业基金项目、德国大众变速器APP550动力电机项目等。

吉利产业基金项目，基金首期规模约10亿元，拟投资汽车和新能源、集成电路、车联网等汽车领域相关前沿技术和头部机构。吉利就拟投资项目已完成基金架构搭建。（校对/韩秀荣）