2023年3月3日--莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE（电气和电子工程师协会）关键标准和ITU（国际电信联盟）规范的ORAN前传接口紧密同步，增强了该解决方案集合加速和保护当前及下一代客户应用的能力。
莱迪思最新的ORAN解决方案集合（v 1.1）集成了相互认证功能，可实现安全同步，还支持以下特性：
IEEE标准
oIEEE标准1588™-2019默认配置文件
o用于时间敏感网络（TSN）的IEEE标准802.1AS™-2020
ITU-T电信配置文件
o频率同步（G.8265.1）
o相位/时间同步，支持完全定时（G.8275.1）
o相位/时间同步，支持部分定时（G.8275.2）
T-BC、T-TSC C类的ITU定时特性（G.8273.2）
基于莱迪思FPGA的全新开发平台也已添加到莱迪思ORAN方案中。包括了FPGA板和定时源开发板的安全定时和同步套件旨在简化新的电信应用的测试、演示和开发。
了解上述技术的更多信息，请访问：
莱迪思ORAN解决方案集合
o莱迪思Radiant®软件
o莱迪思Propel™设计环境
关于莱迪思半导体
上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。
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