半导体设备公司业绩逆势大涨 国产化率加速提升

全球半导体市场正在进入疲软期，半导体设备大厂受到冲击，但国内多家半导体设备公司业绩却接连报喜。

近段时间国内半导体设备厂商业绩亮眼成为普遍现象。

2月27日晚间，半导体设备制造商华海清科（688120.SH）披露2022年度业绩快报，公司2022年营业收入为16.82亿元，同比增长109.03%；归属于母公司所有者的净利润为5.15亿元，同比增加159.97%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3.74亿元，同比增长228.15%。

无独有偶，另一家半导体设备公司拓荆科技（688072.SH）日前发布的2022年业绩快报亦显示，2022年度公司实现营业收入17.06亿元，同比增长125.02%；归母净利润3.69亿元，同比增长438.09%；扣非归母净利润1.78亿元，同比增加2.6亿元，实现扭亏为盈。

多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，以中国为重要市场的半导体设备公司业绩增速或将有所下降，而受益于近两年的扩产大潮等因素，国内半导体设备企业的景气度却进一步提升。

国产化加速

据《日本经济新闻》报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。在统计的9家主要企业中，8家的2023年1～3月营业收入比上年同期减少，或出现增速放缓。半导体市场的需求下滑的影响继续蔓延。美国三大芯片制造设备供应商之一的泛林集团高管曾表示，由于美国政府限制向中国出口芯片技术，2023年的收入将减少20亿至25亿美元。

半导体市场需求下滑，美国的对华出口限制也在产生负面影响，但同时，这对于国产半导体设备厂来说，不失为一个机会。

对于业绩的变化，华海清科方面称，主要受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，公司产品竞争力不断增强，新签订单规模同比大幅增长等因素。而拓荆科技在公告中表示，业绩较上年同期大幅增长的主要原因是受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，产品竞争力持续增强，并进一步拓展客户群体，年度销售订单大幅增加，营业收入维持高增长趋势。

据本报记者梳理，在此之前，盛美上海、北方华创、中微公司、芯源微等多家公司都发布了业绩快报或业绩预告，归母净利润均实现增长。

宝丰堂是国内领先的等离子体干法刻蚀技术民营企业，宝丰堂研发总监丁雪苗告诉记者，公司2022年交付的半导体设备机器数量是2021年的两倍。

华泰证券科技与电子首席分析师黄乐平指出，不同于全球半导体资本开支放缓趋势，国内晶圆厂产能仍持续扩张，进而拉升对上游设备厂商的需求。根据各公司公开披露的数据，国内内资晶圆厂/IDM/存储厂2022年资本开支有望从2021年的198亿美元提升至269亿美元，同比增长36%，较2021年同比增速提升 3.5%。

尽管多家半导体设备公司并未在公告中直言受益于美国不断加码的“封锁”，但多位行业人士皆认为与此不无关系。

丁雪苗对记者说道，他能明显地感知到，自2022年中期以来，购买过国外设备的晶圆厂现在在采购国内设备，也愿意把用国外设备的经验分享给国产设备企业，帮助设备企业成长。“以前并没有这样的合作，但2022年，好几个客户找上我们，希望和我们联合开发国产设备。”丁雪苗还告诉记者，2022年，一些客户反馈国外设备厂撤离中国，没有售后，他们便找上设备厂商寻求替代产品，经过联合研发等方式，最后也证明，国内企业自己的配件也可以在国外设备上正常使用。

“以前国产设备比较难推进到下游厂商，但随着美国制裁越来越严之后，推进得会比较顺利些，培养国产供应商的意识也在提高。”盛美上海投资者关系部工作人员对记者表示，国产设备替代进度对公司业绩有利好影响，但具体带来多大的业绩增量目前没有相关数据。

除了速度之外，质量也是国产设备替代的亮点，宝丰堂的半导体晶圆等离子去胶设备1小时能生产约80片晶圆，比欧洲某款同类型设备的每小时产量高31%。丁雪苗表示，国内很多半导体设备现在做得也不错，跟国外产品品质相当。

在探索科技首席分析师王树一看来，本土晶圆厂产能持续扩张带来的制造设备需求提升，设备厂商业绩大幅增长是可预见的，效益渐好是一个明显的趋势，随着美国其他的限制措施一直增加，已经有不少本土的foundry（晶圆代工厂）意识到必须把设备厂商培养起来。

关键配件仍待突破

根据SIA数据，全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序，主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，前道设备占据了整个市场的80%～85%，其中光刻机、刻蚀机和薄膜设备是价值量最大的三大环节，各自所占的市场规模均达到了前道设备总量的20%以上；后道设备主要分为测试设备和封装设备。

SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。国内半导体设备公司已进入多个细分领域，但奢谈替代仍为时尚早。从设备类型来看我国在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于30%，但在价值量较高设备领域内国产化率较低，如光刻机、离子注入机等领域国产化率合计不足5%。

在丁雪苗看来，半导体设备配件的逐渐国产化仍是国内半导体设备厂商发展的最大挑战，一些关键配件的国产化，像真空检测仪、等离子电源、真空泵等目前来说都是短板。“虽然我们在外都说自己是国产设备厂，但是客户问得最多的一个问题还是设备上去美化的程度是多少？”丁雪苗表示。

半导体设备行业的核心增长驱动力是下游晶圆厂的资本开支，SEMI预计 2022年全球半导体设备市场规模仍有望同比增长5.9%至1085亿美元。但受下游需求及宏观经济转弱影响，半导体行业自2022年下半年进入下行周期，台积电、美光等半导体制造商宣布削减2023年资本开支，SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模将同比减少16.0%至912亿美元，而2024年恢复增长17.6%至1071.6亿美元。

2022年10月7日，美国商务部宣布修订《出口管理条例》，受美国禁令影响，Wind数据显示，2022年11月中国半导体制造设备进口额削减至18.76亿美元，同比锐减42.63%，环比下滑7.91%，创2020 年5月以来新低。

华泰证券机构认为，不同于全球半导体资本开支放缓趋势，2023年本土晶圆厂产能仍持续扩张，预计 2023 年中国内资晶圆厂合计产能（折合 8 寸）有望增长 21%。但受下行周期及美对华出口管制影响，中国内地 2023 年资本开支或下滑。

记者亦注意到，考虑到晶圆厂资本支出放缓，国联证券在研报中下调了盛美上海2023年和2024年的业绩预测，原归母净利润预计为9.30亿元和13.34亿元，现分别下调至8.74亿元和10.77亿元，对应增速分别为39.90%、31.06%。

群益证券在对华海清科的研报中提到，短期来看，受美国加大对中国半导体产业压制力度影响，2023年国内半导体设备需求增速或出现短暂放缓，但长期国产替代的进程将进一步加快。

丁雪苗表示，对于国产半导体设备厂商来说，这两年不会有太大的影响，很多半导体厂都是刚刚接触我们国内半导体设备厂商，需求缺口还在，特别像第三代功率半导体与一些常规芯片厂，他们还是很愿意去采购国内厂商设备。不过，一旦国内的芯片厂需求满足以后，国产半导体设备行业情况也会跟着整个半导体行业的趋势去发展了。

对于2023年整体半导体设备厂商资本开支走势，记者也致电盛美上海、华海清科等公司证券部门，但截至发稿，未获得回复。

“美国制裁，可能导致部分规划产能无法落地。”但王树一表示，对设备行业而言，未来肯定是机遇大于挑战，目前主要困难在于技术积累不够，核心环节技术无法支撑自建国产设备线，只要技术能做出来，产品具备了在商业化运营产线中长期生产中少故障的品质，那么遍地都是机会。

而美对华出口管制或也将倒逼中国自研半导体设备，进一步加速国产替代进程。

ASML（阿斯麦）首席执行官Peter Wennink在接受媒体采访时也警告说，美国等的对中国半导体出口管制，可能最终促使中国成功开发自己的先进半导体设备和制造技术。

东吴证券分析师认为，中长期看，半导体设备进口替代逻辑正在持续不断强化，将是一条重要的投资主线，有望驱动国产率超预期提升，看好半导体设备后续行情。