保护供应链不曝光？华为主机板贴满黑胶带

有科技部落客发现，华为展示于MWC 2023会场上的服务器主机版，上头芯片被黑胶带遮盖细节。撷取自TwitterJay Goldberg

在美国持续加强限制先进半导体产品、技术乃至设备出口国内后，加上华为本身已列入美国商务部黑名单，基本要为旗下服务器或通讯产品取得芯片已难上加难；但这并不等同于完全无法取得芯片供给，不过要小心保护供应商不曝光就是。

根据Tom’s Hardware报导，华为在MWC 2023上展示该公司全新一代服务器主机版时，上面满满的芯片都被用黑胶带或散热器遮住，看不到芯片厂名。当然，华为遮芯片厂名的用意，也可能是向竞争对手隐藏商业秘密，特别是华为许多技术都会被其他业者抄袭。

报导指出，华为仍持续在国内和国际市场上销售服务器和通讯设备产品，为此需要大量的芯片。但目前市面上无论是逻辑或存储器IC，基本都仍使用美国开发的电子设计自动化（EDA）工具进行设计，或有美国技术的设备所生产；因此，所有供货给华为或其子公司的业者，都必须要事先取得美国商务部的特殊许可证

但要取得相关许可证并不容易，传闻华为会在灰市（gray market）市搜刮芯片，或透过复杂手段从开发商方面获得硬件。无论是哪种方式，都不适合公开这些芯片来源。

而美国禁令不仅已严重打击华为消费电子产品业绩，同时也对通讯设备业务造成冲击；然美国全面禁止先进半导体产品出口国内的手段，可能也进一步扼杀华为在云端服务乃至其他商业解决方案业务的发展。

据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，美国商务部工业副部长Alan Estevez于日前在国会听证会上表示，商务部正在评估华为获取美国科技技术层级的相关规范；这或许意谓着，美国可能全面禁止对华为的所有出口，且是除了美国企业外，也将全面限制第三方国家对华为的出口。

一旦新规范生效，将意谓着包括英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）等目前持有特殊许可证的美国芯片业者，也将无法继续向华为供货。若最终如此，则除了已受重创的消费电子事业外，也将对华为通讯设备等几乎所有其他业务构成新威胁。

责任编辑：张兴民