3月3日——100亿集成电路相关领域股权投资基金成立；芯片专利专题数据库上线试运行；预估全球智能手机出货2024年才会复苏

行业资讯

1.100 亿元！小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金

3月2日晚间，金山软件有限公司（金山软件，3888.HK）发布关连交易订立合伙协议。公司附属公司武汉金山（作为有限合伙人）、小米北京（作为普通合伙人）、小米武汉与其他投资者（作为有限合伙人）订立合伙协议，内容有关成立该基金，预期认缴出资额为100亿元。

【半导体】

2.预估2023年全球智能手机出货量同比下降1.1%，2024年才会真正复苏

3月2日消息，IDC预估2023年全球智能手机出货量为11.9亿部，同比下降1.1%。而此前IDC预估2023年全球智能手机出货量将增长2.8%。IDC认为智能手机市场需要等到2024年才会真正复苏。

【手机】

3.全球DRAM厂自有品牌内存最新营收排名出炉

3 月 2 日消息，TrendForce 集邦咨询现发表了最新的 DRAM 产业研究报告，2022 年第四季 DRAM 全球营收 122.8 亿美元，环比下降 32.5%，跌幅甚至超越第三季的 28.9%，已逼近 2008 年底金融海啸时的单季 36% 跌幅。

【内存】

6.三大存储芯片制造商拥有76%前沿制程产能

据研究机构Knometa Research发布的全球晶圆产能报告分析，到2022年底，三星、美光等三大存储半导体制造商合计拥有前沿制程产能的76%，其中绝大部分用于先进DRAM和3D NAND生产。根据该机构的划分标准，前沿产能包括代工厂3-6nm、英特尔4-7nm、DRAM厂商11-14nm、NAND厂商大于176层3D NAND；其余前道IC制造产能又按”次前沿“制程（代工7-16nm）、成熟制程（20nm-0.11µm）、大线宽制程（0.13微米以上工艺）进行分类。

【半导体】

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