【芯融资-2月刊】超37起事件、环比减少31%，碳化硅领域吸金20亿元

集微网消息，集微咨询统计显示，2023年2月发生超37起“芯融资”事件，融资总规模超53亿元。

融资情况

本月融资事件环比减少31%，融资规模与上月基本持平；融资事件同比减少35%，融资规模同比减少41%。

高额融资事件

披露具体金额的融资事件中，天域半导体、芯擎科技等企业融资规模较高。其中，天域半导体新一轮融资规模约12亿元，芯擎科技A+轮融资规模近5亿元。本月亿元以上融资事件占比约35%。

活跃资本

2月，临芯资本、国中资本、惠友资本、金浦新潮、深圳高新投等机构接连投注多家半导体企业。同时，以上活跃资本有参投同一家企业的动作出现。

热门地区

2月，广东发生的融资事件最多，超13起；北京、江苏次之，分别为7起、6起融资事件。今年以来，广东连续两个月登榜首。

热门赛道

碳化硅

衬底是碳化硅产业链中价值最高的环节。目前，国内衬底仍以4-6英寸为主，不少厂商在8英寸方面已有研究进展。今年2月，碳化硅领域迎来一批融资“小高潮”，涵盖衬底、外延、器件环节。

碳化硅领域2月投融资事件：

天域半导体获约12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。该公司已提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设，正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。

昕感科技连续完成数亿元B轮、B+轮融资，由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。与国内外主流竞品相比，该公司1200V 80mΩ SiC MOSFET产品具有开关损耗低40%、漏电低等竞争优势。

天科合达完成Pre-IPO轮融资，投资方包括京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等。该公司目前产能正在不断突破，北京二期和徐州二期也在进一步规划中，预计2025年底，6英寸有效年产能达到55万片，6到8英寸，可根据实际需求进行快速产能切换。

瞻芯电子完成数亿元B轮融资，投资方包括国方创新、国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本、临芯投资、光速中国、广发信德等。该公司的碳化硅MOSFET、SBD、驱动IC三大产品均已完成车规级认证，获得多家下游行业龙头认可和大规模应用，2022年自主建设的SiC晶圆厂已建成投产。

汽车电子

近几年，基于汽车产业的发展变革，芯片与汽车的联系更为紧密，汽车电子受到广泛关注，涉及汽车芯片、激光雷达、智能驾驶芯片、毫米波雷达、MCU等领域企业。

汽车电子领域2月投融资事件：

阜时科技获得奇瑞集团旗下瑞丞基金和先导产投（苏州智能车联网基金）的战略投资。该公司研发的激光雷达接收传感芯片FL00112已通过AEC-Q102车规国际标准认证并量产。

辉羲智能完成数亿元天使+轮融资。该公司团队拥有完备的先进制程SoC芯片设计量产能力、多模态4D感知算法研发能力以及高阶自动驾驶系统量产交付经验，辉羲首款面向下一代城区NOA解决方案的SoC计划于2024年量产落地。

芯擎科技完成总额近5亿元A+轮融资，投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本、国盛资本、越秀产业基金、嘉御资本等。围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，该公司正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。（校对/姜羽桐）