聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报0303期
❶100亿元！小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金
金山软件在港交所公告，公司附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议，内容有关成立基金，预期认缴出资额为100亿元人民币，其中武汉金山作为有限合伙人出资5亿元人民币。该基金将主要从事股权投资或准股权投资，或对非上市公司进行投资相关活动，该等公司主要着重于集成电路，以及相关上游及下游领域（涵盖新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示设备、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能设备的上游及下游应用及供应链）。
❷长光华芯：将成立光子产业基金孵化多个产业相关项目长光华芯在投资者互动平台就“请问贵司在光子芯片方面是否有加大研发和布局？”等问询问题表示，为响应苏州太湖光子中心建设推进暨苏州高新区产业创新集群发展的号召，公司作为光子产业骨干公司推动成立太湖光子中心的创建。围绕光子产业，公司将成立光子产业基金孵化多个产业相关项目。公司的高功率芯片、光通讯芯片、光传感芯片是光子芯片的大类，集成光子芯片是我司重点关注和未来布局的方向。❸睿思芯科完成数千万元战略融资，系RISC-V高端核心处理器解决方案厂商
近日，睿思芯科完成数千万元战略融资，由川创投独家投资，融资资金将主要用于企业的团队建设与研发投入。睿思芯科成立于2018年，是一家RISC-V高端核心处理器解决方案厂商，创始团队来自UC Berkeley RISC-V原创项目组，创始人CEO谭章熹博士师从RISC-V发明人、图灵奖得主David Patterson教授。
❹道通科技：美国工厂预计2023年落地投产道通科技在投资者互动平台表示，目前公司在北美充电桩订单主要来自于当地的商业客户，政府补贴项目占比较小，所以影响可控。长期来看，政策限制会逐步趋严，尤其是对美国本土制造的要求，因此公司已在2022年下半年开始筹划在美国本土组建工厂的相关工作，预计2023年美国工厂会落地投产。
海外要闻❶高通CEO：苹果5G芯片即将问世 郭明錤：先用在SE 4上在2023年世界移动通信大会开幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点：苹果自研5G芯片就快来了。Carolina Milanesi透露，阿蒙公开表示：“高通预期苹果将在2024年用上自研通讯芯片，不过他们需要继续用高通产品的话，也知道如何联系我们”。目前高通是所有苹果设备5G模组的唯一供应商，包括去年刚发布的所有iPhone 14机型，不过近年来有关苹果要自己搞通讯芯片的传闻一直就没断过。按照阿蒙给的时间表，今年秋季档的iPhone 15系列预期仍将使用高通骁龙X70模组。较14系列的X65模组，X70在网速和能耗方面都有所进步，同时还使用AI改善通讯性能。❷三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA近日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大高端车用半导体基板产品阵容。此次开发的FCBGA适用于自动驾驶（ADAS）系统，是汽车电子产品中技术水平很高的产品之一。三星电机计划向全球交易伙伴提供此次产品。三星电机介绍称，将在服务器等IT用高端产品中积累的微电路技术新用于汽车电子产品中，电路线宽和间隔相较现有的（部分自动驾驶阶段用基板）分别减少了 20%，在护照照片大小的有限空间内实现了1万多个凸块。
❸澳鹏Appen推出三款新产品：从数据开始，构建值得信赖的生成式AI应用近日，澳鹏Appen推出三款新产品，助力更多AI企业解锁引领未来的生成式AI应用。构建值得信赖的生成式AI需要坚持四个原则：信任、质量、多样性和持续反馈。澳鹏Appen首席执行官Armughan Ahmad表示："正如本次推出的生成式AI产品，我们将继续打造满足客户数据需求的产品和服务。我们正在开发垂直行业AI解决方案，扩大与系统集成商、软件供应商和超大规模企业的合作，为客户提供影响深远的解决方案。"本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
