苹果将斥资10亿欧元扩建德国慕尼黑芯片设计中心

来源:中国半导体论坛发布时间:2023-03-031072浏览

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3月3日消息，苹果公司宣布，将在未来六年内向德国工程团队追加10亿欧元投资，这是其在慕尼黑市中心的芯片设计中心扩张的一部分。

投资将用于建造一个新的研究设施，旨在加强苹果公司的研发团队之间的合作和创新。苹果公司的硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，欧洲芯片设计中心的扩建将使2000多名工程师更加紧密地合作，在定制芯片设计、电源管理芯片和未来的无线技术等领域实现突破性创新。此前，苹果公司已经在2021年开始向慕尼黑的欧洲芯片设计中心投资10亿欧元。

苹果公司表示，过去五年里，它已经与800多家德国公司合作，支持在整个国家创造就业、社区发展和劳动力机会，总计投资超过180亿欧元。