ARM将在美IPO 估值300亿~700亿美元

软银集团创始人孙正义2022年初曾指出，希望ARM的IPO成为半导体产业史上最大一次。彭博

彭博（Bloomberg）报导，据知情人士称，ARM准备于2023年IPO，这项交易将备受瞩目，全球投资银行对ARM的估值范围较大，介于300亿~700亿美元之间不等。对此，软银发言人没有立即置评。

知情人士称，根据目前的估值区间，交易的预估中值约为500亿美元，多位银行家都看好这个估值目标。彭博新闻社（Bloomberg News）此前报导称，ARM母公司软银集团2022年一直在寻求让ARM估值达到600亿美元。

软银创始人孙正义（Masayoshi Son）曾在2022年2月表示，希望ARM的IPO成为半导体产业史上最大的一次。

知情人士称，软银准备最快于2023年3月委任银行负责这项交易，其选择包括高盛集团（Goldman Sachs Group）、摩根大通（JPMorgan）和巴克莱（Barclays）。软银寻求在2023年夏季结束时为IPO定价，然后在2023年底前完成上市。

责任编辑：张兴民